Q布已经证明极低损耗性能，符合进一步升级的高频高速信号传输需求，但整板电学性能表现由增强布、树脂、填料、铜箔及加工共同决定，Q布或优先用于其中对性能要求最为严苛的板位。

石英电子布代表低介电电子布的重要升级方向和性能上限。石英纤维的介电常数、介质损耗及热膨胀系数均显著优于通用E-glass和玻纤材质的低介电一/二代布，10GHz下，石英纤维Df值为0.0003，大幅低于低介电玻纤的0.002-0.0003和通用E玻纤的0.006，且其CTE值为0.5ppm，也明显低于T布的2.8ppm，仅从性能上来说石英布天然就高度适合超高速、超高频以及对热尺寸稳定性要求极高的PCB和封装应用。

图表1：不同电子布基材Dk、Df和CTE对比

来源：沈宗华《AI对覆铜板及其原材料的要求》、曾福林等《AI 时代低介电玻璃纤维布发展趋势与需求》，国盛证券研究所

图表2：宏和科技不同电子布产品价格区间（元/米）

来源：宏和科技港股招股书，国盛证券研究所

石英材料的高脆性导致拉丝环节存在较多工艺难点，高硬度特性又导致PCB钻孔环节加工难度较高，只有拉丝、织布、CCL制作、PCB加工全链条工艺打通方可形成规模放量。

石英布全产业链（高纯原料-石英棒-拉丝-织布-CCL/PCB制作及验证）均存在较高的技术壁垒，任一环节不稳定都会影响石英布的商业化进程。总结来说，其技术难点集中体现在拉丝环节和PCB加工环节。

拉丝工艺难度高，良率优化空间较大。石英电子纱作为石英布的主要原材料，其品质及产量对石英布的品质稳定性及含量起到至关重要的作用。石英电子纱以高纯度二氧化硅为原料（通常要求〖SiO〗_2含量高于99.9%，部分高端品要求高于99.95%甚至达到99.998%），采用棒拉法在超高温环境下将石英棒熔融后拉丝，由于石英玻璃丝脆性大，拉丝时容易断裂，整个生产过程对原料纯度、设备精度和工艺控制要求极为严苛，涉及炉温、张力、速度等工艺参数精细度要求极高，良率提升需要长期工艺摸索。后续织布环节对张力控制、布面均匀性等要求亦较高。

图表3：石英纤维拉丝环节

来源：弘燊石英产业大会，国盛证券研究所

图表4：石英纤维拉丝环节的原料参数要求和关键工艺控制参数要求

来源：弘燊石英产业大会，国盛证券研究所

PCB钻针磨损过快，引发系列加工问题。传统石英布具有高硬度、脆性和强磨蚀性，导致钻孔加工性差、钻头消耗过快，参考松下专利，在同样的布种规格和钻孔条件下，Q布钻头刃口磨损率高达90%，低介电二代布磨损率35%，Q布磨损率约为二代布的2.6倍；另外信越化学在专利试验中对PCB连续钻孔2000次，结果显示钻针钻纯石英布之后钻头磨损严重，石英含量适当减少后磨损程度呈现不同程度的缓解。钻针过度磨损后会造成孔位偏移、孔弯加重、孔壁粗糙度上升、排屑恶化、断针等不良后果，因此Q布PCB的钻孔问题不仅仅是钻针消耗数量的激增，还包括单支钻针命中数下降、换针频率和停机时间增加、钻针折断和漏钻风险提高等。除此之外，石英纱和布本身良率控制较差，成布缺陷可能会在后续加工环节被明显放大，所以只有从成布质量到后道加工共同稳定后，石英布才可能实现量产。

Q布的首批需求或来自AI服务器/高速交换机中板件损耗预算最紧张、玻纤布性能明显不足的高速信号层/高速背板/高速互联板，首次放量时间节点或在2027-2028年。

3.1. 优先切入性能“刚需”场景

鉴于石英布优异的低损耗等特性，其有望率先应用于AI服务器、高速交换机、半导体封装、5G/6G基站射频模块等高频高速信号处理场景，当前M8覆铜板材料已全面支撑主流服务器（支持PCIe 5.0/6.0、800G光模块）的56G-112G高速传输，而下一代M9覆铜板则有望采用Q布作为其核心骨架材料。但我们认为，Q布大概率不是在上述场景快速全面铺开，比如一台服务器/交换机的所有PCB全部改用Q布，而是优先用于损耗预算最紧张的高速通道、或是低介电玻纤布明显暴露短板的关键高速信号层/高速背板/高速互联板等，再随着成本与良率的改善，从最敏感板位向更多板位扩散，而低介电玻纤材料方案已经满足预算的板位大概率仍继续沿用原方案。

Q布供给的有效口径是完成织造、板级加工和认证后的稳定可售米数，可售米数和重复订单同步增长方能代表Q布正式产业化。

4.1. 名义产能不等于合格供给

Q布项目规划产能还需经过产能建设、产线调试、良率爬坡、板级加工、客户认证等环节才能形成有效产能，各环节均可能造成名义产能向实际产能转换的折损，行业合格有效供给达到一定规模是迈向商业化的重要先决条件。

