行情回顾：本周，沪深300跌0.61%，电子行业涨0.51%，其中半导体板块涨0.2%。细分来看，周涨幅排序是模拟芯片设计＞集成电路制造＞数字芯片设计＞半导体设备＞半导体材料＞集成电路封测。

数字芯片设计：本周板块涨1.17%。算力芯片方面，本周英伟达联合 Apollo、贝莱德、黑石推出独立算力融资平台，计划撬动超5000亿美元第三方资本建设AI基础设施。腾讯发布二季度财报，自由现金流‑138亿元，资本开支 528 亿元；公司称Q3算力采购将大幅加码，AI算力投入为今明两年阶段性前置布局，不会持续扩张。全球来看算力投资仍在加码。存储芯片方面，本周DRAM价格继续环比上涨。本周闪迪投资者日披露：2028‑2030 年营收目标中双位数 CAGR，非 GAAP 毛利率约 80%，非 GAAP 营业利润率 75% 上下，调整后自由现金流利润率约 50%。公司提出，完成业务投资后，剩余现金将 100% 回馈股东。该长期财务模型弱化存储行业周期波动、强化现金分红属性，凸显存储板块红利价值，推动全球存储板块反弹修复。

模拟芯片设计&分立器件：本周模拟芯片设计板块涨3.12%，分立器件板块涨5.75%。8月以来ADI、TI发布新一轮涨价通知，将分别在9月、10月执行。本周芯联集成发布2026中报，2026Q2营收同环比高增、利润转正；纳芯微预告2026Q2营收增速提升、利润转正。模拟和功率板块业绩呈周期向上拐点，业绩弹性值得期待。

集成电路制造：本周集成电路制造板块涨1.26%。本周华虹宏力、中芯国际发布2026中期业绩，2026Q2业绩均呈现营收增长加速、毛利率同环比提升的趋势，业绩超预期。受益于AI需求高景气和涨价，预计国内晶圆厂业绩将逐季改善。

集成电路封测：本周集成电路封测板块跌0.63%。在近期举办的OCP APAC峰会上，台积电表示5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装现已实现量产，5.5倍光罩尺寸CoWoS封装已量产，且良率稳定维持在98%以上；2022-2027F台积电CoWoS产能CAGR＞80%，SolC产能CAGR＞90%。后摩尔时代先进封装成为产业核心瓶颈，全球供需缺口持续扩大，看好先进封装板块。

半导体设备：本周半导体设备板块涨0.86%。本周应用材料发布2026Q3超预期业绩，并指引2027Q4营收97.5‑107.5亿美元，环比增7%-18%、同比增43%‑58%，增长加速。全球半导体设备行业维持高景气。

半导体材料&电子化学品：本周半导体材料涨0.81%，电子化学品板块涨2.06%。其中中石科技、思泉新材涨幅领先，旭创入股中石科技催化液冷材料板块。本周味之素通知中国大陆客户将削减30%的ABF膜供货量。半导体材料板块建议持续关注全球供需紧张的品类。

消费电子需求下滑的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险