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返回 当前位置: 首页 盛美上海 最近更新:2025-07-31 16:51
盛美上海:百科信息
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盛美上海
688082
-1.04%
最新:124.97
开盘:125.58
昨收:126.28
开盘%:-0.55%
振幅%:2.71%
换手%:0.59%
最高:127.8
最低:124.38
量比:1.05
总市值:551 亿
流通值:545 亿
成交额:4 亿
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盛美上海分时图
盛美上海日K线图
盛美上海周K线图
盛美上海月K线图
主力资金
主力净:-0.11 亿
主力买:0.57 亿
主力卖:-0.68 亿
主买比:17.54%
主卖比:-20.96%
大单净额:-0.07
大单买:0.14 亿
大单卖:-0.21 亿
主买成本:125.63
主卖成本:125.82
涨停基因
涨停次数:0
溢价5%数:0
次日红盘率:0%
首板红盘率:0%
首板炸板率:0%
连板率:0%
板块题材

盛美上海:股票概况与公司解析

了解盛美上海股票及其业务全貌

公司概况

盛美上海简介

盛美上海是一家专注于半导体专用设备制造的高新技术企业,致力于为全球客户提供先进的半导体设备解决方案。

业务领域

盛美上海的产品线涵盖清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备及测试设备等多个领域,广泛应用于全球各大半导体制造厂商。

技术实力

研发创新

盛美上海拥有一支由行业专家和资深工程师组成的研发团队,不断推动技术创新和产品升级,以满足客户对先进制程的需求。

知识产权

公司注重知识产权保护,拥有多项核心专利和技术秘密,为产品的竞争力和市场份额提供了有力保障。

市场表现

股票代码与市值

盛美上海的股票代码在A股市场交易,市值随着公司业绩的稳步增长而不断提升。

投资者关系

公司重视与投资者的沟通与交流,通过定期报告、股东大会等方式,及时传递公司动态和经营信息。

未来展望

盛美上海将继续深耕半导体专用设备领域,拓展国内外市场,推动产业升级和技术进步。

{总结}

盛美上海作为半导体设备行业的佼佼者,凭借强大的技术实力和优异的市场表现,赢得了广大投资者的青睐。未来,公司将继续保持创新活力,为客户提供更优质的产品和服务。

2025-07-29 10:07

【半导体板块再度走强 东芯股份20CM涨停】7月29日电,芯片股盘中再度拉升,东芯股份20CM涨停,赛微电子涨超10%,纳芯微、复旦微电涨超5%,航宇微、盛美上海、微导纳米、新恒汇等跟涨。

2025-07-02 12:41

【盛美上海ECP设备1500电镀腔顺利交付】7月2日电,6月30日,盛美上海ECP设备1500电镀腔顺利交付,标志着盛美上海在产品迭代升级与市场拓展方面取得突破。

2025-06-26 20:13

【盛美上海:拟将回购股份价格上限调整为120元/股】6月26日电,盛美上海(688082.SH)公告称,鉴于近期公司股票价格持续超出首次调整后的回购价格上限99.02元/股,公司拟再次将回购股份价格上限由99.02元/股调整为120.00元/股。回购资金总额不低于5,000万元,不超过10,000万元。除价格上限调整外,回购方案其他内容不变。

2025-06-17 18:45

【盛美上海:持续拓展海外市场 努力将中国生产的半导体设备推向全球】6月17日电,盛美上海高管日前接受机构调研表示,公司和控股股东分别在A股、美股两地上市。公司将充分发挥这一独特的双重资本市场优势,持续推进技术差异化、产品平台化、客户全球化的发展战略,持续提升产品竞争优势,并在服务好中国客户的同时,持续拓展海外市场,努力将中国生产的半导体设备推向全球,为全球半导体产业做贡献。

2025-04-11 17:52

盛美上海:拟将回购价格上限由人民币90元/股(含)调整为人民币99.02元/股(含)

2025-01-14 18:38

【盛美上海:公司预计2025年全年的营业收入将在人民币65亿至71亿之间】14日讯,盛美上海公告,2024年营业收入预计在56亿至58.8亿之间,同比增长44.02%至51.22%。主要原因包括全球半导体行业复苏,尤其是中国大陆市场需求强劲,公司凭借技术差异化优势积累充足订单;产品平台化推进,技术水平和性能提升,满足客户多样化需求;稳步推进客户全球化,市场开拓力度加大,客户群扩充。公司预计2025年营业收入将在65亿至71亿之间。

2024-12-27 19:21

【盛美上海:预计清洗设备未来将保持稳步增长趋势】12月27日,盛美上海召开2024年三季报业绩会,公司董事、总经理王坚谈及清洗设备及封装设备业务情况时表示,根据Gartner数据,目前公司清洗设备在全球市场的占比大约为6.6%,预计清洗设备未来将保持稳步增长趋势。2024年前三季度,公司先进封装及其他后道设备(不包括电镀设备)方面营收同比增长27.51%至3.36亿元,营收占比8.44%。2025年度,该部分营收预计将保持稳定增长。(证券时报)

