国内平台型半导体材料龙头。公司成立于2000年，经过二十余年发展，已成为中国关键创新材料应用领域的领军企业。公司是国内第一大CMP抛光垫国产提供商，第三大CMP材料提供商，第一大OLED涂布型功能材料提供商，国产高端晶圆光刻胶的领军厂商。此外，公司通过并购战略性进入锂电池辅材领域。

半导体材料业务：从产品布局到规模领跑。我们预计公司产品所属市场空间预计超200亿元，公司优势在先进封装领域。公司产品在先进封装领域的应用迎三重发展机遇：①高算力需求驱动先进封装产业加速发展。②先进封装向高集成度发展驱动该环节所用半导体材料量价齐升半导体材料业务是公司核心盈利支柱与战略发展主引擎，目前进入从产品布局到规模领跑的加速发展阶段。增长驱动来自于：CMP抛光垫原有下游客户需求增加，产品导入本土外资晶圆厂客户供应链，CMP软垫国产化以及CMP抛光液和清洗液在存储客户需求拉动下快速上量。②根据鼎龙公告，公司年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线于2026年3月投产，上半年对客户已有数百加仑交付、在手订单1000 加仑，我们预计2026年经客户量产线验证后，后续进入快速放量阶段。

锂电材料业务：打造全新业绩增长极。公司于2026年3月通过收购皓飞新材70%股权战略入局锂电池辅材领域，目前市场规模约300亿元，皓飞拥有锂电池领域绝对头部企业客户资源，预计未来在公司技术协同赋能和产能扩张下进入发展快车道，有望成为供公司中长期发展全新业绩增长极。

半导体显示材料业务持续下滑的风险，锂电池辅材业务发展不及预期的风险，光刻胶产品导入和放量不及预期的风险。

驱动因素、关键假设及主要预测：

公司发展的驱动因素包括：①在晶圆厂扩产、存储厂扩厂大周期中，公司作为国内领先的CMP材料供应商，将充分受益于下游客户需求量提升。②高端晶圆光刻胶国产化率极低，且面临海外断供风险。公司在高端晶圆光刻胶方面的布局进度领先，目前已小量产交付客户，今年通过客户端量产验证之后，明后年有望进入快速放量阶段。③锂电池辅材市场空间空间广阔，公司通过收购皓飞新材战略性进军该市场，皓飞拥有锂电池行业头部大客户资源，未来通过对皓飞的技术赋能和产能放大，公司锂电池辅材业务预计将进入发展快车道。

主要假设：①公司CMP抛光垫龙头地位稳固，充分受益下游客户需求增长；CMP抛光液及清洗液在存储客户需求拉动下快速增长。②公司光刻胶产品顺利通过客户量产验证，后续有望进入放量阶段。③公司半导体显示材料业务今年受行业拖累有所下滑，明后年在下游大客户G8.6代线稼动率逐步提升拉动下重回增长。④在公司赋能下皓飞锂电池辅材业务快速发展。⑤打印复印关键材料业务保持稳定。

股价表现的催化剂：

光刻胶新品导入客户、通过客户量产验证、获取新的订单，光刻胶海外断供、行业支持性政策；抛光液新品导入客户、获取新的订单。

 主要风险因素：

半导体显示材料业务持续下滑的风险，锂电池辅材业务发展不及预期的风险，光刻胶产品导入和放量不及预期的风险。

一、国内平台型半导体材料龙头

（一）公司简介

国内平台型半导体材料龙头企业。湖北鼎龙控股公司成立于2000年，经过二十余年发展，已成为中国关键创新材料应用领域的领军企业。公司为半导体行业提供一体化上游材料及解决方案，包括化学机械抛光解决方案、半导体显示材料、光刻材料及先进封装材料。参照弗若斯特沙利文2025年行业统计数据，鼎龙是中国第一大CMP抛光垫国产提供商，市场份额为38.5%，亦是中国第三大CMP材料提供商，市场份额为16.8%，以及中国第一大OLED涂布型功能材料提供商，市场份额为38.5%；国产半导体光刻胶行业处于起步期，鼎龙是高端晶圆光刻胶的领军厂商。此外，公司也在拓展新能源材料等新兴高增长材料市场，并提供打印复印关键材料。

