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深南电路
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最新：112.7
开盘：113.6 昨收：112.96 |
开盘%：0.57%
振幅%：6.64% 换手%：2.82% |
最高：116.98
最低：109.48 量比：1.55 |
总市值：578 亿
流通值：576 亿 成交额：5 亿 |
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2024-09-19 16:29
【深南电路今日跌6.04% 四机构净卖出1.53亿元】深南电路今日跌6.04%，成交额11.17亿元，换手率2.38%，盘后龙虎榜数据显示，深股通专用席位买入2.02亿元并卖出1.77亿元，一机构专用席位净买入1007.31万元，四机构专用席位净卖出1.53亿元。
2024-09-19 08:58
【深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力】9月18日，深南电路在机构调研中表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。（证券时报）
2024-09-07 09:31
【深南电路：近期PCB工厂稼动率较第二季度基本持平，维持在高位水平】深南电路9月6日在机构调研时表示，公司近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。
2024-09-04 22:15
【深南电路：近期PCB工厂稼动率较第二季度基本持平】深南电路9月4日在券商策略会上表示，公司近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。（证券时报）
2024-09-02 22:11
【深南电路：已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力】9月2日电，深南电路在互动平台表示，FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺，公司封装基板业务拥有SAP工艺能力，现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
2024-07-25 22:11
【深南电路：公司FC-BGA封装基板产品产量有限主要由于尚处于产能爬坡阶段】深南电路7月25日在互动平台表示，公司FC-BGA封装基板产品目前产量有限，主要由于广州封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，FC-BGA领域客户对于新产品、新工厂的认证周期相较其他领域更长。公司FC-BGA封装基板14层及以下产品现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。不同层级产品的应用取决于客户应用需求和产品设计。
2024-07-25 21:49
【深南电路：公司FC-BGA封装基板产品产量有限主要由于尚处于产能爬坡阶段】深南电路透露，公司FC-BGA封装基板产品目前产量有限。主要原因是广州封装基板项目仍在产能爬坡阶段，而FC-BGA领域客户对新产品、新工厂的认证周期较长。目前，公司的FC-BGA封装基板14层及以下产品已经具备批量生产能力，而14层以上产品具备样品制造能力。各阶产品的产线验证导入、送样认证等工作正在有序推进中。不同层级产品的应用则取决于客户的应用需求和产品设计。
2024-07-15 22:00
【深南电路：近期PCB工厂稼动率较一季度有所增长】深南电路近日在接受调研时表示，一季度以来，公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整；FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。近期PCB工厂稼动率较一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳。
2024-07-15 21:29
【深南电路：FC-BGA封装基板14层及以下产品公司现已具备批量生产能力】7月15日电，深南电路在互动平台表示，公司FC-BGA封装基板14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。公司面向FC-BGA等基板产品的广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线投产，目前尚处于产能爬坡阶段。在产能爬坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，因此会对公司利润造成一定的负向影响。
2024-07-10 16:34
【深南电路今日涨停 深股通买入2.4亿元并卖出1亿元】深南电路今日涨停，成交额18.28亿元，换手率2.99%，盘后龙虎榜数据显示，深股通专用席位买入2.4亿元并卖出1亿元，一机构专用席位净买入4843.77万元，一机构专用席位净卖出1795.64万元。
2024-07-09 19:21
【深南电路：上半年净利同比预增92.01%—111%】深南电路发布业绩预告，预计上半年净利润9.1亿元—10亿元，同比增长92.01%—111.00%。上半年，公司订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，业务收入实现同比增长，同时由于AI的加速演进及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构优化，助益利润同比提升。
2024-07-05 07:58
【深南电路：近期PCB工厂稼动率较一季度有所增长】深南电路在机构调研时表示，公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳。另外，2024年一季度以来，公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整；FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
2024-06-26 21:57
【深南电路：有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长】6月26日电，深南电路在券商策略会上表示，2024年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长。此外，公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳。
2024-06-19 22:30
【深南电路：近期贵金属等部分辅材及部分板材价格有所上升，暂未对公司经营产生直接影响】深南电路在接受机构调研时表示，公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生直接影响。
2024-06-16 19:06
【深南电路：近期PCB工厂产能利用率较第一季度有所增长】6月16日电，深南电路于互动平台表示，公司近期PCB工厂产能利用率较2024年第一季度有所增长，基板工厂产能利用率相对保持平稳。
2024-06-13 19:57
【深南电路：PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升】6月13日电，深南电路在调研活动中表示，汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司PCB业务汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户，并参与整车厂部分研发项目合作。近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。
2024-05-21 22:45
【深南电路：大宗商品价格变化目前暂未对公司经营产生直接影响】深南电路5月21日接受机构调研时表示，公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
2024-05-21 21:21
【深南电路：目前不涉及玻璃基板的生产】5月21日电，深南电路接受机构调研时表示，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。此外，玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。
2024-03-18 21:25
【深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证 处于产线验证导入阶段】3月18日电，深南电路接受机构调研时表示，公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握需求回暖机遇，其中存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，均实现了订单同比增长。FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证导入阶段。
2024-03-17 20:51
【深南电路：近期稼动率较2023年第四季度有所提升】深南电路（002916）在机构调研时表示，近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。
2024-03-07 21:14
【深南电路：公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节】深南电路在互动平台表示，题述技术为先进封装技术，公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。
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