2024-12-12 08:12

【盛美上海发布关于美国出口管制新规的声明】12月12日电,盛美上海发布关于美国出口管制新规的声明称,12月2日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布了针对出口及转移至中华人民共和国(中国)境内的半导体新管制措施,涵盖先进集成电路(IC)产品、特定集成电路制造设备与技术,以及与人工智能(AI)和先进计算相关的超级计算机领域。根据新规,盛美上海及其在国内的以及韩国的子公司被列入BIS实体清单。而ACM Research, Inc.及其中国大陆以外的其他直接子公司未被列入清单。公司正在全面评估新规可能对公司业务和运营计划带来的潜在影响。基于当前信息:公司认为,由于公司已建立了多样化的供应链和替代资源,对盛美上海生产销往国内客户的设备的交付及服务能力的影响将是可控和可管理的。新规不会影响公司向海外客户的产品销售、交付及服务能力。与往年一致,公司计划于2025年1月自愿披露2024年度经营业绩及2025年度经营业绩预测的公告。

2024-11-28 22:49

【盛美上海:推出三款面板级先进封装新产品】11月28日电,盛美上海在互动平台表示,三季度,公司推出了三款面板级先进封装的新产品,包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备。面板级先进封装技术可适用于微米级高密度封装,特别适合AI封装中的GPU应用以及高密度的HBM。公司推出的600mm×600mm以及515mm×510mm的面板级先进封装可以解决AI芯片在300mm硅片封装中面积受限及成本高的问题。目前多家全球领先的半导体厂商已经选择其作为AI芯片封装解决方案。

2024-11-16 15:07

【下周将有49只股解禁,合计解禁市值897.21亿元】下周将有49只股解禁,按照最新收盘价计算,合计解禁市值897.21亿元。盛美上海下周将有3.58亿股上市流通,主要为首发原股东限售股份,解禁市值达388.24亿元。富佳股份的解禁规模次之,下周将有4.06亿股上市流通,解禁股主要为首发原股东限售股份,解禁市值达59.09亿元。(券商中国)

2024-11-15 21:05

【下周899.92亿元市值限售股解禁 盛美上海解禁388.24亿元居首】11月15日电,数据统计显示,下周(11月18日-11月22日)共有55家公司限售股陆续解禁,合计解禁37.31亿股,按11月15日收盘价计算,解禁总市值为899.92亿元。从解禁市值来看,11月18日是解禁高峰期,28家公司解禁市值合计739.17亿元,占下周解禁规模的82.14%。按11月15日收盘价计算,解禁市值居前三位的是:盛美上海(388.24亿元)、富佳股份(59.09亿元)、灿勤科技(56.37亿元)。从个股的解禁量看,解禁股数居前三位的是:汇绿生态(4.13亿股)、富佳股份(4.06亿股)、上海银行(3.59亿股)。

2024-11-07 18:57

【盛美上海:调整2024年度经营业绩预测区间至56亿-58.8亿之间】11月7日电,盛美上海公告,基于最新经营状况和市场情况,公司决定再次将2024年度的经营业绩预测区间调整为人民币56.00亿至58.80亿之间。调整原因为随着年末临近,公司对全年业务情况进行了更为详实的评估,基于目前在手订单执行进度、产品交付计划以及客户验收安排,对年底前能够完成交付并取得客户验收的设备数量形成了更为清晰的预期。

2024-10-04 12:38

【三季度以来,知名外资机构频频调研半导体类上市公司】三季度以来,淡马锡、红杉资本、贝莱德、高盛、摩根士丹利等知名机构频频出现在多家半导体类上市公司的调研名单中。澜起科技、乐鑫科技、盛美上海等半导体公司成为外资机构重点关注的对象。淡马锡、高盛等机构密集调研澜起科技,重点了解其在人工智能时代的战略布局;而乐鑫科技则吸引了包括贝莱德、施罗德、野村投资在内的多家机构调研,关注公司业绩的可持续性;盛美上海则因其在清洗设备领域的优势技术,引来了花旗、摩根士丹利等多家外资的深入交流。

2024-09-05 08:52

【盛美上海:收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单】据盛美上海官微消息,公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单:其中两台来自一家美国客户,另外两台来自一家美国研发(R&D)中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺,包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗,计划于2025年上半年交付。

2024-08-08 11:04

【半导体板块快速回升 中晶科技涨停】8月8日电,半导体板块快速回升,中晶科技涨停,联动科技、C龙图、台基股份涨超10%,纳芯微、富瀚微、上海贝岭、盛美上海等涨幅靠前。消息面上,半导体行业协会SIA表示,2024年二季度全球半导体行业销售额累计达1499亿美元,环比增长6.5%,同比增长18.3%。

