1、ABF膜是先进封装的关键基材

ABF膜是先进封装基板中用于在芯层（core层）两侧，一层一层构建精细线路和微孔互连的绝缘材料，广泛应用于 CPU、GPU等高端芯片的载板中。采用多层积层膜的主要目的是实现扇出（fan-out），将倒装芯片非常小的凸点间距、逐步扩展到更大的焊球间距，以便通过焊球将封装基板连接到PCB。ABF膜目前被味之素高度垄断（全球市占率超 95%）。

ABF膜制作方式是将含有填料的树脂以10–100um厚度涂覆在一层38um厚的PET载体支撑膜上，并在其上表面覆盖一层168um 厚的PP保护膜，其中填料种类属于专有配、经过特殊设计。随后通过真空层压工艺，将ABF薄膜贴合到已经完成线路制作的BT环氧树脂芯层上下两个表面，真空层压过程中，①叠层（layup）过程首先去除ABF上的PP保护膜，然后将ABF的膜/树脂一侧分别与芯层的上、下表面接触。②层压（lamination）过程ABF材料受热后发生软化和流动，从而包覆并填充芯层表面的电路线条，同时填充微孔等凹陷区域。③层压完成并冷却至室温后，去除PET载体膜，随后将层压后的结构放入热风烘箱中进行固化。完全固化后，基板还需要经过后续工艺，包括形成导通孔、电镀以及测试等。

2、味之素ABF业务量/价/利齐升

味之素ABF膜业务划分在医疗保健等业务领域、未单独划分，25Q2-26Q1味之素医疗保健等业务收入3978亿日元、对应168亿元。参考Credence Research数据，ABF膜2024年市场规模约6.06亿美元、即41亿元。

封装基板需求在数量（芯片数量增加）和质量（高性能）方面均在增长，推动味之素ABF膜业务量价利齐升：①AI需求带来大量载板需求，训练方面，大规模模型的计算主要使用高性能GPU。推理方面，随着对响应速度和能效的重视，除GPU外，CPU和ASIC的使用也在不断推进。②单位载板对应ABF膜用量提升，半导体正朝着更大尺寸和更高集成度方向发展，封装基板也向更大尺寸和更多层数演变。③味之素自身的新型及更高附加值的产品占比持续提升，推动味之素ABF业务利润率从2018年的30%提升至2025年的50%。

3、日系龙头扩产验证产业高景气

味之素目前共有川崎市和群马县2个基地生产ABF，2026年5月宣布在岐阜县收购用于建设新工厂的土地。①2030年增量产能主要来自于群马基地，2025年味之素投资约100亿日元建设ABF新工厂（已投产），预计在2023-2030年群马基地总投资250亿日元。②岐阜是继川崎和群马之后的第3个生产基地，计划于2032年投产。

4、ABF载板，国产替代是趋势，ABF膜静待重要突破

（1）ABF载板：ABF载板国产化率偏低，受益国产算力突破后道CoWoS制程限制、国内ABF载板企业技术工艺改进等因素，我们预计ABF载板国产替代将逐步加速。①兴森科技，公司FCBGA封装基板目前处于小批量生产阶段，不同客户进展不同，大批量量产进度主要取决于客户自身量产进展及其供应商管理策略等。②深南电路：ABF 类封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。

（2）ABF膜：①华正新材，CBF积层绝缘膜可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。②生益科技，公司在先进封装布局SIF系列胶膜产品，获得先进封装客户认可和批量订单。③宏昌电子，研发增层膜新材料GBF。④莲花控股，通过公开摘牌的方式取得纽菲斯46%的股权，布局ABF膜。

投资建议

ABF是先进封装的关键基材，目前被味之素高度垄断、全球市占率超 95%。封装基板需求在数量和质量方面均在增长，推动味之素ABF膜业务量价利齐升，日系龙头扩产验证产业高景气。我们建议关注①ABF载板国产替代加速，国产ABF载板龙头，②国产ABF膜静待关键性突破。

国产替代不及预期；算力需求不及预期；原材料价格波动的风险。