稼动率维持高位，三星电机与LG Innotek均在加码产能投资。

根据企业申报文件与财报资料显示，受AI加速器、服务器CPU、内存以及数据中心网络设备所用高价值基板出货量攀升影响，2026年上半年，三星电机（SEMCO）与LG Innotek的半导体封装基板业务产能接近满负荷运行。

2026年上半年，三星电机半导体封装基板产线稼动率达到89%；产能为36.6万平方米，实际产出32.5万平方米。2025全年稼动率约70%，产能81万平方米，实际生产56.5万平方米。LG Innotek龟尾半导体基板工厂稼动率为94.0%，产能46.5万张，实际产出43.7万张。对比2025全年数据，当时稼动率约80.8%，产能101.7万张，年产量82.2万张。

需要注意：上半年数据统计周期为六个月，2025年为完整年度，因此绝对产出规模不能直接对比。但从稼动率来看，两家供应商的产能都已经大幅逼近生产上限。

三星电机方面，受AI、服务器以及汽车基板需求推动，FC‑BGA业务营收实现增长。面向大型科技客户的高端AI加速器、服务器CPU基板供货量提升，同时开始向一家新客户批量供应AI数据中心网络设备基板。随着移动应用处理器、内存基板供货增加，BGA整体营收同步上涨。

2026年第二季度，三星电机封装解决方案业务营收7716亿韩元（折合5.443亿美元），同比增长37%；2026上半年封装业务总营收达到1.497万亿韩元。封装业务占三星电机2026年第二季度集团总销售额3.457万亿韩元的22%。

LG Innotek受益于高价值产品需求上涨以及新款移动终端供货，基板业务保持向好态势，FC‑BGA出货扩大带动相关销售额增长。2026年第二季度封装解决方案业务销售额4984亿韩元，同比增长20%；其中基板占该部门销售额的68%，其余为显示相关产品。

LG Innotek预计，2026年第三季度，新款移动终端所用RF‑SiP、高性能内存所用FC‑CSP产品需求旺盛。伴随AI技术普及，半导体需求提升，也为其封装解决方案业务带来利好。

相较2025年，三星电机半导体封装基板平均售价提升18.7%。同期LG Innotek半导体基板平均售价上涨1.9%。

2026年上半年，LG Innotek封装解决方案业务营收9356亿韩元，同比增长18%，营业利润996亿韩元，对应营业利润率约10.6%。该利润率远超集团整体水平：2026上半年LG Innotek集团营收11.06万亿韩元，营业利润5411亿韩元，集团整体营业利润率约4.9%。

三星电机未单独披露部门利润。2026年第二季度集团营业利润4404亿韩元，营业利润率12.7%，同比增长107%；毛利率从去年同期20.3% 提升至24.4%。

稼动率维持高位，两家企业均在加码产能投资。

2026年上半年，三星电机披露对封装解决方案业务产能扩建及配套设备投入902亿韩元。公司预计，数据中心高端FC‑BGA需求将持续旺盛，计划扩充高端基板产能与供货规模，面向全球大型科技客户的新一代AI加速器、服务器CPU基板实现量产后，有望进一步拉动营收。

LG Innotek2026上半年封装解决方案业务相关产能投资为336亿韩元。公司计划依托全球客户合作扩大FC‑BGA产能，同时根据客户与产品增长规划，扩建越南新工厂。

两家企业均未公布本次扩产将新增多少基板产能，2026上半年已披露投资之外的后续投入规模也尚未明确。上述公开资料并未直接说明基板出现短缺。但可以看出，两家厂商可挖掘的剩余产能空间有限，高价值基板需求走强，在稼动率逼近满产的背景下，扩产工作已经启动。