【今日导读】

6G技术标准明确时间表 基础设施建设将带来产业链机遇

国家医保局印发指南 人工智能技术在康复领域得到应用

华为全球具身智能产业创新中心将启动运营

下一个突破性产品 OpenAI即将发布AI智能体

【财经精选】

1、国务院总理李强日前签署国务院令，公布修订后的《国家自然科学基金条例》，自2025年1月1日起施行。主要内容包括：明确基金主要来源于中央预算拨款，同时鼓励多元化投入，支持更多社会力量参与基础研究，鼓励企业和其他组织投入资金开展联合资助，建立科技创新合作机制等。

2、2024年10月中国游戏产业月度报告发布，本月游戏市场收入环比微降，从各终端游戏市场来看主要受单机/主机端影响。2024年10月中国游戏市场收入290.83亿元，环比下降4.10%，同比增长14.40%。

3、国家卫生健康委、国家中医药局、国家疾控局联合发布《卫生健康行业人工智能应用场景参考指引》，旨在推动“人工智能+”在医疗领域的创新应用。

4、6G推进组组长、中国信息通信研究院副院长王志勤表示，2025年6月份会启动6G的技术标准研究，2025—2027年完成技术研究阶段，2029年3月份完成第一个版本的技术规范。

5、2024年10月中国游戏产业月度报告发布，本月游戏市场收入环比微降，从各终端游戏市场来看主要受单机/主机端影响。2024年10月中国游戏市场收入290.83亿元，环比下降4.10%，同比增长14.40%。

6、据住房城乡建设部介绍，全国保交房工作推进有力。截至10月31日，“白名单”项目贷款审批通过金额超3万亿元;截至11月13日，全国保交房已交付285万套。

7、国家金融监管总局发布 《关于进一步提升金融服务适老化水平的指导意见》，提出丰富适老化产品和服务，促进提升老年人生活品质等相关举措。

8、高速发展的中国新能源汽车行业迎来年度第1000万辆新车。11月14日上午，中国年度第1000万辆新能源汽车在东风岚图云峰工厂下线。

9、科技部部长阴和俊发文指出，加强关键核心技术攻关。发挥新型举国体制优势，着力突破集成电路、工业母机、先进材料、基础软件、核心种源等领域“卡脖子”技术。加快实施一批具有战略性全局性前瞻性的国家科技重大项目，接续实施国家科技重大专项，推动人工智能、量子科技、前沿半导体、生命健康、新能源等重点前沿科技领域实现整体突破，引领技术变革方向。

10、周四美股三大指数集体收跌，纳指跌0.64%，标普500指数跌0.6%，道指跌0.47%。纳斯达克生物科技指数收跌2.4%，创8月份以来收盘新低。特斯拉跌超5%，总市值重新回到1万亿美元下方。热门中概股普跌，纳斯达克中国金龙指数收跌1.81%。欧洲主要股指集体收涨，德国DAX30指数涨1.52%。

【政策】

1、【教育】职业教育体系全球规模最大 世界职教联盟筹建完成

11月14日，教育部召开新闻发布会介绍，我国已经建成世界上最大规模的职业教育体系。经过两年努力，世界职业技术教育发展联盟筹建工作已顺利完成。来自全球五大洲43个国家和地区的高等院校、职业技术院校、行业企业以及教育组织等89个机构，将作为首批成员加入联盟，其中包括64所院校代表、12家企业代表，以及13个行业协会和教育组织代表。另外，11月20日至22日，2024年世界职业技术教育发展大会将在天津举办。

2、【AI医疗】国家医保局印发指南 人工智能技术在康复领域得到应用

近日，国家医保局编制印发《康复类医疗服务价格项目立项指南(试行)》。立项指南积极适应人工智能技术在康复领域的应用，在主项目下统一安排扩展项“人工智能辅助”。医院可以选择培养医务人员提供康复服务，也可以选择应用人工智能技术辅助开展康复检查或训练，以替代的方式规范促进人工智能辅助技术加速进入临床应用。伴随着老龄化加剧，慢性病、运动损伤及残疾等患者数量增加，2023年中国康复类医疗器械产业规模为763.4亿元，增长率高达33.5%，预计到2025年有望形成千亿元规模产业。业内人士认为，近年来国家先后出台多项康复医疗器械行业相关政策，有力推动了行业高水平规范化发展。同时国内信息技术产业正快速崛起，国家鼓励医疗类康复器械与人工智能、物联网、5G等技术有机融合，对产业高质量转型发展形成利好。

