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返回 当前位置: 首页 汇成股份 最近更新:2025-06-14 20:44
汇成股份:汇成股份股票最新百科信息
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汇成股份
688403
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最新:9.38
开盘:9.34
昨收:9.4
开盘%:-0.64%
振幅%:1.91%
换手%:1.69%
最高:9.47
最低:9.29
量比:0.77
总市值:79 亿
流通值:54 亿
成交额:6 亿
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主力资金
主力净:0.05 亿
主力买:0.12 亿
主力卖:-0.07 亿
主买比:13.23%
主卖比:-8.19%
大单净额:0
大单买:0 亿
大单卖:0 亿
主买成本:0
主卖成本:0
涨停基因
涨停次数:0
溢价5%数:0
次日红盘率:0%
首板红盘率:0%
首板炸板率:100%
连板率:0%
板块题材

汇成股份股票概况

全面解析汇成股份及其股市表现

公司概况

汇成股份是一家专注于集成电路封装测试的高新技术企业,致力于为客户提供高质量的封装测试解决方案。公司自成立以来,凭借先进的技术和优质的服务,在行业内树立了良好的口碑。

业务范围

主营业务:汇成股份的主营业务涵盖集成电路的封装、测试以及相关技术服务。公司拥有先进的封装测试生产线和专业的技术团队,能够满足客户多样化的需求。

市场拓展:公司积极拓展国内外市场,与多家知名芯片设计企业和制造商建立了长期稳定的合作关系。

财务表现

近年来,汇成股份的财务状况持续稳健。公司通过不断优化生产流程和提升技术水平,有效降低了生产成本,提高了盈利能力。同时,公司还积极拓展新业务领域,为未来的持续增长奠定了坚实基础。

股市前景

作为集成电路封装测试行业的佼佼者,汇成股份在股市上表现抢眼。随着行业需求的不断增长和公司实力的持续提升,汇成股份的股市前景被广泛看好。

总结

汇成股份凭借其先进的技术、优质的服务和稳健的财务状况,在集成电路封装测试行业占据了重要地位。随着行业发展的加速和公司实力的不断增强,汇成股份有望成为该领域的领军企业。

{summary}

汇成股份是一家专注于集成电路封装测试的高新技术企业,在行业内具有重要地位。公司财务状况稳健,股市前景广阔。随着行业发展和公司实力增强,未来有望实现持续增长。{/summary}

基本信息
公司名称:合肥新汇成微电子股份有限公司
上市日期:2022-08-18
发行价:8.88元 / 市盈率 : 78.92倍
主营业务:显示驱动芯片的先进封装测试服务
联系电话:86-0551-67139968-7099
注册地址:安徽省合肥市瑶海区新站区合肥综合保税区内
股东 / 实控人
董事长:郑瑞俊 / 董秘:林文浩(代)
控股股东:扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙)(持有合肥新汇成微电子股份有限公司股份比例:20.85%)
实际控制人:杨会、郑瑞俊(持有合肥新汇成微电子股份有限公司股份比例:17.43、3.83%)
最终控制人:杨会、郑瑞俊(持有合肥新汇成微电子股份有限公司股份比例:17.43、3.83%)
主营介绍
产品类型:封装测试服务
产品名称:金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、薄膜覆晶封装(COF)
经营范围:半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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