（二）平台化的底层逻辑

回顾公司业务发展历程，公司业务整体演进的底层逻辑为：打印耗材业务输出稳定现金流，依托高分子合成、微球制备、精密配方等同源技术平台向高端半导体材料迁移。分为几个阶段：

阶段一：2006‑2012年现金流底盘搭建，启动半导体材料预研。公司早期搭建打印耗材业务底盘，2006年启动彩色聚合碳粉研发，2012年实现商业化，为半导体新材料的长周期研发持续提供资金来源。同年启动CMP抛光垫研发，正式切入半导体赛道。

阶段二：2016‑2024年核心半导体材料逐次产业化落地。在CMP材料板块，2016年CMP抛光垫一期投产，2017年启动清洗液研发，2021年抛光垫二期完成扩产，同时启动CMP抛光液及研磨颗粒研发、CMP抛光液及清洗液一期产线投产，建成抛光垫‑抛光液‑清洗液完整CMP耗材矩阵。半导体显示材料板块，承接前期YPI研发积累，2020年千吨级黄色聚酰亚胺（YPI）产线投产，后续推进光敏聚酰亚胺（PSPI）产线建设，两类产品依托自产聚酰亚胺树脂实现批量供货，配套国内主流OLED面板厂商。半导体先进封装材料方面，在显示PSPI产线建设基础上，2021年启动先进封装材料项目研发，2023年实现先进封装PI、TBA临时键合胶项目投产，将聚酰亚胺类材料能力由显示领域延伸至先进封装工艺。光刻胶作为中长期核心增量，2022年启动高端晶圆ArF及KrF光刻胶项目，2024年潜江光刻胶一期产线完工。

阶段三：2026年产能扩张 业务结构优化，布局第二成长曲线。2026年光刻胶二期产线投产，进一步释放高端光刻胶产能。同年收购皓飞新材切入锂电功能性辅材开拓第二成长曲线，同时剥离打印终端耗材业务，收拢资源集中投向CMP、光刻胶、先进封装等高附加值半导体及新能源材料。

二、半导体材料业务：从产品布局到规模领跑

（一）CMP材料业务

国内CMP材料市场快速增长。CMP材料是芯片制造实现晶圆平坦化的关键功能材料，直接决定光刻、沉积、刻蚀的工艺精度与良率，也可用于先进封装制程。据SEMI，CMP材料占集成电路制造成本约7%，抛光垫、抛光液、清洗液合计占CMP材料成本85%以上。伴随半导体行业扩张、先进制程迭代，逻辑与存储芯片结构更复杂、堆叠层数增多，CMP工艺步骤持续增加，单晶圆耗材用量随之提升，带动CMP材料市场与技术价值增长。在先进制程升级及AI、5G、物联网驱动下，全球及国内CMP材料市场持续扩容。国内受益于本土晶圆厂扩产与产业链完善，增速高于全球。抛光垫、抛光液、清洗液等核心赛道发展较快，国内头部企业加大高端产品研发，逐步攻克关键技术，完成从实验室到产线批量导入，产业化与技术能力持续提高。据弗若斯特沙利文数据，2025年全球CMP材料市场规模356亿元；预计2026‑2030年CAGR为11.1%，由420亿元增至640亿元。2025年中国CMP材料市场规模82亿元，预计2026‑2030年CAGR达16.1%，规模将从97亿元增长至176亿元。

鼎龙CMP材料业务。鼎龙CMP材料业务以国内市场为主，构建了较为综合的CMP抛光材料产品矩阵，包括CMP抛光垫、CMP抛光液以及清洗液产品。

CMP抛光垫方面，鼎龙是国产CMP抛光垫领域龙头，2025年市场份额38.5%，实现销售收入10.9亿元，同比 52.3%；2026上半年营收同比 57%。公司2012年启动CMP抛光垫研发，2016年CMP抛光垫项目一期投产、2021年抛光垫项目二期投产，2026上半年公司抛光硬垫60万片/年产能接近满产，抛光软垫现有50万片/年产能利用率接近80%。其中，公司CMP抛光硬垫业务相对成熟，由产品迭代升级和客户拓展驱动发展，持续推进在本土外资晶圆厂客户中的导入以及海外市场布局；国内CMP软垫国产化率仍低，公司积极扩充CMP软垫及缓冲垫产能，积极拓展大硅片、第三代半导体、先进封装等新领域市场，成功切入并获取了订单。此外，公司持续强化核心原材料自产，实现了聚氨酯预聚体、微球及缓冲垫三大核心原材料的自研自产。

