江南新材双核驱动：卡位英伟达PCB供应链+突破锂电池复合铜箔！

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江南新材（2025-07-02）炒作逻辑：江南新材核心产品切入英伟达高阶PCB供应链，同步布局锂电池复合铜箔技术，Q1业绩双增长引爆AI硬件+新能源材料双主线炒作。

江南新材双核驱动：卡位英伟达PCB供应链+突破锂电池复合铜箔！

来源：专家复盘组时间：2025-07-02 17:54 关键词：江南新材 603124 复合铜箔英伟达供应链氧化铜粉 PCB

今日炒作逻辑
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炒作逻辑说明

江南新材（2025-07-02）真正炒作逻辑：AI硬件+新能源材料+业绩预增

1、英伟达供应链：公司氧化铜粉用于高阶PCB/IC载板，部分客户为英伟达供应商，受益AI算力硬件需求爆发
2、复合铜箔技术：在研项目涉及锂电池PET复合铜箔制造，踩中新能源电池材料技术革新风口
3、业绩高增长：Q1营收增25.5%、净利增10.85%，验证产品需求景气度

1、高开博弈：早盘或借势高开3%-5%，但需警惕短线资金获利了结
2、量能关键：若成交额超15亿（今日约12亿）或延续强势，否则可能冲高回落
3、板块联动：需观察PCB板块（如深南电路）及复合铜箔概念（宝明科技）表现

1、持筹策略：高开超5%且量比＞3可部分止盈，回落至分时均线企稳则加仓
2、新开仓策略：若平开/小低开可轻仓低吸，设止损位-5%（参考今日最低价）
3、风向标监测：紧盯英伟达美股盘前走势及铜期货价格波动

1、信息链验证：互动易证实产品用于IC载板/HDI镀铜（英伟达GPU必备），年报明确定位复合铜箔研发
2、技术稀缺性：氧化铜粉纯度要求达99.99%以上，公司为国内少数量产企业
3、业绩弹性测算：若复合铜箔量产，单吨利润较传统产品提升3倍（券商测算）
4、情绪催化剂：英伟达GB200芯片将采用先进封装，IC载板需求激增预期强化

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