菲利华2025年石英电子布收入9837.37万元，但截至2026年5月，公司相关产品仍处客户小批量测试和终端认证阶段，反映出Q布已进入早期商业化阶段，收入形成早于全面认证与普遍放量。

从早期商业化过渡到成熟市场同时需要上游厂家具备一定合格供应能力（产品规格、良率、交付节奏均符合客户需求）以及下游订单可持续增长，只有可售米数和重复订单两者同步增长方可支持行业空间持续上修。

价格方面，当前由于石英布仍处于早期小批量生产阶段，现有超200元/米的报价不能直接作为后续批量出货后的稳态价格水平，参考中材科技和宏和科技对于高阶产品项目达产后年降价的假设，若现阶段销售均价为200元/米，我们分别假设到2030年累计降价幅度50%/40%/30%/20%/10%五种情形，对应2030年Q布售价分别为100/120/140/160/180元/米。出货量方面，参考沙利文研究，2025年全球Q布市场规模达到1500万美元（对应1.07亿元），按照200元/米单价测算Q布全年用量约54万米，沙利文预测2025-2030年Q布市场规模复合增速高达75.1%，再考虑适度降价假设则Q布用量复合增速更高，此处我们测算2025-2030年Q布年复合增速分别为50%/70%/90%/110%/130%的五种情景。下表测算结果显示，在中性假设下（Q布价格140元/米，2030年出货量1326万米），2030年Q布市场空间约18.6亿元。

海外信越化学、圣戈班具有先发产品，国内菲利华、中材科技等厂商包括日本旭化成仍处在验证阶段，但考虑Q布仍处在量产前期，市场格局尚未固化。

5.1. 海外先发积累等待销售兑现

信越化学2019年宣布推出SQX系列，属于业内公开时间较早的电子石英布产品，公司优势在于产品推出较早、围绕连续制造形成了工艺积累、同时拥有SLK超低介电树脂可实现电子布与树脂体系的协同开发。

圣戈班在石英纤维制造领域亦具备悠久历史，早在1960年即开始生产石英玻璃纤维纱，2020年前后就明确将轻量化机织石英纤维布和非织造石英纤维毡作为高频CCL增强材料推向市场，其优势在于石英原料技术储备深厚、且拥有从石英纤维、毡材到制品的完整产业链。

旭化成以电子布制造基础和客户渠道推进石英布产业化，作为低介电电子布的资深玩家，其擅长脆性细纱织造、开纤和表面处理，公司目标2026财年取得石英布相关认证、2027财年形成规模销售贡献。

5.2. 国内量产仍需认证闭环

台湾德宏已形成电子级/工业级石英纤维纱/布系列产品，2025年石英纱/布产品已销售至日本并获得高度认可。

中材科技石英纤维和石英布均为自产且已实现量产，终端也已完成国内外头部客户认证，后续需跟进2400万米项目的建设和投产进度，公司优势集中体现在其深厚的电子纱/布制造工艺积累、以及央企背景托底的资金实力。

菲利华具备“高纯石英砂-石英棒-石英电子纱-石英电子布”垂直一体化生产能力，一体化有助于缩短原料、纱线、成布和客户加工之间的反馈链，除此之外公司优势还体现在其在石英材料领域经验丰厚。截至2026年5月菲利华石英电子布产品仍处小批量测试和终端客户认证阶段，说明该业务条线已形成商业销售但尚未完成全面认证和放量。供给端，江苏中益原项目已建成一期80万米/年石英纤维布产能，新项目1600万米/年超薄石英电子布、上游配套建设1000吨/年石英电子纱产线继续推进，为后续批量出货做好供应准备。

宏和科技称Q布已经获得下游客户认证，具备量产技术能力，但尚未进入批量出货阶段，2025年Q布实现收入约50万元，属于初始商业化。

平安电工2023年开始研发石英纱和Q布，截至2026年7月旗下Q布产品仍处于送样验证阶段，为实现产业化供应。公司具有约15年的玻纤拉丝、表面处理、织造和后处理经验，2025年工业布、电子布、Q布等产品已形成收入1.3875亿元，非全新进入企业。

莱特光电2026年2月底规划建设年产能1200万米的Q布项目，全部建设投资预计2-3年完成，2026年4月披露厂房和设备采购正在推进，首批设备在既有厂房内搭建中试线，目标是工艺优化和客户送样。

另外，国际复材2026展会上有对外展示Q布系列产品，湖南神玖公司官网也有展示电子Q布，证实上述公司已完成相关产品开发。

从产业环节来看，产品发布证明已有雏形，量产确认制造能力，认证取得销售资格，连续交付和复购验证合格供给，稳定收入检验商业规模。当后四项沿同一方向改善时，企业的工艺积累将逐步转化为行业份额与盈利韧性，这些差异最终共同指向未来两年的投资优先级。