联瑞新材
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最新:58.2
开盘:60.51 昨收:60.66 |
开盘%:-0.25%
振幅%:6.82% 换手%:4.18% |
最高:61.84
最低:57.7 量比:1.47 |
总市值:141 亿
流通值:141 亿 成交额:2 亿 |
公司概况
联瑞新材是一家专注于高性能无机功能材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司主要产品包括硅微粉、球形硅微粉等,广泛应用于电子封装、覆铜板、集成电路等多个领域。
业务领域
联瑞新材在高性能无机功能材料领域拥有深厚的技术积累和市场开拓能力。其硅微粉产品以其高纯度、优异的分散性和稳定性等特点,在市场上占据重要地位。
财务表现
近年来,联瑞新材的财务状况持续稳健。公司营业收入和净利润均保持较快增长,显示出良好的盈利能力。同时,公司的资产负债率和流动比率等财务指标也均处于行业领先水平。
股市前景
展望未来,随着电子信息产业的快速发展和下游市场对高性能无机功能材料需求的不断增长,联瑞新材有望继续保持稳健增长。其股票在股市中也具有较好的投资价值。
总结
联瑞新材作为高性能无机功能材料领域的佼佼者,其股票具有较高的投资价值。投资者可密切关注公司动态和市场趋势,适时把握投资机会。
总结:
联瑞新材在高性能无机功能材料领域具有显著优势,财务状况稳健,股市前景广阔。其股票值得投资者关注和持有。
【PCB概念延续强势 金安国纪3连板】7月7日电,早盘PCB概念延续上周强势,金安国纪走出3连板,宏和科技5天3板,德福科技、铜冠铜箔涨超10%,鹏鼎控股、联瑞新材、中英科技、国际复材等涨幅靠前。消息面上,天风证券研报测算,预计2026年AI服务器+交换机对应的M8 PCB 板市场空间在500-600亿。
【联瑞新材:先进封装快速渗透带动了功能性粉体材料需求】6月6日电,6月6日,在业绩说明会上,联瑞新材董事长、总经理李晓冬在分析球硅市场前景时表示,近年来,以HPC、AI、高速通信等为代表的需求牵引,正加速高性能封装材料的发展。根据Yole数据,2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右,同比增长19.62%,并预计2028年达到786亿美元,2022-2028年CAGR为10.6%,远高于传统封装的3.2%,先进封装的快速渗透,带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求,进而带动球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。
联瑞新材:拟发行可转债募资不超过7.2亿元,用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目、补充流动资金。
【联瑞新材:2024年净利润同比增长44.47% 拟10转3派5元】联瑞新材披露年报,公司2024年实现营业收入9.6亿元,同比增长34.94%;净利润2.51亿元,同比增长44.47%;基本每股收益1.35元。公司拟每10股转增3股并派发现金红利5元(含税)。报告期内,半导体市场迎来上行周期,产业链整体需求提升明显,并且在AI等应用技术快速发展的带动下,半导体封装材料、电子电路基板、高性能热界面材料等市场需求呈快速增长趋势。公司紧抓行业发展机遇,在优势领域继续提升份额的同时,持续推动更多高阶产品的登陆工作,高阶产品销量快速提升。
【联瑞新材:拟投资3亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料建设项目】26日讯,联瑞新材公告称,公司拟投资3亿元人民币建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料建设项目,项目分三期建设,一期拟投资1.26亿元。项目产品目前在公司营收中占比较小,建成后将扩大公司高端球形粉体材料生产规模,巩固技术领先地位和市场竞争优势。
联瑞新材:投资高性能高速基板用超纯球形粉体材料建设项目,项目投资总额约3亿元
HBM概念股盘初拉升,宏昌电子涨停,亚威股份、天马新材、华海诚科、联瑞新材等跟涨。
