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返回 当前位置: 首页 立昂微 最近更新:2025-07-10 15:55
立昂微:立昂微股票的最新百科信息,涵盖公司概况、业务布局、股市表现等多个方面。
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立昂微
605358
0.6%
最新:23.33
开盘:23.2
昨收:23.19
开盘%:0.04%
振幅%:2.72%
换手%:1.01%
最高:23.76
最低:23.13
量比:1.18
总市值:157 亿
流通值:157 亿
成交额:7 亿
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立昂微月K线图
主力资金
主力净:0.11 亿
主力买:0.26 亿
主力卖:-0.15 亿
主买比:16.66%
主卖比:-9.71%
大单净额:-0.02
大单买:0.02 亿
大单卖:-0.05 亿
主买成本:23.49
主卖成本:23.41
涨停基因
涨停次数:3
溢价5%数:2
次日红盘率:100%
首板红盘率:40%
首板炸板率:60%
连板率:50%
板块题材

立昂微股票概况

杭州立昂微电子股份有限公司的股市表现与业务分析

立昂微股票概况

立昂微(股票代码:605358)是杭州立昂微电子股份有限公司在上海证券交易所上市的股票。作为半导体行业的重要参与者,立昂微的股价波动一直备受市场关注。

公司背景与实力

公司概况

杭州立昂微电子股份有限公司成立于2002年3月,专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片的设计、开发、制造和销售。公司由我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士创立,经过近二十年的发展,已形成一个涵盖硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、分立器件与集成电路芯片制造能力的完整产业平台。

业务布局

立昂微的主营业务分为三大板块:半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。三大业务板块产品终端应用领域广泛,包括5G通信、智能手机、汽车产业、光伏产业等。

股市表现与财务健康

立昂微的股市表现受多重因素影响,包括宏观经济环境、半导体行业发展趋势、公司业绩等。近年来,公司业绩出现波动,2024年预亏约2.55亿元。

未来展望

面对行业变革与市场竞争,立昂微需持续优化产品结构,加强技术研发,提升市场竞争力。同时,公司应密切关注市场动态,灵活调整经营策略,以应对潜在的市场风险。

总结

立昂微作为半导体行业的佼佼者,拥有完整的产业平台和广泛的业务领域。然而,股市表现受多重因素影响,公司业绩波动较大。未来,公司需加强技术研发与市场拓展,以实现可持续发展。

2025-05-15 22:01

【立昂微:6英寸和8英寸硅片产品订单饱满,海宁立昂东芯预计今年下半年完成产线调试】5月15日电,立昂微董事长王敏文在今天下午举行的2024年度暨2025年第一季度业绩说明会上表示,“目前公司6、8英寸硅片产品订单饱满,Q1公司6、8英寸硅片产品价格已经企稳回升。目前公司衢州、嘉兴12英寸硅片工厂正处于产能爬坡阶段,稼动率已超过50%,但尚未达到盈亏平衡;海宁立昂东芯预计2025年下半年完成产线调试。公司未来盈利增长的主要驱动因素将来源于12英寸硅片工厂的扭亏为盈、中小尺寸硅片的盈利规模效应以及射频芯片的扭亏为盈。”(记者 汪斌)

2025-04-22 15:14

【4月22日资金流向】主力净流入行业板块前五:快递物流,信托,大金融,农药,新能源整车;主力净流入概念板块前五:自贸区,进口博览会,上海自由贸易港,自由贸易港,跨境支付;主力净流入个股前十:中油资本、比亚迪、华贸物流、红宝丽、华鹏飞、立昂微、中储股份、永鼎股份、青岛金王、连云港

2025-02-14 19:04

立昂微:拟在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资“年产96万片12英寸硅外延片项目”,项目计划总投资12.3亿元

