很多人不知道，在无锡江阴，有一家全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，它就是盛合晶微。

顶着国内少有的2.5D芯粒集成先进封装光环，盛合晶微在2026年4月登陆科创板，一上市市值便突破1400亿元。

此后，盛合晶微股价更是一路狂飙。5月末，盛合晶微总市值达到3660.35亿，成为江苏市值第二高的公司。

可上市后的首份半年报，却给市场浇了一盆冷水。营收、净利润表现平平平平，尤其是二季度净利润增速还下滑了16.4%。

巨大预期落差，让不少投资者直言这份财报简直是“拉了坨大的”

当红炸子鸡，业绩破防

2026年8月19日晚，盛合晶微发布了2026年半年报。

公司上半年公司实现营业收入34.07亿元，同比增长7.20%；归母净利润4.49亿元，同比增长3.33%。

其中，二季度实现营收17.08亿，同比微增1.89%；归母净利润2.58亿元，同比下降16.4%。

结合行业惯例，二季度通常是消费电子的备货旺季。

然而盛合晶微二季度的利润还出现了下滑，这一表现打破了市场此前对AI先进封装需求爆发的乐观预期。

从业务结构来看，盛合晶微目前的收入来源依然集中在传统晶圆级封测业务，占比超过50%。

被市场寄予厚望的2.5D/3D先进封装业务，目前仍处于客户验证阶段，尚未形成大规模营收贡献。

公司在半年报中也提到，先进封装业务的订单落地节奏慢于此前预期，短期内还无法成为业绩增长的核心驱动力。

另一方面，上游晶圆代工产能释放放缓、下游AI终端客户去库存，也对盛合晶微二季度的业绩带来了明显冲击。

成本端的压力也在上升，上半年营业成本23.80亿元，同比增长9.80%，成本增速高于7.20%的营收增速。

管理费用同比上涨10.83%，新建产线带来固定资产折旧、人员规模扩张，形成刚性成本。

此外，公司营收增长并没有带来同步的经营现金流入。财报显示，经营活动产生的现金流量净额14.74亿元，同比下降13.34%。

账面现金看似充裕，主要来自IPO上市大额募资带来的筹资现金流，并非公司经营业务自我造血得来。

市场巨大的心理落差，来自上市初期资本市场给予的极高期待。

2026年4月21日，盛合晶微登陆科创板，作为国产少数具备2.5D芯粒集成量产能力的企业。

上市首日，公司股价大幅高开，收盘总市值达到1428亿元，一举超过长电科技，成为A股封测板块市值第一名

5月末，盛合晶微总市值达到3660.35亿，这一市值规模位居全省第二，同时也是无锡市值最高的上市公司。

伴随市值水涨船高的是极度膨胀的估值，巅峰阶段盛合晶微的滚动TTM市盈率超过340倍。

作为对比，国内封测龙头长电科技、通富微电同期市盈率仅60-70倍区间，盛合晶微估值达到行业同行的5倍。

在当时市场的主流叙事中，只要产线建成、设备到位，AI芯片订单就会源源不断涌入，高估值完全可以被未来的业绩消化。

直到二季度下滑的中报披露，这场乐观想象才迎来了现实拷问。

面对这份不及预期的中报，投资者们也纷纷用脚投票。8月19日，盛合晶微股价收报141元/股，单日下跌8.22%；8月20日，公司股价再次大跌9.23%，报收127.98元/股。

大股东依赖症

投资圈里，一直流传着“盛合晶微是给华为打工”的说法，这一点有招股书的官方数据佐证。

2022年至2025年上半年，公司前五大客户的收入占比从72.83%攀升至90.87%；其中匿名标注的“客户A”，营收占比从40.56%持续升至74.40%。

也就是说，公司近四分之三的收入来自这一家客户，客户集中度远超长电科技、通富微电等同行。

产业链普遍认为，这家核心客户对应华为海思昇腾体系。双方在2.5D先进封装上深度协同，工艺定制化程度高，认证周期长达数年，更换供应商的成本极高。

公司也在半年报中专门提示了相关风险，芯粒多芯片集成封装的下游市场本就被少数头部企业占据，若主要客户经营状况发生变化、订单减少，或是公司无法有效开拓新客户，将直接对业绩稳定性与增长性产生不利影响。

此外，公司还面临着新能产能消化的风险。报告期内，盛合晶微新开工了两处生产基地。

一处位于江阴的多层细线宽系统集成封测项目（一期），总投资98亿元；一处位于上海临港的东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目，总投资100亿元，拟建成3DIC规模量产能力

上述项目的推进一方面有利于公司进一步完善产业布局，但另一方面也对公司提出了更高的要求。

公司也表示，现阶段公司所处行业存在市场竞争加剧的风险，若公司未来的市场开拓和营销推广不达预期，将导致公司面临新增产能无法消化的风险。

技术在手，估值难守

抛开股价波动与市场情绪，盛合晶微的技术稀缺性并非炒作。

公司前身是2014年中芯国际与长电科技合资成立的中芯长电，是国内最早布局12英寸晶圆中段凸块（Bumping）加工的企业。

在此基础上延伸出2.5D/3DIC芯粒集成能力，是国内少数能量产高端AI芯片先进封装的本土厂商。

其SmartPoser技术平台覆盖硅桥、中介层等多种方案，3DIC-BP已实现规模量产，6倍光罩超大尺寸硅桥方案也已完成工艺开发。

在国产替代的大背景下，这份技术能力确实有不可替代性。台积电CoWoS产能紧张的周期里，国内高端AI芯片的封装需求，本土可选项并不多。

也正是这份稀缺性，让资本市场愿意给出数百倍市盈率的高估值。

只是这份不及预期的中报，给狂热的市场泼了盆冷水。生产线干冒烟不够，订单满、利润涨，才能真正接住市场给出的高估值。

阅读提示

本文仅为公开信息梳理与个人主观评价，不构成任何投资建议。文中涉及的上市公司信息请以证监会、交易所和上市公司官方公告为准