【产业】

1、【6G】6G技术标准明确时间表 基础设施建设将带来产业链机遇

正在上海举行的2024全球6G发展大会上，我国6G推进组组长王志勤表示，2025年6月份会启动6G的技术标准研究，2025年一2027年完成技术研究阶段，2029年3月份完成第一个版本的技术规范。工业和信息化部负责人也表示，下一步将推动信息通信企业与垂直行业企业密切沟通、协同合作，共同参与6G需求研究、技术研发、标准制定等全流程各环节，携手构建6G繁荣应用生态。银河证券研究所 认为，6G相较于5G，除基站制式升级外，最重要的看点集中于天地一体化及人工智能融合方面。6G超大规模天线阵列升级，再度重构基站产业链，天线、滤波器、功率放大器、PCB有望量价齐升。全双工CCFD、智能超表面RIS、轨道角动量OAM、太赫兹光电发射等技术，也进一步增加器件用量，精细化材料考量。

2、【机器人概念】华为（深圳）全球具身智能产业创新中心将启动运营

11月15日，深圳前海、宝安将举行人工智能应用创新成果发布会。届时，华为（深圳）全球具身智能产业创新中心将启动运营，并举行优选伙伴签约仪式。2022年，华为首次涉足人形机器人，2024年6月，搭载盘古大模型的“夸父”人形机器人亮相华为开发者大会。开源证券机械团队认为，华为具备与特斯拉类似的同等能力，且在机器人领域早有落子，初步建立生态。目前已具备AI、大模型软件优势，同时具备实现车机协同的外部条件，拥有发展人形机器人产业的核心竞争优势。参考此前车的智选模式，其合作伙伴的动向值得重视。

3、【液冷服务器】笔电散热龙头预计明年相关营收大幅增超130%

据媒体报道，散热模组厂双鸿表示，得益于英伟达GB200等新型服务器导入液冷散热技术，公司2025年服务器营收将比今年大幅增长130%以上，整体营收可望增长50%以上。据悉，双鸿科技是全球笔电散热龙头，公司积极布局高算力液冷方案，提供的冷却方案为风冷和液冷，主要是闭环模块（CLM）和开放模块（OLM）。MarketoMarket数据显示，液冷服务器的招标比例持续上升，全球和中国的液冷市场增长迅速，预计到2030年全球市场将达到213亿美元。西南证券认为，芯片功率提升、国家PUE标准趋严、AI服务器市场的快速增长驱动液冷行业发展。

4、【星闪概念】星闪首个该细分领域方案即将量产装车

据海思技术有限公司消息，上海海思联合远峰科技研发出首个带有星闪标准的数字车钥匙解决方案。该方案通过1个车内主模块和4个车外从模块，可实现主动迎宾、无感解闭锁、钥匙分享、遥控泊车、无钥匙启动、多用户连接、OTA升级等功能。目前，远峰科技星闪数字车钥匙已获得项目定点，即将实现量产装车。东北证券指出，星闪作为中国原生的新一代短距无线通信技术，是华为实现万物互联的通信技术底座和未来终端体验提升的重要抓手，受到海思高度重视并着力宣传。今年是星闪放量元年，华为海思头部大厂的推广有助于在终端快速打通互联互通生态，相比Wifi、蓝牙等的低延时、高速率等技术体验优势将更加凸显，应用场景快速渗透推广，有望推动产业链建设进一步加速。

