AI服务器与高速网通需求持续爆发，正在把PCB产业带入新一轮涨价周期。与过去单纯由供需波动推动的PCB涨价不同，这一轮行情背后更明显的特征，是高阶PCB需求快速增长，同时上游铜箔基板（CCL）、半固化片（PP）、电子布等关键材料供应持续吃紧，成本压力已经沿着产业链逐级向下传导。

目前，PCB产业的涨价已经从材料端逐渐传导至PCB制造端，包括健鼎、敬鹏、定颖投控、耀华等厂商今年以来已陆续调整产品报价，涨幅约在5%～30%之间，相关涨价效益将从第三季开始进一步反映。由于上游材料价格仍处于高位，PCB厂商并没有停止涨价动作，业内预计，下半年仍可能出现新一轮报价调整，通过动态调价将原材料成本转嫁给客户，以降低毛利率受到挤压的风险。

这一轮PCB涨价的核心，首先还是需求结构发生了变化。

随着AI服务器、AI交换机以及高速网络设备持续升级，PCB的用量、层数、尺寸以及材料等级都在不断提高。尤其是AI GPU、ASIC等高效能运算平台，对高速、高频、高层数PCB的需求明显增加，相应带动高阶CCL、低介电电子布以及高规格PP材料的需求同步增长。

相比传统服务器，AI服务器不仅需要更多PCB，而且对于信号完整性、低损耗、高频高速传输以及散热能力提出更高要求。因此，普通FR-4材料正在逐步向Low DK、Low Loss以及更高等级材料升级，这也意味着PCB产业对高阶电子布和高性能CCL的需求快速增加。

问题在于，上游材料扩产并没有完全跟上需求增长。

今年上半年，主要CCL厂商已经陆续调涨产品价格约20%～30%，而且业内认为，下半年至2027年，CCL仍存在逐季涨价的压力。特别是在高阶电子布领域，供需矛盾更加明显。目前Low DK第二代电子布的供需缺口据称超过60%，T-Glass等高阶玻纤布同样供应紧张。在AI服务器、高速交换机等产品需求持续增长的情况下，高阶玻纤布的紧张局面预计可能延续至2027年上半年。

这意味着，PCB厂商面临的并不是一次性的成本上涨，而可能是一个持续数个季度的成本上行周期。

面对持续上涨的材料成本，PCB厂商今年的经营策略也发生了变化，从过去相对被动地承受成本压力，转向更加积极地进行报价调整。

其中，健鼎的成本转嫁进度相对领先。除了伺服器及网通产品占比提升、规模效益以及产品组合持续优化之外，公司也已经将较大部分的上游材料成本反映到产品价格中，使第二季毛利率提升至30.09%。进入第三季以后，随着高毛利产品占比继续提升，加上报价进一步反映CCL成本，涨价效益有望成为公司营运的重要支撑。

敬鹏的情况则更加典型。公司第一波涨价已经将约七至八成的成本压力转嫁给客户，但汽车电子客户的价格协商周期较长，从原材料涨价到最终产品价格调整，过去通常存在约4～5个月的时间差。即使公司加快谈判，仍然可能需要2～3个月。因此，如果下半年CCL、电子布等材料价格继续上涨，而且涨幅达到一定程度，敬鹏仍不排除启动第二波涨价。

定颖则受到材料涨价的影响更加明显。公司第二季毛利率降至14.02%，较第一季下降2.1个百分点，原物料成本上涨是主要压力之一。为改善利润，公司已经在6、7月再次调整产品售价，相关效益将从第三季开始逐步体现。公司也强调，如果后续材料成本继续上升，将继续采取及时调价策略。

耀华同样已经与客户协商涨价，预计第三季可以较完整地反映涨价效益。不过，目前CCL供应仍然偏紧，短期内材料端的压力并不会迅速消失，市场预期要等到2027年第一季新增产能陆续开出后，供应状况才有机会逐步改善。

从这些厂商的动作来看，PCB产业正在形成一个越来越明显的逻辑：**上游材料涨价→PCB厂商调价→客户重新议价→新一轮材料涨价→PCB再次调价。**

在供给没有明显改善之前，这种滚动式涨价可能成为未来几个季度PCB产业的重要特征。

当然，PCB涨价并不意味着所有厂商都能够直接获得更高利润。真正的关键在于，PCB厂商能否将成本完整转嫁给客户，以及产品结构能否同步升级。

对于AI服务器、高速交换机等需求强劲的市场，由于产品技术门槛较高、供应商认证周期较长，客户对于涨价的接受程度相对更高。尤其是具备高阶HDI、高层数、高速高频PCB制造能力的厂商，在供需紧张的情况下具备更强的议价能力。

这也是为什么目前PCB厂商都在积极提高AI服务器、网通以及其他高阶产品的比重。相比传统消费电子PCB，高阶产品不仅ASP更高，而且材料成本占比虽然增加，但在供需紧张的市场环境下，价格传导能力也更强。

从这个角度来看，这一轮PCB涨价并不完全是“成本推动型涨价”，同时也是产业结构升级带来的价格重估。

尤其值得注意的是，AI服务器对PCB的需求正在从“数量增长”进一步转向“价值量增长”。随着GPU、ASIC算力持续提升，服务器内部高速信号数量增加，PCB需要采用更高层数、更大尺寸、更低损耗材料以及更高精度的加工工艺。单台AI服务器所对应的PCB价值量，因此明显高于传统服务器。

这意味着，即便未来PCB整体出货量增速放缓，高阶PCB的价值量仍可能继续提升。

除了传统PCB之外，IC载板同样已经感受到AI需求带来的涨价压力。

AI GPU、AI ASIC以及高效能运算芯片持续升级，使得封装基板朝着更大尺寸、更高层数、更细线路以及更高I/O密度发展。与此同时，T-Glass等高阶材料供应紧张，又进一步放大了IC载板厂商的成本压力。

因此，载板厂商目前也采取滚动式调价策略，第三季、第四季报价仍存在双位数调升的空间。市场也预期，随着AI相关产品需求持续成长，欣兴、景硕、南电等主要载板厂商有望受惠。

实际上，PCB与IC载板正在形成一条非常清晰的产业链传导路径：AI芯片需求增加，首先拉动先进封装需求；先进封装扩张，又带动ABF载板需求；同时，AI服务器与交换机的高速互联需求，又进一步拉动高阶PCB需求；最终，CCL、电子布、PP、铜箔等上游材料同步受益。

因此，目前看到的PCB涨价，很可能只是这一轮产业周期的开始，而不是结束。

一方面，AI数据中心仍处于高速扩张阶段，GPU、ASIC、交换机以及电源系统持续升级，对高阶PCB和载板的需求仍在增加；另一方面，高阶CCL、Low DK电子布、T-Glass等材料的扩产周期较长，短期供应缺口并不容易快速消失。

这也解释了为什么市场将这一轮涨价周期的观察时间点直接拉到了2027年。只要AI基础设施建设继续保持高景气，PCB产业就很难回到过去那种单纯依赖消费电子周期的供需逻辑。

对于PCB厂商而言，真正值得关注的已经不是“要不要涨价”，而是**能否涨得动、涨多少，以及涨价之后能否真正转化为利润**。在AI带动产业链价值量持续向高阶产品迁移的背景下，拥有高阶材料认证、先进制程能力以及较强客户议价能力的厂商，有望成为这一轮涨价周期最大的受益者。

换句话说，AI正在重新定义PCB产业的供需关系，而这场由材料紧张引发的涨价潮，短期内恐怕还看不到结束的迹象。