2025-01-16 19:23

立昂微:预计2024年度实现营业收入30.93亿元左右,同比增长15%左右。预计实现归属于上市公司股东的净利润为亏损2.55亿元左右,同比下降487.82%左右

2024-11-20 23:00

【立昂微:立昂东芯VCSEL技术已小批量应用于国内数据中心】11月20日电,立昂微在互动平台表示,立昂东芯的VCSEL技术已小批量应用于国内数据中心。

2024-10-28 16:51

【立昂微:前三季度净利润亏损5434.2万元】立昂微发布三季报,前三季度营收为22.77亿元,同比增长13.1%;净利润亏损5434.2万元。其中,第三季度净利润为1251.44万元,同比增长6.63%。前三季度亏损主要是由于随着2023年扩产项目陆续转产,本期折旧费用等固定成本同比增加较多,以及为了拓展市场份额,硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降,导致综合毛利率下降较多,因此净利润及主要财务指标出现较大幅度的下滑。

2024-09-18 22:09

【十余家上市公司盘后披露回购或增持计划公告 温氏股份拟最高18亿元回购】9月18日电,截至发稿,据不完全统计,盘后包括温氏股份、方大炭素、力芯微、水星家纺、立昂微、苏试试验、麦格米特、力合微、新锦动力、百邦科技、杰瑞股份、神马股份在内的12家A股上市公司披露回购或增持计划公告。具体来看,8家上市公司披露回购计划公告。其中,温氏股份公告,拟以9亿元-18亿元回购股份;麦格米特公告,拟2000万元-4000万元回购股份并注销。同时,4家上市公司披露增持计划公告。其中,新锦动力公告,控股股东及其一致行动人计划增持1000万元-2000万元股份。此外,中国石化盘后披露回购进展公告,9月18日首次回购332.46万股A股,已支付总金额2110.22万元。

2024-09-18 16:02

立昂微:公司实际控制人、董事长王敏文提议公司回购股份,用于员工持股计划或股权激励,回购资金总额4000万元-5000万元

2024-08-21 16:23

【立昂微:射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户并实现大规模出货】8月21日电,立昂微在互动平台表示,立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户,并实现大规模出货。此外,公司IGBT芯片已开始出货。

2024-08-15 16:14

【立昂微等成立企管合伙企业】近日,杭州芯跃企业管理合伙企业(有限合伙)成立。执行事务合伙人为杭州立昂半导体技术有限公司,出资额۱۹۵0万元。该公司的经营范围包括企业管理。通过股权穿透,可以看到该公司由立昂微全资子公司杭州立昂半导体技术有限公司等共同持股。

2024-07-09 17:52

【立昂微:预计上半年净亏损5950万元-7350万元,同比转亏】立昂微公告,公司预计2024年上半年归属于上市公司股东的净亏损5950万元至7350万元,上年同期净利润1.74亿元。业绩下滑主要由于综合毛利率大幅减少,折旧成本增加及销售单价下降所致。

2024-06-20 20:19

【众合科技:拥有完整的半导体硅片制备工艺和3-8尺寸的硅片生产线】6月20日电,众合科技在互动平台表示,公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和3-8 尺寸的硅片生产线,可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光的全链条生产。在抛光片领域,海纳子公司日本松崎已经是东芝、富士电机、瑞萨电子等全球知名企业的稳定供应商,已在中小尺寸硅片市场形成较强的竞争力。主要竞争对手为沪硅产业、立昂微和中晶科技等。

2024-06-11 15:36

【6月11日连板股分析:贵州茅台等权重股拖累指数 芯片产业链一枝独秀】今日共27股涨停,连板股总数6只,上一交易日共58只个股涨停,涨停股晋级率10.34%(不含ST股、退市股及未开板新股)。个股方面,全市场超3000只个股上涨,以上证50成分股为代表的权重股跌幅居前,其中中远海控跌停,中国船舶、紫金矿业、贵州茅台等个股跌超3%。连板方面,协和电子晋级6连板继续向上拓展空间,中晶科技午后涨停晋级4连板,市场连板股梯队弱修复。板块方面,芯片产业链一枝独秀,其中光刻机、光刻胶、存储芯片等细分领涨,中晶科技4连板、国风新材与双乐股份晋级2连板、上海贝岭与立昂微3天2板,券商分析师指出,在消化过剩库存后,全球半导体行业可能进入两到三年的好转期。

