三星电子将于下月在其位于忠清南道温阳园区的工厂内启动一座新的高带宽存储器（HBM）工厂的建设。该项目投资额达6万亿韩元。

忠清南道于19日宣布，已完成城市规划委员会对三星电子在牙山温阳园区扩建半导体制造厂的必要审议。

当天，省政府在省政府大楼主会议室召开2026年第八次城市规划委员会会议，审议并通过了位于牙山市白方邑北水里的三星电子温阳园区扩建议程。

该扩建项目是在安阳园区内占地 389,825 平方米 (㎡) 的地块上建造一座新工厂，以扩大高性能人工智能 (AI) 半导体（如 HBM）的生产。

忠清南道加快了与相关部门的初步磋商和行政审查，使城市规划委员会的审议时间比原计划缩短了一个多月。三星电子计划下个月开始建设新工厂，竣工日期尚未公布。

这项投资是“韩国大跃进三大项目”中的第一个，旨在通过将半导体、物理人工智能和人工智能数据中心连接成一个三角轴来重塑未来的产业格局。

三星集团上月初在三星显示器位于峨山的工厂举行的“忠清地区先进产业发展愿景国家简报会”上宣布，计划到2040年在忠清地区投资约140万亿韩元。当时，三星宣布将投资于最先进的显示器、HBM工厂、下一代电池以及用于人工智能服务器的封装基板。

三星电子将扩建并新建位于京畿道平泽半导体基地核心的“P5 1 和 2 工厂（5 号和 6 号晶圆厂）”，将现有的“双层晶圆厂”结构升级为“三层晶圆厂”。此举旨在顺应全球人工智能（AI）半导体和存储器“超级周期（大爆发）”的趋势，最大限度地提高产能。韩国半导体晶圆厂正迅速从双层晶圆厂结构向三层晶圆厂结构转型，SK 海力士也计划将其位于龙仁半导体集群内的所有新建晶圆厂都建成三层晶圆厂。

据半导体行业8月19日消息，三星电子近日提交了《三星电子产业园区规划修正案》，大幅提高平泽P5 1和P5 2工厂的容积率，从之前的350%提高至最高490%，以建设三厂一体化晶圆厂。该产业园区规划修正案需经京畿道知事审核，并由国土交通部产业选址政策审议委员会批准后方可最终生效。

此前，在 2023 年初，政府通过修改《国家土地规划和利用法》实施令放宽了监管，将国家高科技战略产业园区（如半导体产业园区）内一般工业区的容积率限制从现有的 350% 提高到最高 490%，是法定上限的 1.4 倍。

平泽P5 1和P5 2工厂是目前全球规模最大的半导体工厂。该项目于2022年开工建设，预计将于2030年竣工。在建设高峰期，现场将部署多达5万名工人。该工厂计划生产多种产品，包括高带宽内存（HBM）和其他尖端高规格DRAM、下一代V-NAND闪存以及先进的代工（半导体合同制造）产品。

三星电子平泽园区的P4工厂此前一直采用双晶圆厂结构，一栋楼内设有4间洁净室。但如果此次改造方案获得批准，从P5工厂开始，该厂将建成三晶圆厂结构，最多可容纳6间洁净室。仅洁净室数量就增加1.5倍，产能也将提升1.5倍以上。未来在三星电子和SK海力士位于龙仁国家综合产业园区内新建的半导体晶圆厂，预计也将采用这种三晶圆厂结构。

全球人工智能市场的爆炸式增长是推动企业通过将半导体工厂扩建为三晶圆厂来扩大物理规模的背后原因。据市场研究公司Counterpoint Research预测，全球存储器市场规模预计将从去年的约360万亿韩元（约合2580亿美元）增长至今年的1500万亿韩元，明年甚至可能达到2100万亿韩元。人工智能数据中心建设的蓬勃发展导致这些中心对HBM和高容量存储器的需求激增，因此，尽快确保充足的供应量至关重要。

在扩建新电网、保障水资源和购置土地变得极其困难的情况下，“三合一晶圆厂”也是克服空间受限、最大化容积率的最佳方案。它对于最大限度地利用已建立的、汇聚数百家合作伙伴企业的“半导体生态系统”也具有重要意义。SK集团董事长崔泰元最近在接受美国媒体采访时强调了扩展和集中现有半导体生态系统的重要性，他表示：“一座大型存储器晶圆厂背后，有600到700家合作伙伴企业提供材料、化学品和服务。”他还补充道：“只有确保电力、水和土地供应，并将相关生态系统整合起来，才能在世界任何地方建造晶圆厂。