针对此次业绩变化，壁仞科技表示，预计收入高速增长主要得益于三个方面：第一，人工智能产业的高速发展，AI编程、AI Agent长程任务及生成式AI等应用场景快速增长，持续推动市场对GPGPU智能计算解决方案的强劲需求。第二，公司商业化显著加速。随着自研软件生态持续完善，产品性能与交付能力获得客户广泛认可，壁砺系列产品销售持续扩大，重点应用场景实现规模化部署，客户结构进一步多元化，共同驱动收入放量增长。第三，2025年上半年公司同期收入基数相对较低、高端产品交付集中于2025年下半年，也放大了收入的同比增幅。

此外，今年上半年壁仞科技亏损大幅收窄，壁仞科技认为主要原因是收入高速增长，规模效应逐步显现，经营杠杆有效释放；产品结构持续优化，带动毛利率同比提升；在加大研发投入的同时，持续优化成本结构与运营效率，费用增速显著低于收入增速；财务成本大幅降低。

官网显示，壁仞科技的主要产品包括壁砺166M、壁砺166L、壁砺166C。其中，壁砺166L产品形态为冷板式液冷OAM模组，峰值功耗600W，可灵活适配标准OAM V1.X版本的GPU服务器，与现有基础设施高度兼容；壁砺166M产品形态为4U OAM V1.1风冷模组，峰值功耗550W，可适配标准OAM V1.X版本的GPU服务器，与现有基础设施高度兼容；壁砺166C产品形态为全高全长（290mm）、双宽PCIe板卡，峰值功耗300W，可灵活适配多种4-8U的PCIe类型GPU服务器，与现有基础设施高度兼容。

在软件层，壁仞科技拥有高性能软件开发平台BIRENSUPA，采用分层架构，实现硬件算力与算法框架的深度协同。目前，BIRENSUPA平台已完成对通义千问、DeepSeek等国产大模型的适配，大幅降低了开发者的迁移成本。其优势在于全栈自研 软硬件深度协同充分发挥壁仞自研架构芯片极致性能；开箱即用，优化加速库 主流框架支持 高性能推理引擎显著提升训练、推理和开发效率；高效开发体验，场景化应用SDK 完善的工具链快速构建部署高性能应用。

在光互连领域，今年7月，壁仞科技正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。芯片层面，壁仞科技业界首创Chiplet（芯粒）架构大算力芯片，新一代BR2xx系列GPU沿用这一技术路线；协议层面，壁仞科技自研的BLink 2.0超节点互连协议，是连接所有GPU的神经系统；产品矩阵，基于BR2xx和BLink 2.0，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵：16卡标准服务器超节点（电互连）、128卡高密整机柜超节点（电互连）、以及1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）；应用方案，壁仞科技Token工厂解决方案。