8月19日，据韩媒The ELEC报道，LG Display将于今年9月召开内部会议，最终确定设备规格和与FLiPP合作伙伴的投资方案。据悉，相关设备订单预定于明年1月下达。

考虑到从下单到正式生产需要8个月的时间，设备预计将于明年第三季度落位。在选址方面，位于京畿道坡州市的P10园区因拥有充足的可用空间，被认为是该产线最可能的落户地。

报道指出，此次投资总额约为3万亿韩元（约合人民币144亿元）。这笔资金不仅用于购置设备，还包括扩建运营所需的电力与水务等基础设施费用。由于需要增加蒸镀、光刻、蚀刻和物流设备来处理第8代大尺寸基板，因此基础设施也需要同步扩建。

目前，LG Display正与设备厂商就红绿蓝（RGB）像素形成顺序及整体产线的基本布局进行协商，并正在审查拟投入的设备种类；至于腔室数量和设备单元数量等详细规格尚未最终确定。

与传统的FMM（精细金属掩模版）方案（即在特定位置选择性蒸镀 RGB 有机材料）不同，FLiPP技术在基底上形成特定颜色的有机材料，并通过光刻图案化技术生成像素。

具体流程为：在有机膜上涂覆光刻胶，照射紫外线（UV）将像素图案转印至光刻胶后，经过显影和蚀刻工序去除多余的有机膜。这一过程依次应用于红色、绿色和蓝色，最终形成RGB子像素。

相比之下，FMM需要在孔洞之间设置金属支撑部以维持形态，因此限制了像素间距的缩小，且基板变大时可能出现掩模下垂和对位误差。

FLiPP技术无需金属支撑，从而减少了像素间的非发光区域，扩大了发光区域。通过改变UV曝光图案，可灵活调整像素大小和排列。即使产品尺寸或分辨率发生变化，也无需另行制作FMM，可实现从中小尺寸到大尺寸产品的全覆盖。

业内人士认为，LG Display极有可能优先将FLiPP技术应用于中大尺寸OLED产品，例如显示器和笔记本电脑，而非智能手机。对于中大型OLED而言，随着基板尺寸的增大，FMM下垂和对准误差的管理难度也会增加，因此去除掩模的优势就显得尤为显著。此外，通过改变像素图案可灵活排布多种尺寸的面板，这一点也有利于充分利用8.5代基板。

但该工艺需要针对RGB各色重复进行有机物蒸镀和光刻图案化，因此需要额外配备曝光、显影、蚀刻设备。这种多重循环结构的工艺难点在于：如何在紫外曝光和蚀刻过程中最大限度地减少对有机发光层的损伤，同时确保整个大尺寸基板上图案和像素位置的均匀性。

整体而言，FLiPP在工艺原理上与Japan Display（JDI）的“eLEAP”以及维信诺的ViP属于同一技术路线，均采用光刻图案化而非FMM来形成RGB像素。业界期望LG Display利用其在大型OLED生产方面的经验，在提高蒸镀均匀性的同时，有效防止有机材料损坏。