PCB概念股探底回升,则成电子、科翔股份涨超10%,骏亚科技、联瑞新材、光华科技、天津普林等涨幅居前。
【联瑞新材:超低损耗高速基板用球形二氧化硅项目可应用于800G 1.6T的光模块和800G的交换机】5月30日电,有投资者问联瑞新材,董秘贵司超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发的在研项目,是否可以用于800G 1.6T的光模块以及800G的交换机?联瑞新材在互动平台表示,该项目研发的产品可以用于上述应用场景。
【存储芯片概念震荡反弹 澜起科技大涨超10%】4月11日电,早盘存储芯片概念震荡反弹,澜起科技大涨超10%,联瑞新材、兆易创新、中颖电子、深科技等涨幅靠前。消息面上,澜起科技公告,公司预计一季度净利润同比增长9.65倍-11.17倍。
联瑞新材:拟投资IC用先进功能粉体材料研发中心建设项目,投资金额约1亿元;拟投资先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目,投资金额约1.29亿元
【联瑞新材计划投资约1亿元用于建设IC用先进功能粉体材料研发中心项目】联瑞新材计划投资约1亿元用于建设IC用先进功能粉体材料研发中心项目。同时,该公司还计划投资约1.29亿元用于建设先进集成电路用超细球形粉体生产线项目。
HBM概念股大幅高开,宏昌电子竞价涨停,香农芯创、联瑞新材、华海诚科、壹石通、雅克科技等纷纷高开
【先进封装概念午后拉升 文一科技4天2板】2月22日电,先进封装概念午后拉升,文一科技4天2板 ,皇庭国际触及涨停,元成股份、华海诚科、联瑞新材等快速跟涨。摩根士丹利表示,先进制程产能当前供不应求,先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速,同时端侧计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。根据摩根士丹利测算,全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月,2024年预计达到3.2万片/月。
联瑞新材:与连云港高新技术产业开发区管理委员会签订了《IC用先进功能粉体材料研发中心战略合作协议》,公司拟在连云港高新技术产业开发区内建设研发中心项目
【HBM概念股集体反弹 亚威股份触及涨停】11月28日电,亚威股份触及涨停,华海诚科涨超5%,赛腾股份、香龙芯创、壹石通、联瑞新材等跟涨。消息面上,据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示,各原厂预期2024年第一季于NVIDIA完成HBM3e产品验证,HBM4预计2026年推出。
【HBM概念走低 多股跌超3%】11月23日电,HBM概念股走低,华海诚科跌超7%,亚威股份一度触及跌停,壹石通、宏昌电子、太极实业、联瑞新材等纷纷走低。
A股非金属材料板块盘初拉升,龙高股份封板涨停,联瑞新材、凌玮科技、石英股份等跟涨。
联瑞新材:拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目,投资金额约人民币1.28亿元
【国金证券:预计先进封装EMC复合增长11% 国产替代正当时】国金证券研报认为,AI高性能需要GMC/LMC这类高端EMC,预计先进封装EMC市场未来5年复合增速11%;当前日系EMC供应商规模更大、占据高端产品,先进封装EMC国产化率几乎为零;国内终端设计厂带动上游关键材料国产替代,国内厂商如华海诚科在技术上已经有所突破,国产替代正当时。建议关注注华海诚科(标的稀缺性,技术和客户优势强)和联瑞新材(竞争力强,布局具有垄断性的客户参与高端竞争)。
【4月6日涨停分析】今日共29股涨停,连板股总数3只,12股封板未遂,封板率为71%(不含ST股、退市股及未开板新股)。个股方面,芯片产业链的太极实业3板、深科技5天3板、福晶科技2板、雅克科技3天2板,智能音箱概念股奋达科技2板、萤石网络科创板首板,人工智能板块新开普创业板首板、久远银海3天2板,CPO概念股源杰科技科创板首板,PCB板块联瑞新材科创板首板,算力端兆龙互连兆龙互连创业板首板。今日收涨个股1989只,收跌个股2842只。