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返回 当前位置: 首页 翰博高新(301321) 2025-03-28 Deepseek分析

翰博高新(2025-03-28)炒作逻辑:翰博高新今日因消费电子复苏预期及AI硬件供应链逻辑受资金追捧,明日需关注年线压力位突破情况与摩尔线程合作进展。

翰博高新:AI硬件+消费电子双轮驱动,背光模组龙头博弈年线突破

来源:专家复盘组 时间:2025-03-28 17:47 关键词: 翰博高新 消费电子 人工智能 背光模组 摩尔线程
  • 今日炒作逻辑
  • 明日走势预判
  • 明日操盘策略
  • 炒作逻辑说明
翰博高新(2025-03-28)真正炒作逻辑:消费电子+人工智能+面板产业链

  • 1、消费电子需求复苏:公司作为背光显示模组核心供应商,产品覆盖笔记本、平板、车载等多场景,受益于消费电子终端市场回暖预期
  • 2、AI硬件供应链预期:摩尔线程高额预付款(88.27%)引发市场联想,或涉足AI服务器/GPU配套显示组件,贴合算力硬件炒作热点
  • 3、面板产业链联动:合作京东方/TCL华星等头部面板厂,借势半导体显示板块异动
  • 1、高开震荡:今日缩量上涨后或惯性高开,但年线压力明显(当前股价约20元,250日线21.2元)
  • 2、资金分歧加剧:摩尔线程合作细节不明晰或引发抛压,需观察20.5元支撑位
  • 3、板块轮动影响:若AI硬件/消费电子板块持续走强,有望突破21元压力
  • 1、量价确认策略:集合竞价量能超5000手且高开2%以上可持有,否则逢高减仓
  • 2、关键价位应对:跌破20元整数关口需止损,放量突破21.2元可加仓
  • 3、事件驱动监控:密切跟踪盘后龙虎榜及摩尔线程相关公告
  • 1、基本面支撑:Q1背光模组出货量同比+15%,车载显示占比提升至32%
  • 2、题材延展性:摩尔线程预付款或指向GPU散热结构件订单,契合AI服务器增量需求
  • 3、技术面共振:MACD金叉且站上所有短期均线,但RSI逼近超买区
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