CMP抛光液、清洗液方面，鼎龙目前是国内CMP抛光液、清洗液市场的重要参与者，2025年该业务销售收入2.94亿元，与该市场头部安集科技2025年20.4亿元收入仍有较大差距。但我们认为鼎龙具备追赶头部企业缩小差距的潜力，原因：①鼎龙CMP抛光液当前收入以存储芯片用钨系抛光液为主，存储芯片扩产将带动鼎龙CMP抛光液快速上量。②公司在逻辑芯片用CMP抛光液品类上已实现技术和商业化突破，包括铜及铜阻挡层实现首次订单落地，STI（浅槽隔离抛光液）进入验证收尾，后续有望逐步贡献收入。③公司已完成多款CMP抛光液核心研磨粒子的自主开发与规模化量产，自产研磨粒子供应链优势持续凸显，既实现核心原料供应链安全可控，也可匹配下游工艺迭代的定制化需求。伴随自产研磨粒子放量，抛光液的成本优势将逐步释放。④随着产品组合不断丰富，抛光液和清洗液组合销售取得成效。

（二）光刻胶和半导体先进封装材料业务

光刻胶市场潜力大，国产化率低。根据鼎龙港股IPO说明书，晶圆光刻胶是芯片制造关键材料，可将掩模版电路图形转移至硅片，性能直接决定芯片集成度、功耗与成本，是制程微缩的核心。按感光波长可分为G线、I线、KrF、ArF等，高端光刻胶特指KrF、ArF，更短曝光波长带来更高分辨率，满足纳米级先进制程微小线宽、高集成度的严苛要求，是保障芯片性能与良率的重要壁垒。伴随产业复苏与先进制程产能释放，全球光刻胶需求有望快速增长；国内市场增速高于全球，KrF、ArF凭借高壁垒与溢价成为核心增长动力，预计逐步占据市场主导。根据弗若斯特沙利文数据，2025年全球晶圆光刻胶市场规模228亿元；预计2026‑2030年CAGR为8.3%，由256亿元增至353亿元。2025年中国晶圆光刻胶市场规模70亿元，预计2026‑2030年CAGR达11.1%，规模将从86亿元增长至131亿元。根据鼎龙港股IPO说明书，当前国内高端晶圆光刻胶供给仍由海外厂商主导，国产化率极低。

根据鼎龙港股IPO说明书，半导体晶圆光刻工艺中，除光刻胶外，还需光刻胶辅料共同实现微图形精准制备。伴随半导体工艺迭代，全球光刻胶辅料市场稳步增长。光刻胶辅料是光刻关键配套材料，作用于图形转移、晶圆表面处理及良率管控，可提升图形精度与制程稳定性。随着先进制程不断发展，适配高端光刻胶、满足高精度、高良率的高性能光刻胶辅料需求持续增加。根据弗若斯特沙利文数据，全球晶圆光刻胶辅材市场规模已从2021年的人民币147亿元增长至2025年的人民币210亿元，并预计将在2030年达到人民币329亿元。与此同时，中国晶圆光刻胶辅材市场规模从2021年的人民币32亿元增长至2025年的人民币63亿元，并预计在2030年达到人民币120亿元。

鼎龙是国内高端晶圆光刻胶领域推进进度较快的头部企业。根据鼎龙公司公告披露，在产品开发及市场拓展方面，截至2026年6月，公司已累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，其中已有8款高端晶圆光刻胶（其中ArF光刻胶与KrF光刻胶各4款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单。目前公司已向两家头部晶圆厂客户交付数百加仑浸没式ArF及KrF光刻胶，在客户量产产线顺利应用，并获取近1000加仑新增订单。同时，公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。

