芯原股份(2025-03-26)真正炒作逻辑:AI芯片+chiplet先进封装+半导体IP授权+国产替代
- 1、AI芯片概念催化:近期AI芯片市场需求激增,芯原股份作为半导体IP龙头,其GPU/NPU技术受机构重点关注,叠加行业政策利好预期
- 2、技术突破预期:市场传闻公司5nm Chiplet方案获大客户认证,先进封装技术或成国产替代核心标的
- 3、行业政策红利:半导体设备进口限制政策或加码,自主可控逻辑强化,设计服务商价值重估
- 4、机构调仓换股:Q2公募持仓数据显示半导体配置比例触底,资金开始布局超跌硬科技标的
- 1、高开震荡:早盘或借势冲高测试前高压力位,需观察量能是否持续放大
- 2、资金分歧加剧:短线获利盘与解套盘可能形成抛压,分时波动或超8%
- 3、尾盘方向选择:关注14:00后主力资金动向,决定最终收阳线或长上影
- 1、量价配合策略:开盘30分钟成交额超3亿则持有,否则减仓1/3
- 2、压力位操作:68.5元前高附近分批止盈,回落至5日线63.2元可回补
- 3、事件驱动应对:密切关注盘中美股半导体走势及行业政策传闻
- 4、风险控制:跌破60分钟级别MA20立即止损,最大回撤控制在-7%以内
- 1、技术面支撑:周线级别MACD金叉,月线突破布林带中轨,中期趋势转强
- 2、基本面驱动:2023年H1设计项目流片量同比增40%,AIoT领域收入占比突破35%
- 3、资金面动向:北向资金连续3日净买入,融资余额周增幅达28%
- 4、情绪面催化:科创50成分股中半导体标的轮动补涨,板块PE分位处历史30%低位