5、【小米汽车】小米汽车正式发布智能底盘预研技术

11月14日，小米汽车正式发布智能底盘预研技术。本次发布4项：小米全主动悬架、小米超级四电机系统、小米48V线控制动、小米48V线控转向。能跳舞、能原地掉头，还能圆规掉头。在电动汽车的智能化进程中，底盘技术扮演着核心角色。底盘技术的创新，是推动智能汽车向更高级别自动驾驶和智能交互发展的关键。华泰证券研报表示，智能底盘升级是实现高阶自动驾驶的必由之路，受益于智能电动化趋势，市场规模有望快速扩张。综合来看，预计2025年国内智能底盘市场规模有望达到500亿元以上，2023-2025年复合增长率达51%。

6、【新能源汽车】吉利控股优化极氪及领克股权结构　协同强化驱动下销量望爆发

吉利控股宣布对极氪、领克股权结构进行优化，吉利控股将向吉利汽车控股有限公司转让其所持有的11.3%极氪智能科技股份。交易完成后，吉利汽车对极氪的持股比例将增至约62.8%。同时，对领克汽车进行了股权结构优化，以推动极氪和领克进行全面战略协同。极氪将持有领克51%股份，领克其余49%股份继续由吉利汽车旗下全资子公司持有。吉利方面表示，通过战略整合极氪与领克的各项资源，可减少在各细分市场的重复投入，并在品牌与产品、技术、供应链、营销与服务、国际市场拓展方面强化协同，从而利用其规模效益，致力在销量、收入、利润方面产生协同效应。吉利汽车三季度实现销量53.4万辆，收入604亿，创历史新高。业内认为，随着新能源转型完成及强新车周期来临，吉利有望成为继比亚迪下一个销量爆发的车企。

7、【服务器】鸿海最新发声，已做好备战服务器“疯狂”需求

据界面新闻报道，11月14日，鸿海举行法说会，董事长刘扬伟表示，AI将是2025年ICT产业与产品中最重要成长动能，鸿海2025年AI将占服务器营收比重达50%，目前公司已准备好生产能力以满足对英伟达人工智能服务器的“疯狂”需求。全球处于AIGC的爆发阶段，用于提供高容量、高性能数据存储和处理服务的超大型数据中心加速落成，驱动行业稳步发展。据银河证券援引数据，二季度在AI服务器需求急剧上升的推动下，全球服务器行业快速扩容，收入同比增长35%至454.22亿美元, AI服务器的收入占比也持续提高。此前，TrendForce将2024年全球出货量增幅上修至41.5%，出货量达到167万台。招商证券表示，Blackwell产能按计划提升，GB200服务器2024四季度开始小批量出货，2025一季度有望放量。据TrendForce集邦咨询，2025年英伟达GB200服务器出货量有望达到6万台，其中NVL36出货量约5万台，NVL72出货量约1万台。其指出，铜缆在数据中心架构中主要应用于服务器内部连接，将随GB200出货增长需求爆发，GB200带来的铜连接市场增量约为228亿元。此外华西证券指出，GB200功耗相较H100显著提升，据其测算，GB200单个芯片组功耗为2700W，假设NVL 72电源模块共36个，单个电源模块功耗为2700*36*1.82/36≈5000W，高功耗电源价值凸显。

【海外风向】

1、【5G】英伟达与软银联合推出全球首个AI+5G网络

据媒体报道，在全球科技创新的浪潮中，英伟达与软银的合作为我们带来了一个引人瞩目的里程碑。他们于11月13日宣布，试运行全球首个人工智能（AI）与5G电信网络。这一创新网络的核心概念是人工智能无线接入网络（AI-RAN），旨在将强大的人工智能处理能力融入到日益增长的5G网络中，AI-RAN不仅仅是一个简单的网络拓扑结构，它整合了先进的机器学习和深度学习算法，以实现精细化的网络管理和高效的资源调配。借助AI，网络能够智能预测流量变化，优化信号强度，最大限度减少延迟，并提升用户体验，为各类应用场景提供支持，包括自动驾驶汽车的远程辅助和机器人控制等。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋对此表示，软银是首批采用新一代Blackwell芯片设计的公司。该设计专为处理复杂的AI任务而生，将在软银期望构建的人工智能超级计算机中发挥核心作用，这将推动更为复杂的生成式人工智能模型的发展。平安证券表示，当前，全球范围内大模型领域的竞争依然白热化，我国大模型厂商持续迭代升级算法能力，2023年底国产大模型市场迈入爆发期，根据SuperCLUE上半年最新的评测结果，国内绝大部分闭源模型已超过GPT-3.5Turbo，将有望加速国产大模型在各场景的应用落地。

