高华科技688539最新行情_高华科技实时行情数据

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高华科技：高华科技是一家在科创板上市的公司，股票代码为688539，主要从事信息技术服务、软件开发、系统集成等业务。本文将从股市表现、公司业务、发展动态等方面进行详细解析。
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高华科技
688539

-1.13%

最新：23.63
开盘：23.47
昨收：23.9

开盘%：-1.8%
振幅%：4.23%
换手%：2.24%

最高：24.02
最低：23.01
量比：2

总市值：44 亿
流通值：25 亿
成交额：1 亿

基本信息
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分时图
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主力资金

主力净：-0.01 亿
主力买：0.11 亿
主力卖：-0.12 亿
主买比：19.39%
主卖比：-21.61%

大单净额：-0.02
大单买：0.02 亿
大单卖：-0.04 亿
主买成本：23.7
主卖成本：23.56

涨停基因

涨停次数：0
溢价5%数：0
次日红盘率：0%

首板红盘率：0%
首板炸板率：0%
连板率：0%

板块题材

高华科技股票概况

全方位解析高华科技的股市表现与公司业务

股市表现

高华科技股票在近期市场表现活跃，多次发布回购股份的进展公告，展现了公司的资本运作实力。同时，机构对公司的调研活动也频繁进行，显示出市场对高华科技未来发展的高度关注。

关键词：高华科技, 股票回购, 机构调研

公司业务

信息技术服务

高华科技在信息技术服务领域拥有深厚的技术积累，致力于为客户提供高质量的解决方案。公司业务涵盖了云计算、大数据、人工智能等多个前沿领域。

软件开发与系统集成

作为软件开发和系统集成的专家，高华科技不断推出创新产品和技术服务，满足客户多样化的需求。公司在软件开发和系统集成方面积累了丰富的经验。

发展动态

高华科技近期在回购股份、限售解禁等方面均有新进展。同时，公司不断加强研发投入，致力于拓展新的业务领域和市场。

关键词：信息技术服务, 软件开发, 系统集成, 回购股份, 限售解禁

总结

高华科技作为信息技术领域的佼佼者，凭借在软件开发、系统集成等方面的优势，不断拓展业务领域，提升市场竞争力。未来，随着技术的不断进步和市场的持续发展，高华科技有望迎来更加广阔的发展前景。

2025-03-27 13:42

【高华科技助力长三乙火箭成功发射天链二号04星】3月26日23时55分，西昌卫星发射中心长征三号乙运载火箭点火起飞，天链二号04星顺利进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。记者从高华科技获悉，本次发射，高华科技为长三乙火箭配套多款自主研制的传感器，产品表现稳定可靠，为圆满完成发射任务提供了有力保障。（证券时报）

2024-08-27 20:19

高华科技：拟以5000万元-1亿元回购股份，用于员工持股计划或股权激励，回购价格不超过人民币35元/股

2024-08-27 20:04

【高华科技：拟5000万元-1亿元回购股份】《科创板日报》27日讯，高华科技公告，公司拟以5000万元-1亿元回购股份，在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励，回购价格不超过35元/股。

2024-07-29 09:19

【高华科技成立传感科技子公司】北京高星华辰传感科技有限公司近日成立，法定代表人为李维平，注册资本2000万元。该公司的经营范围包括集成电路制造、半导体分立器件制造、物联网设备制造等。该公司由高华科技全资持股。

2024-02-18 11:07

【高华科技新设微电子公司，含半导体分立器件制造业务】企查查APP显示，近日，苏州紫芯微电子有限公司成立，注册资本2000万元人民币，经营范围包含：集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；电子专用材料销售；光学玻璃销售；物联网设备制造等。企查查股权穿透显示，该公司由高华科技100%控股。

2023-10-09 19:45

【高华科技：拟投资持有凯奥思合计13%股权】10月9日电，高华科技公告，公司拟以3667万元认购凯奥思新增注册资本333.3333万元，同时，公司拟以280万元受让凯奥思39.9999万元注册资本；拟以560万元受让凯奥思60万元注册资本。交易全部完成后，公司合计持有凯奥思433.3332万元注册资本，占凯奥思注册资本的13%。公司希望通过与凯奥思的产业合作，借助凯奥思开发的相关数据治理、特征提取、模型编辑工具，快速提升软件及算法能力，帮助公司完成相关工业传感器的布局，打造规模化工业传感器产业平台。同时，公司计划与凯奥思合作，研究适用于关键行业领域的高可靠、带边缘计算功能的多传感器采集终端，丰富公司产品线。

2023-09-22 13:47

【高华科技：SOI原理MEMS压力芯片预计年底实现量产】高华科技近期披露投资者关系活动记录表显示，SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证，并开始进行小批量试制，预计2023年年底实现量产。

2023-07-25 16:18

【高华科技：公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产】高华科技在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，公司自研芯片的设计，但不进行晶圆制造，全部自研芯片用于自身产品研发及制造，不以芯片形式对外直接销售。截止目前，公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产；SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证，并准备于2023年底实现小批量试制，研发进展总体较为顺利。

2023-04-10 19:30

【高华科技：中签号出炉约2.3万个】《科创板日报》10日讯，高华科技披露首次公开发行股票网上中签结果，中签号码共有22951个，每个中签号码只能认购500股高华科技A股股票。

基本信息

公司名称：南京高华科技股份有限公司
上市日期：2023-04-18
发行价：38.22元 / 市盈率： 75.01倍
主营业务：高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。
联系电话：86-025-85766153
注册地址：江苏省南京市栖霞区经济技术开发区栖霞大道66号

股东 / 实控人

董事长：李维平 / 董秘：陈新
控股股东：李维平、单磊、佘德群(持有南京高华科技股份有限公司股份比例：18.37、13.59、11.71%）
实际控制人：李维平、单磊、佘德群(持有南京高华科技股份有限公司股份比例：18.37、13.59、11.71%）
最终控制人：李维平、单磊、佘德群(持有南京高华科技股份有限公司股份比例：18.37、13.59、11.71%）

主营介绍

产品类型：传感器、传感器网络系统
产品名称：无线温湿压传感器、微压压力传感器、压力传感器、振动传感器、转速传感器、位移传感器、MB16系列压力传感器、MB300系列通用压力变送器、MB610工程机械压力传感器、GPD60矿用压力变送器、GWD200矿用温度变送器、GWZ125/4无线温振传感器、MJ-131B系列高铁转向架加速度传感器、MJ-331系列高铁稳定性加速度传感器、GUG900V磁致伸缩位移变送器、实时传感器网络系统平台、非实时传感器网络系统平台、旋转设备状态监测及故障分析系统
经营范围：许可项目：建设工程设计；建筑智能化系统设计；建设工程施工（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；电子元器件制造；电子元器件零售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；光电子器件制造；光电子器件销售；智能仪器仪表制造；智能仪器仪表销售；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；物联网设备制造；物联网设备销售；物联网技术研发；物联网应用服务；物联网技术服务；信息系统集成服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

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