随着美国、日本等海外晶圆厂陆续进入量产阶段，台积电过去几年投入巨额资本所建设的海外产能，开始从“烧钱”转向“赚钱”。最新财报数据显示，2026年上半年，台积电四大海外制造子公司——美国亚利桑那厂、JASM、日本熊本厂、台积电南京厂以及上海厂——合计获利585.29亿元，较去年同期的185.56亿元大增215.4%，创下同期历史新高。

其中最值得关注的，无疑是美国亚利桑那厂。

2026年上半年，TSMC Arizona实现获利360.66亿元，较去年同期的47.28亿元暴增662.8%，单一公司的盈利就占四大海外制造子公司合计利润的六成以上。按照季度数据推算，亚利桑那厂第一季获利188.08亿元，第二季为172.59亿元，虽然环比下降8.2%，但第二季仍较去年同期增长307.8%。

更重要的是，这意味着台积电海外制造业务的盈利版图正在发生变化。

去年同期，台积电海外厂的主要利润来源还是南京、上海等中国大陆工厂；但到了今年上半年，美国亚利桑那厂已经跃居第一，其360.66亿元的获利，甚至超过南京与上海两座大陆厂合计207.84亿元的利润。

换句话说，台积电海外厂的“利润中心”，已经开始从中国大陆转向美国。

而这背后，并不只是简单的产能转移，更重要的是产品结构发生了变化。

台积电亚利桑那第一座晶圆厂已经于2024年第四季度进入4nm制程量产，目前主要承担先进制程生产任务。第二座晶圆厂正在进行设备安装，目标是生产3nm制程；第三座晶圆厂也已经于2025年开工，未来将进一步向2nm及更先进制程推进。台积电最新规划还进一步扩大美国投资规模，以满足未来多年AI与HPC客户的强劲需求。

这也解释了为什么美国厂的盈利增长会如此迅猛。

过去台积电南京、上海等大陆工厂，主要承担的是成熟及相对成熟制程产品，虽然凭借规模、供应链和制造效率能够产生稳定利润，但单片晶圆的价值量与先进制程存在明显差异。

而亚利桑那厂从一开始承担的就是4nm、3nm等先进制程，并且直接承接美国客户在AI、高性能计算等领域的需求。台积电自己也明确表示，亚利桑那厂的战略定位，是服务智能手机、AI和HPC等应用的先进制程客户。

这意味着，同样是一座晶圆厂，生产什么产品，可能比在哪里生产更加重要。

尤其是在AI需求持续爆发的背景下，先进制程晶圆的价值量和需求强度都明显高于传统成熟制程。台积电2025年先进制程（7nm及以下）已经占其整体晶圆销售额的74%，较2024年的69%进一步提升。

因此，亚利桑那厂盈利能力的快速提升，很大程度上是台积电把最有价值的一部分新增需求带到了美国。

这也意味着，过去外界对于“美国建厂成本高、人工贵、供应链不完整，因此海外晶圆厂很难赚钱”的判断，正在发生变化。

事实上，台积电管理层此前已经透露，亚利桑那第一座晶圆厂目前的良率已经达到与台湾主要晶圆厂相当的水平。随着产能爬坡完成，美国厂此前因为建设周期、人员培训、供应链本地化等因素形成的成本劣势正在逐渐被规模化量产所摊薄。

与此同时，美国政府提供的政策支持，也在一定程度上降低了台积电海外扩产的成本压力。

2024年，美国商务部宣布向TSMC Arizona提供最高66亿美元的CHIPS Act直接补贴，用于支持其在亚利桑那州投资超过650亿美元建设三座先进晶圆厂。

当然，这并不意味着美国厂的制造成本已经低于台湾，更不能简单理解为“在美国生产芯片比大陆便宜”。美国的人工、建设和运营成本依然较高，台积电管理层也曾指出，美国扩产仍面临建设工人、基础设施等方面的挑战。

真正值得关注的是另一件事：

当高价值先进制程产能在美国形成规模之后，即便制造成本更高，只要产品价值足够高、客户需求足够强，晶圆厂依然可以获得非常可观的利润。

从这个角度看，亚利桑那厂的快速盈利，某种程度上也是AI产业链价值向先进制造环节集中的体现。

除了美国厂之外，日本JASM也开始出现明显改善。

JASM熊本一厂在经历地震影响后已经恢复正常生产，产能回到地震前水平。2026年上半年，JASM实现获利16.78亿元，而去年同期仍亏损62.22亿元，今年首次实现上半年盈利；第一季和第二季分别获利9.51亿元和7.27亿元，连续两个季度实现盈利。台积电按照持股比例，上半年认列JASM获利12.19亿元。

相比之下，中国大陆工厂依然保持稳定的盈利能力。

其中，台积电南京厂2026年上半年获利149.78亿元，第一季和第二季分别为75.89亿元和73.89亿元，是四大海外厂中仅次于美国亚利桑那厂的第二大盈利来源。

从这个变化可以看到，台积电海外制造版图正在经历一个非常有意思的阶段：

大陆厂负责贡献稳定现金流，美国厂则正在成为新的利润增长极，日本厂开始扭亏，而德国厂仍处于投资建设期。

尤其是美国厂，从最初的巨额资本投入，到如今单半年利润超过360亿元，其变化速度远超市场此前预期。

而这或许也是台积电为什么还在继续加码美国的重要原因。

2026年7月，台积电管理层表示，基于客户多年期的强劲AI需求，公司计划进一步扩大美国投资，整体规模将达到2650亿美元，并规划更多晶圆厂、先进封装设施以及研发中心。

从商业逻辑来看，这已经不再只是单纯的“海外设厂”，而是在美国逐步复制台积电先进制造体系，并围绕AI建立新的制造集群。

对于台积电而言，海外制造正在从战略布局走向盈利兑现；而对于全球半导体产业而言，更值得关注的则是：随着AI需求持续向先进制程集中，未来全球晶圆制造的利润中心，可能也将越来越围绕先进制程和先进封装重新分配