2、【HBM】多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术

三星电子、SK 海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合技术感兴趣，正在进行技术准备。美光在与合作伙伴测试工艺方面最为积极、SK海力士考虑导入、三星电子也对此密切关注。据悉，HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。更多的DRAM Die层数意味着HBM4 16Hi需要进一步地压缩层间间隙，以保证整体堆栈高度维持在775 μm的限制内。助焊剂可清理DRAM Die表面的氧化层，保证键合过程中机械和电气连接不会受到氧化层影响；但助焊剂的残余也会扩大各Die之间的间隙，提升整体堆栈高度。助焊剂的缺点将会在未来的先进封装工艺中变得越来越明显，众多领头羊公司在研究和开发无助焊剂工艺及设备。

3、【机器人概念】全球巨头计划购买大量人形机器人投入工厂

人形机器人供应商AgilityRobotics日前在全球技术会议网络峰会上宣布，舍弗勒已对该公司进行少数股权投资。除了投资外，双方还签署了一项协议，舍弗勒计划从Agility购买大量人形机器人，用于整个舍弗勒全球工厂网络。舍弗勒首席运营官安德烈亚斯·希克说，人形机器人融入到整个工厂，提升自动化运营，并到2030年，将在舍弗勒全球100家工厂组成的全球网络中部署大量人形机器人。上海证券刘阳东分析指出，近期产业端迎来密集催化，人形机器人产业链发展进一步提速，人形机器人进入工业场景，已经成为国内外确定性较高的应用趋势。人形机器人产业链目前正处于“0-1”向“1”不断加速靠近阶段，2024年是人形机器人商业化元年，2024年人形机器人产业链或将经历从B样到C样的产品定点和供应链确立，人形机器人商业化落地可期。

4、【AIPC】下一个突破性产品 OpenAI即将发布AI智能体

11月14日消息，据报道，人工智能初创公司OpenAI准备发布一款能够独立执行任务的AI智能体（AI agent），项目代号为 “操作员”（Operator）。OpenAI计划在明年1月份将其作为研究预览版和开发者工具，首次向公众亮相。OpenAI的AI智能体开发预示着AI系统将向主动接触操作界面，而不仅仅是处理文本和图像的方向转变。业内普遍认为，智能体将成为下一个突破性产品，一个具有ChatGPT影响力的创新。所有领先的人工智能公司都已承诺推出自主人工智能代理，OpenAI最近也在大力宣传这种可能性。OpenAI首席执行官阿尔特曼（Sam Altman）表示：“我们会有越来越好的模型”，但 “我认为下一个巨大突破将是智能体”。OpenAI首席产品官威尔认为：“2025年将是智能体系统最终成为主流的一年。”据咨询机构IDC预计，2027年，中国市场AI手机和AI PC的市占率将分别超过 50%、80%。当AI与人类最常用的工具能够精准适配，未来能力边界极其宽广。

5、【芯片】光刻机巨头最新预测，全球半导体销售额将超万亿美元

据界面新闻11月14日消息，ASML预计到2030年全球半导体销售额将超过1万亿美元，预期2025-2030年间半导体市场年度增长率约为9%，人工智能将成为整个芯片行业的“下一个重大推动力”。据SIA数据，24年9月全球半导体行业销售额达到553亿美元，同比增长23.2%，环比增长4.1%。全球半导体市场在24年三季度继续增长，季度销售额增长速度为2016年以来的最大增速，9月份的销售额达到了市场有史以来最高的月度总销售额。国内方面，国泰君安认为，“特朗普 2.0”可能会进一步扩大实体清单范围和扩大向中国出口的关键科技产品的范围，进一步限制美国资本流入中国半导体行业，中国的半导体自主可控势在必行。短期来看，受益于消费电子需求复苏，半导体设计、制造、封测环节的公司业绩有望触底回暖；中长期来看，光刻胶、电子特气、先进封装材料、半导体量/检测设备、半导体设备零部件的国产化率有望突破。