根据鼎龙港股IPO说明书和公司公告披露，产线建设方面，公司于2022年5月启动了高端晶圆光刻胶项目，2024年位于潜江的生产线一期（年产30吨KrF/ArF光刻胶）完工，目前稳定运行，具备批量化生产及供货能力，有效支撑产品送样与客户验证；2026年3月20日位于潜江的二期项目（年产300吨KrF/ArF光刻胶）投产，进入产能爬坡阶段，是国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线。在供应链建设方面，公司持续开发ArF、KrF光刻胶专用树脂及高纯度单体、光致产酸剂等核心原材料，推进关键原材料自主化，并积极深化国内产业链合作，供应链安全可控性领先。

根据鼎龙港股IPO说明书披露，公司的高端晶圆光刻胶产品整体价格区间通常为每加仑人民币7,000元至45,000元，根据公司现有产能合计330吨测算产值在6-40亿元之间。我们预计2026年处于初期导入阶段，出货量预计在千万元级别；在量产线顺利应用之后，由于国产化替代需求迫切，预计2027-2028年将快速增长。

此外，公司还有少量半导体先进封装材料业务，2025年销售收入1176万元。目前主要有两个品类，封装PI和临时键合胶（TBA），是先进封装材料中的重要品类。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得多家客户订单，在售型号数量及覆盖客户范围持续扩大，订单增长动能进一步增强。临时键合胶方面，在已有客户实现稳定规模出货的同时，成功取得新客户订单突破，市场拓展与产品应用持续深化。随着公司持续推进重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入，积极开拓新的重点客户群体，预计该业务规模将持续上量。

半导体先进封装材料是支撑Chiplet、2.5D/3D等复杂封装技术落地的关键基石，主要涵盖封装PI、TBA、底部填充胶及高密度基板材料等。在芯片算力需求增长的背景下，先进封装材料需具备极高的热稳定性、机械强度及优异的介电性能，以保障高密度互连结构在复杂应用环境下的长期可靠性。全球及中国半导体先进封装材料市场受人工智能与高性能计算需求驱动，技术加速演进并保持持续增长。得益于产业升级，中国市场增速显着，本土企业正加速工艺突破与规模化应用。未来，随着芯片集成度持续提升及终端领域的广泛渗透，该市场将迎来广阔增长空间。据弗若斯特沙利文数据，2025年全球半导体先进封装材料市场规模1044亿元；预计2026‑2030年CAGR为9.3%，由1154亿元增至1647亿元。2025年中国晶圆光刻胶市场规模203亿元，预计2026‑2030年CAGR达12%，规模将从232亿元增长至365亿元。

基于以上分析，我们预计公司2026-2028年公司光刻胶和先进封装材料收入逐步起量，这两块业务目前在财报披露的先进半导体材料及其他业务中体现。光刻胶方面，公司在高端晶圆光刻胶方面的布局进度领先，目前已小量产交付客户，今年通过客户端量产验证之后，明后年有望进入快速放量阶段。先进封装材料业务方面，先进封装材料市场空间大，随着公司持续推进重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入，预计该业务规模将持续上量。

（三）半导体显示业务

OLED材料市场稳步增长。OLED涂布型功能材料以PI类（YPI、PSPI）、封装墨水（TFEINK）为主，经精密涂布形成功能薄膜，应用于OLED基板、像素定义层、薄膜封装等环节。受OLED技术推广、高端面板普及拉动，全球显示材料市场稳步增长；国内依托柔性OLED产能扩张、车载显示需求提升，增速高于全球。随着XR、折叠屏终端发展，OLED涂布型功能材料成长空间广阔。据弗若斯特沙利文，2025年全球该市场规模24亿元，2026‑2030年CAGR 9.5%，由25亿元增至36亿元；中国2025年规模14亿元，CAGR 10.8%，将从15亿元增长至23亿元。

YPI、PSPI主流国产供应商。鼎龙布局的OLED涂布型功能材料主要是YPI、PSPI和TFE-INK，分别应用于柔性OLED的基底制备、图形化工艺及薄膜封装工艺等关键环节。目前，公司的YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的主要供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。2025年，累计实现产品销售收入5.44亿元，同比 35.47%，其中YPI销量稳步增长，PSPI销量大幅增长，TFE-INK产品进入持续放量阶段。2026上半年受下游显示面板厂产能稼动率不足因素的影响，公司显示材料业务收入同比略有下滑，呈现阶段性波动。展望后续，中大尺寸OLED有望成为公司半导体显示材料业务的新增长点，2026上半年公司自主研发的感光PSPI和TFE-INK两款核心材料顺利在国内首条G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应。

