逸豪新材(2025-07-03)真正炒作逻辑:PCB+铜箔+锂电池+5G通信+Mini LED+新能源车
- 1、高端铜箔技术突破:高频高速铜箔(HVLP/RTF)送样测试,突破高端电子电路铜箔技术壁垒
- 2、锂电铜箔业务布局:加快锂电铜箔领域拓展,切入新能源电池核心材料赛道
- 3、高附加值领域扩张:提升多层板产能,拓展5G通信/新能源车/Mini LED等高端应用
- 4、产业链一体化优势:垂直整合铜箔-PCB产业链,绑定生益科技/LG/三星等头部客户
- 5、订单业绩保障:在手订单充足,覆铜板及终端品牌客户合作稳定
- 1、技术面惯性冲高:今日放量突破后,明日早盘或延续强势上攻态势
- 2、板块联动效应:PCB/铜箔板块若持续活跃将形成助推,关注中富电路/胜宏科技等联动
- 3、获利盘压力测试:午后需警惕短线资金兑现,关注5日线支撑强度
- 4、量能关键指标:维持15%以上换手率则有望延续升势,缩量则面临回调风险
- 1、激进策略:高开3%以内且量比>2可轻仓追涨,重点观察前30分钟量能
- 2、稳健策略:盘中回踩5日均线(预估24.5元附近)企稳低吸
- 3、止盈预案:冲高至27元以上且分时钝化时分批减仓,锁定利润
- 4、止损纪律:跌破23.8元平台支撑位果断止损,控制仓位在3成以内
- 5、风向标监测:紧盯沪电股份/诺德股份等中军表现,板块退潮则及时离场
- 1、核心驱动逻辑:高频高速铜箔技术突破(HVLP/RTF送样测试)引发估值重估,该产品毛利率超40%且国产替代空间巨大
- 2、产业链纵深优势:唯一实现'铜箔-覆铜板-PCB'全链条布局的上市公司,铝基PCB技术适配Mini LED爆发需求
- 3、成长性溢价:锂电铜箔切入宁德时代供应链预期+新能源车用厚铜箔产能释放,打造第二增长曲线
- 4、政策催化:工信部新质生产力政策加码高端电子材料,5G基站/数据中心建设提速推升高端PCB需求
- 5、资金博弈焦点:流通市值不足20亿的次新股属性,易受活跃资金追捧形成短线弹性