【公告解读】

百洋医药：全资子公司签订市场推广服务协议

淮北矿业：与华为签署框架合作协议

青龙管业：中标1.68亿元某工程预应力钢筒混凝土管项目

山河智能：参股公司山河星航在珠海航展展示多款无人机产品并开展签约仪式

晶合集成：拟受让合肥城投转让的2.4亿元大额存单产品

海宁皮城：国有股权无偿划转控股股东拟发生变更

极米科技：全资子公司宜宾极米收到客户的开发定点通知

天地科技：挂牌转让沁南能源51%股权交易价格26.9亿元

盛路通信：成立智能科技公司含卫星导航相关业务

黄河旋风：投资成立新材料科技公司

天宸股份：拟择机出售绿地控股3.11亿股

甘咨询：全资子公司水电设计院中标2990万元项目

英搏尔：拟1260万美元参与EHang定向增发

秦安股份：收到新能源整车企业项目定点意向书

光峰科技：收到某国际头部车企的开发定点通知

英唐智控：筹划发行股份等方式购买资产股票明起停牌

同方股份：公开转让壹人壹本100%股权金额3600万元

安培龙：收到汽车客户项目中标通知书

渤海租赁：控股子公司Avolon之全资子公司AALL出售10架附带租约的飞机租赁资产

华海诚科：拟收购华威电子30%股权

百济神州：公司拟将其英文名称变更为BeOneMedicinesLtd.，以彰显公司对研发创新药物，以及通过携手全球各界，服务更多患者从而消除癌症的承诺

侨银股份：中标约7.19亿元环卫项目

甘肃能源：长江电力拟参与认购公司向特定对象发行股票

中国船舶：下属海王新能源公司中标3000万元采购合同

民德电子：拟参与浙江广芯微电子4.9180%股权转让竞拍

川仪股份：拟2800.59万元并购昆仑仪表取得控制权

【增持】

宁波华翔：拟以3000万元-5000万元回购股份，用于注销并减少公司注册资本，回购价格为不超过人民币20.16元/股

西部黄金：副董事长杨生荣拟1亿元-2亿元继续增持公司股份

ST证通：高管增持计划完成，增持金额201.78万元

渤海轮渡：控股股东辽渔集团拟增持4000万元-8000万元股份

凯普生物：拟以5000万元至1亿元回购股份

联翔股份：拟以1500万元-3000万元回购股份，用于员工持股计划及/或股权激励。回购价格不超过人民币17.22元/股。公司已取得农业银行股份有限公司海盐县支行出具的《贷款承诺函》。

洽洽食品：拟4000万元至8000万元回购公司股份

华达新材：公司已收到招商银行股份有限公司杭州分行出具的《贷款承诺函》，同意为公司股票回购项目提供不超过14,000万元（人民币）的贷款额度，借款期限不超过12个月

巨星农牧：拟以1.5亿元至3亿元回购股份获2.1亿元回购资金贷款支持

华兴源创：拟2500万元-5000万元回购股份

天赐材料：拟1.2亿元-1.6亿元回购股份

【业绩】

科大讯飞：双11期间AI学习机等产品销售额同比增长65%毛利增长86%

招商港口：2024年10月集装箱总计1639.3万TEU，同比增长7.5%；本年累计集装箱总计16328.4万TEU，同比增长9%

潞安环能：10月原煤产量469万吨，同比减少4.87%

中国平安：人寿保费收入4474.35亿元同比增9.4%

华统股份：10月份生猪销售收入3.4亿元，环比下降19.77%

【复牌】

神力股份：控股股东将变更为辽宁为戍

佛塑科技：拟发行股份及现金购买金力股份100%股份

世茂能源：终止发行股份购买资产

【新股申购】

红四方：申购代码732395，申购价格7.98元，发行市盈率10.62倍，公司主营复合肥和氮肥产品。