海外云厂商持续提升Capex指引，市场重点关注资本开支节奏与回报路径

当前时点，大模型参数规模突破 2 万亿乃至十万亿量级，单卡算力受制于芯片工艺与“内存墙”瓶颈，算力供给缺口持续放大。海外高端 GPU 供给受限，倒逼国内从“单点芯片追赶”转向“系统级创新”。

超节点通过 Scale-up 高速互联，将数十至上千张卡封装为统一算力单元，直接解决单卡算力不足、互联延迟高的系统瓶颈。其价值量不再集中于芯片本身，而是向国内厂商相对优势的交换芯片、高速背板/连接器、液冷、高压供电、整机柜等环节扩散。

同时智算中心由“通用 IDC”升级为“高功率密度   液冷   绿电   模块化”的新基建形态。乌兰察布（绿电占比约 90%、模块化率 90%）等超级数据中心成为国产算力的核心载体，模块化交付大幅缩短建设周期，进一步支撑大厂扩产的资本开支效率。

国产算力与数据中心正处于“需求牵引（大厂资本开支）  供给释放（超节点/国产芯片放量）  技术追赶（系统级创新）”的三重共振期。短期看头部方案商用进度与大厂/运营商订单落地，中长期看“AI 基建为主、光网络升级为辅”的成长主线确定性高。

建议关注方向（及相关受益标的）包括：国产AI芯片（寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦等）、超节点整机与服务器（浪潮信息、中科曙光、紫光股份、锐捷网络、盛科通信等）、液冷与高速互联（英维克、高澜股份、强瑞技术、光迅科技、华工科技、华丰科技）、优质算力租赁与IDC运营商（润泽科技、东阳光、光环新网、数据港、奥飞数据等）。

风险提示：先进制程与HBM产能仍受限；存货与交付节奏匹配问题；电力供应与能耗约束；部分高估值标的波动加大；系统性风险。