2024-08-08 10:53

半导体芯片股震荡回暖,联动科技冲高涨超10%,台基股份、盛美上海、润欣科技、长电科技、拓荆科技等跟涨

2024-08-08 08:17

【盛美上海推出新型面板级电镀设备】盛美半导体设备(上海)股份有限公司(简称“盛美上海”)今日推出了用于扇出型面板级封装(FOPLP)的UltraECPap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。(证券时报)

2024-08-07 19:25

【盛美上海:上调2024年营业收入预测至53.00亿至58.80亿之间】7日讯,盛美上海公告,对2024年年度的经营业绩预测区间进行调整,原公告中公司预计2024年全年的营业收入将在人民币50.00亿至58.00亿之间,现公司将2024年全年的营业收入预测区间调整为人民币53.00亿至58.80亿之间。调整原因包括业务拓展取得显著进展、新产品获得客户认可、全球半导体行业持续回暖以及运营效率提升等。同时,公司提示存在客户订单、市场行情、产品交付、设备验收、供应商供货等风险因素,以及全球经济和市场动荡等不确定性。

2024-08-07 18:59

【盛美上海:2024年上半年营收同比增长49.33% 净利润同比增长0.85%】8月7日电,盛美上海公告,报告期内公司实现营业收入2,403,896,730.50元,同比增长49.33%;归属于上市公司股东的净利润为443,182,595.18元,同比增长0.85%。公司总资产为11,000,299,616.44元,较上年度末增长12.78%,归属于上市公司股东的净资产为6,804,979,200.16元,较上年度末增长5.37%。公司同日公告,公司拟以集中竞价交易方式回购部分公司股份,回购金额不低于人民币5,000万元(含本数),不超过人民币10,000万元(含本数)。回购的股份拟用于股权激励或员工持股计划。回购价格不超过人民币90元/股(含本数)。

2024-07-30 08:07

【盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备】盛美上海(688082)于今日推出适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物,显著提高了清洗效率——标志着盛美上海成功进军高增长的扇出型面板级封装市场。盛美上海宣布一家中国大型半导体制造商已订购Ultra C vac-p面板级负压清洗设备,设备已于7月运抵客户工厂。

2024-06-26 21:29

【盛美上海:拟将半导体设备研发与制造中心项目延期】盛美上海公告,结合目前公司募集资金投资项目的实际进展情况,将募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”达到预计可使用状态的时间延期至2025年6月。

2024-03-12 17:23

【盛美上海湿法设备4000腔顺利交付】据盛美上海消息,近日,盛美上海湿法设备4000腔顺利交付。盛美上海总经理王坚表示:“盛美的清洗设备可以做逻辑与存储90%以上的清洗工艺,我们可以期待很快湿法设备突破5000腔。”(证券时报)

2024-02-29 09:38

半导体芯片股盘初活跃,盈方微直线涨停,京仪装备涨超10%,振华风光、盛美上海、芯源微、富创精密等涨超6%。

2024-02-28 20:02

【盛美上海:2023年净利润同比增长36.21% 拟10派6.27元】盛美上海(688082)于2月28日晚间发布年报,显示在2023年取得了显著的业绩。营业收入达到38.88亿元,同比增长35.34%;净利润为9.11亿元,同比增长36.21%;基本每股收益为2.09元。公司计划向全体股东每10股派发现金红利6.27元(含税)。报告期内,受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛,公司凭借核心技术和产品多元化的优势,实现了持续增长。在新客户拓展和新市场开发方面,公司取得了显著成效,成功打开了新市场并拓展了多个新客户,从而提升了整体营业收入。

2024-01-28 15:45

【盛美上海:公司董事、部分高管拟以900万元至1200万元增持公司股份】1月28日电,盛美上海公告,公司董事、总经理王坚,副总经理陈福平,董事会秘书罗明珠拟增持公司股份,增持金额合计不低于900万元且不超过1200万元。本次增持计划不设置增持股份价格区间。

基本信息
公司名称:盛美半导体设备(上海)股份有限公司
上市日期:2021-11-18
发行价:85.00元 / 市盈率 : 398.67倍
主营业务:从事半导体专用设备的研发、生产和销售。
联系电话:86-021-50276506
注册地址:上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
股东 / 实控人
董事长:HUIWANG / 董秘:罗明珠
控股股东:ACMRESEARCH,INC.(持有盛美半导体设备(上海)股份有限公司股份比例:82.50%)
实际控制人:HUIWANG(持有盛美半导体设备(上海)股份有限公司股份比例:28.88%)
最终控制人:HUIWANG(持有盛美半导体设备(上海)股份有限公司股份比例:28.88%)
主营介绍
产品类型:前道半导体工艺设备、后道先进封装工艺设备、硅材料衬底制造工艺设备
产品名称:清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装工艺设备、硅材料衬底制造工艺设备
经营范围:一般项目:电子专用设备制造;半导体器件专用设备制造;机械零件、零部件加工;电子专用设备销售;半导体器件专用设备销售;专用设备修理;电子、机械设备维护(不含特种设备);专业设计服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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