2024-06-06 09:27

半导体板块开盘领涨,中晶科技2连板,台基股份涨近8%,立昂微、上海贝岭、扬杰科技、新洁能等集体高开,消息上,英伟达涨超5%,连续三个交易日续创历史新高,总市值超越苹果公司,成为全球市值第二高的公司。

2024-05-07 18:51

【立昂微回应:国产替代加速 去年化合物射频芯片销量同比翻倍】5月7日,立昂微(605358)举办2023年度暨2024年第一季度业绩说明会。公司高管向记者介绍,去年化合物射频芯片销量同比翻倍的原因在于产品技术实现了完全突破,客户验证顺利,射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户,国产替代加速。同时,多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量,低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。由此,客户总量、订单数、产能利用率、出货量、销售额等各项指标均实现了大幅增长。

2024-05-07 18:47

【立昂微回应:IGBT芯片将成为公司功率半导体芯片板块重要产品】5月7日,立昂微(605358)高管在公司2023年度暨2024年第一季度业绩说明会上向记者表示,公司三个业务板块产能均进行了提早布局,随着经济的复苏回升,三个业务板块均有增长动力。另外,IGBT芯片产品目前已开始小批量出货,今后将成为公司功率半导体芯片板块的重要产品。

2024-03-25 16:38

【立昂微:公司生产硅片的主要原材料为多晶硅,目前价格平稳】有投资者在互动平台向立昂微提问:有机硅单体价格上涨,是否会影响公司硅片价格上涨?对此,立昂微回应称,公司生产硅片的主要原材料为多晶硅,目前价格平稳。

2024-02-27 22:54

【30余家上市公司盘后披露回购计划公告 立昂微等4家上市公司拟回购用于注销】2月27日电,截至发稿,据不完全统计,盘后包括润和软件、格科微、煜邦电力、吉华集团、立昂微、芳源股份、四方科技、永福股份、泰福泵业、鲍斯股份、钜泉科技、禾川科技、五洋停车、甬矽电子、有研硅、信安世纪、芯碁微装、双林股份、全信股份、双元科技、美能能源、兴森科技、厦钨新能、旺能环境、味知香、新益昌、正和生态、金道科技、同益股份、沪宁股份、中捷精工、中红医疗、康众医疗、*ST莫高在内的34家A股上市公司披露回购计划公告。其中润和软件拟以1.5亿元-3亿元回购股份,涉及金额最大;立昂微、鲍斯股份、钜泉科技、旺能环境表示回购公司股份拟将全部予以注销。

基本信息
公司名称:杭州立昂微电子股份有限公司
上市日期:2020-09-11
发行价:4.92元 / 市盈率 : 22.97倍
主营业务:半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。
联系电话:86-0571-86597238
注册地址:浙江省杭州市钱塘区经济技术开发区20号大街199号
股东 / 实控人
董事长:王敏文 / 董秘:吴能云
控股股东:王敏文(持有杭州立昂微电子股份有限公司股份比例:23.04%)
实际控制人:王敏文(持有杭州立昂微电子股份有限公司股份比例:23.04%)
最终控制人:王敏文(持有杭州立昂微电子股份有限公司股份比例:23.04%)
主营介绍
产品类型:半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片
产品名称:半导体硅片、6英寸肖特基芯片、6英寸MOSFET芯片、6英寸FRD(快恢复二极管)芯片、6英寸TVS(瞬态抑制二极管)芯片、化合物半导体射频芯片
经营范围:一般项目:集成电路芯片及产品制造;半导体器件专用设备制造;集成电路制造;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;技术进出口;货物进出口;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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