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返回 当前位置: 首页 汇成股份 最近更新:2025-07-31 20:13
汇成股份:汇成股份股票最新百科信息
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汇成股份
688403
-1.63%
最新:10.86
开盘:11.08
昨收:11.04
开盘%:0.36%
振幅%:5.07%
换手%:7.38%
最高:11.33
最低:10.77
量比:0.81
总市值:91 亿
流通值:63 亿
成交额:6 亿
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汇成股份月K线图
主力资金
主力净:-0.37 亿
主力买:1.21 亿
主力卖:-1.58 亿
主买比:25.66%
主卖比:-33.48%
大单净额:-0.27
大单买:0.21 亿
大单卖:-0.48 亿
主买成本:11.08
主卖成本:11.01
涨停基因
涨停次数:0
溢价5%数:0
次日红盘率:0%
首板红盘率:0%
首板炸板率:0%
连板率:0%
板块题材

汇成股份股票概况

全面解析汇成股份及其股市表现

公司概况

汇成股份是一家专注于集成电路封装测试的高新技术企业,致力于为客户提供高质量的封装测试解决方案。公司自成立以来,凭借先进的技术和优质的服务,在行业内树立了良好的口碑。

业务范围

主营业务:汇成股份的主营业务涵盖集成电路的封装、测试以及相关技术服务。公司拥有先进的封装测试生产线和专业的技术团队,能够满足客户多样化的需求。

市场拓展:公司积极拓展国内外市场,与多家知名芯片设计企业和制造商建立了长期稳定的合作关系。

财务表现

近年来,汇成股份的财务状况持续稳健。公司通过不断优化生产流程和提升技术水平,有效降低了生产成本,提高了盈利能力。同时,公司还积极拓展新业务领域,为未来的持续增长奠定了坚实基础。

股市前景

作为集成电路封装测试行业的佼佼者,汇成股份在股市上表现抢眼。随着行业需求的不断增长和公司实力的持续提升,汇成股份的股市前景被广泛看好。

总结

汇成股份凭借其先进的技术、优质的服务和稳健的财务状况,在集成电路封装测试行业占据了重要地位。随着行业发展的加速和公司实力的不断增强,汇成股份有望成为该领域的领军企业。

{summary}

汇成股份是一家专注于集成电路封装测试的高新技术企业,在行业内具有重要地位。公司财务状况稳健,股市前景广阔。随着行业发展和公司实力增强,未来有望实现持续增长。{/summary}

2025-07-03 17:27

【汇成股份今日大宗交易溢价成交585万股,成交额5850万元】7月3日,汇成股份大宗交易成交585万股,成交额5850万元,占当日总成交额的16.74%,成交价10元,较市场收盘价9.79元溢价2.15%。

2025-06-26 10:05

半导体产业链震荡拉升,唯特偶、好上好双双涨停,台基股份、海光信息、晶华微、汇成股份等跟涨。

2025-06-23 10:23

【晶合集成、广钢气体等新设创芯投资基金】6月23日电,企查查APP显示,近日,合肥晶汇创芯投资基金合伙企业(有限合伙)成立,出资额约3亿元,经营范围包含:创业投资(限投资未上市企业);以自有资金从事投资活动;以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。企查查股权穿透显示,该企业由晶合集成、汇成股份、广钢气体等共同出资。

基本信息
公司名称:合肥新汇成微电子股份有限公司
上市日期:2022-08-18
发行价:8.88元 / 市盈率 : 78.92倍
主营业务:显示驱动芯片的先进封装测试服务
联系电话:86-0551-67139968-7099
注册地址:安徽省合肥市瑶海区新站区合肥综合保税区内
股东 / 实控人
董事长:郑瑞俊 / 董秘:林文浩(代)
控股股东:扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙)(持有合肥新汇成微电子股份有限公司股份比例:20.85%)
实际控制人:杨会、郑瑞俊(持有合肥新汇成微电子股份有限公司股份比例:17.43、3.83%)
最终控制人:杨会、郑瑞俊(持有合肥新汇成微电子股份有限公司股份比例:17.43、3.83%)
主营介绍
产品类型:封装测试服务
产品名称:金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、薄膜覆晶封装(COF)
经营范围:半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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