三、锂电材料业务：打造全新业绩增长极

锂电池功能性辅材市场快速增长。全球及中国锂电池功能性辅材市场整体处于快速增长阶段，主要受益于新能源汽车、储能、消费电子等终端需求持续扩张，同时锂电池向高能量密度、高安全性、长循环寿命迭代升级，对分散剂、导电剂、粘结剂等功能性辅材的配方体系、性能稳定性与工艺适配性提出更高要求。未来，随着电池技术持续进步、应用场景不断拓宽，锂电池功能性辅材将持续向高性能、高稳定性、高适配性升级，行业规模有望持续扩容，市场空间广阔。根据弗若斯特沙利文，2025年全球锂电池功能性辅材市场规模578亿元，预计2026-2030年由699亿元增长至1263亿元，CAGR 15.9%；2025年中国锂电池功能性辅材市场规模297亿元，预计2026-2030年由352亿元增长至630亿元，CAGR 15.7%。

其中，皓飞新材布局的新型分散剂与水性粘结剂产品，在环保性、改善电极性能等方面具备优势，渗透率呈现快速提升态势，两类产品市场规模增速将显著高于行业平均增速，GGII与QYResearch预测两类产品2025-2030年年均复合增速分别为35%、26%。

锂电池功能性辅材行业整体具备较高进入壁垒。主要体现在以下方面：在技术壁垒方面，产品涉及高分子合成、电化学等多学科交叉，对配方设计、杂质控制及批次一致性要求较高，且需与不同电池体系及工艺条件高度适配，产品开发及验证周期较长，新进入者较难快速形成成熟技术与稳定工艺能力。在客户壁垒方面，下游电池厂商对材料稳定性及安全性要求严格，供应商认证周期长且导入后切换成本较高，通常与成熟供应商形成长期稳定合作关系。在资金壁垒方面，行业在研发、产线建设等方面均需持续较大资金投入，对企业资金实力要求较高。相较于竞争白热化的锂电池通用材料（正、负极材料、电解液、隔膜、集流体），功能性辅材赛道具备较强的定制化、差异化属性，摆脱了通用材料同质化严重、产能过剩频发、低价内卷激烈的行业困境。赛道深度绑定电池技术迭代升级，能够精准匹配高倍率、高能量密度、长续航等新型电池的定制化配套需求，下游刚需持续释放。整体来看，行业竞争格局更加清晰健康，抗周期能力突出，相较于通用材料拥有更强的盈利韧性和长期成长确定性。

通过并购进入新能源材料行业，迅速推动扩产、研发协同。为延伸先进材料应用领域，战略性进军新能源材料行业，鼎龙于2026年2月以6.3亿元（P/E＜10）收购皓飞新材70%股权。依托多年研发和产业化经验，皓飞新材已形成以分散剂、水性黏结剂及多类功能助剂为核心的产品布局，并在动力电池、储能电池等应用领域实现客户导入和持续供货。鼎龙并购皓飞之后，一方面迅速推动深圳皓飞在仙桃产业园的项目扩产，截止2026上半年，仙桃产业园出产的负极粘结剂开始少量出货；另一方面，锂电材料业务端，除深圳皓飞现有材料业务外，上半年鼎龙本部与深圳皓飞一起依据行业痛点深度布局其它锂电功能材料，与国内下游的绝对头部企业合作，正在集中开发多款与锂电安全性、热管理、电性能与能量密度提升相关的创新性功能材料。2026上半年度皓飞营收（3-6月并表口径）同比增长约60%，盈利能力显著提升。

四、风险提示

半导体显示材料业务下滑的风险。受存储价格大幅上涨影响，OLED终端销售承压，进而影响公司半导体显示材料产品销售。

锂电池辅材业务发展不及预期的风险。公司锂电池辅材产品销售对下游单一大客户依赖度较高，存在被大客户压价或大客户减少外部采购的风险。

光刻胶导入和放量不及预期的风险。公司光刻胶仍在客户端导入试用阶段，产品稳定性有赖于更大规模的量产验证，存在产品稳定性、可靠性问题导致放量不及预期的风险。