联动科技受益大基金三期+碳化硅突破，半导体测试龙头加速国产替代

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联动科技（2025-07-01）炒作逻辑：政策驱动半导体设备国产化加速，联动科技卡位碳化硅测试黄金赛道，大基金三期千亿资金注入引爆行业景气度，一季度业绩验证成长逻辑。

联动科技受益大基金三期+碳化硅突破，半导体测试龙头加速国产替代

来源：专家复盘组时间：2025-07-01 15:19 关键词：联动科技 301369 半导体测试设备第三代半导体大基金三期碳化硅车规芯片

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炒作逻辑说明

联动科技（2025-07-01）真正炒作逻辑：半导体设备+第三代半导体+车规芯片+大基金三期

1、政策驱动：国常会强调加快突破关键核心技术，强化半导体产业战略地位
2、资金支持：六大行向国家大基金三期出资1140亿元，直接利好半导体设备国产化
3、技术卡位：公司碳化硅KGD测试方案获头部客户认可，切入第三代半导体高增长赛道
4、业绩验证：一季度营收同比增长12.59%，验证车规级半导体测试需求放量

1、高开概率：受政策与资金面刺激，早盘可能高开3%-5%
2、冲高压力：若量能不足可能回落，压力位在86-88元区间（今日收盘82.5元）
3、分化风险：半导体板块若整体调整，可能引发获利盘抛压
4、关键指标：需观察开盘30分钟量能是否达昨日50%以上

1、持仓策略：若高开低走跌破分时均线，减仓30%锁定利润
2、加仓条件：放量突破88元且板块强势，可回补仓位
3、止盈点位：短期压力位88元附近分批止盈
4、风控底线：跌破80元整数支撑位止损

1、政策与资金共振：国常会定调科技攻关+六大行1140亿注资大基金三期，形成顶层政策与资本的双重驱动
2、稀缺性价值：公司为国内少数掌握车规级碳化硅测试技术的设备商，国产替代空间超百亿
3、订单确定性：国内外头部客户碳化硅KGD测试方案落地，一季度营收增长印证需求爆发
4、板块联动效应：半导体设备板块PE均值45倍，公司动态PE38倍仍具估值修复空间

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