兴业股份(2025-06-19)真正炒作逻辑:光刻胶+大飞机+3D打印+新材料
- 1、半导体材料突破:公司研发成功半导体光刻胶用酚醛树脂及封装树脂,切入半导体核心材料国产替代赛道
- 2、大飞机供应链:作为C919大飞机刹车片浸渍树脂合格供应商,受益国产大飞机量产提速
- 3、3D打印技术落地:三维增材铸造粘结剂等产品已实现批量供货,切入高端制造领域
- 4、多题材共振:光刻胶+大飞机+3D打印三大高科技题材形成炒作合力
- 1、高开冲高:受今日题材发酵刺激,早盘可能高开3%-5%
- 2、量能关键:需观察首小时换手率是否超8%,决定能否封板
- 3、分化风险:若半导体板块整体回调,可能冲高回落至5%涨幅
- 1、持筹策略:高开不破分时均线持有,放量破板减半仓
- 2、开仓策略:分时回踩不破零轴可轻仓介入,追高需谨慎
- 3、风控要点:设置-5%止损位,若跌破10日均线立即离场
- 4、板块联动:同步观察张江高科、上海新阳等光刻胶龙头走势
- 1、光刻胶逻辑:公司公告研发成功半导体光刻胶用特种酚醛树脂,突破'卡脖子'材料,受益于晶圆厂扩产潮
- 2、大飞机逻辑:作为C919刹车系统唯一树脂供应商,单机价值量约2万元,未来十年需求确定性高
- 3、3D打印逻辑:三维增材铸造粘结剂技术获专利,已向军工领域供货,替代传统铸造工艺
- 4、估值重估:从传统化工股向半导体材料/高端制造标的转型,PE存在提升空间