逸豪新材高频铜箔突破AI芯片供应链，垂直一体化引爆PCB升级预期

扫码关注公众号

网站公告：为了给家人们提供更好的用户体验和服务，股票复盘网V3.0正式上线，新版侧重股市情报和股票资讯，而旧版的复盘工具（连板梯队、热点解读、市场情绪、主线题材、复盘啦、龙虎榜、人气榜等功能）将全部移至VIP复盘网，VIP复盘网是目前市面上最专业的每日涨停复盘工具、龙头复盘神器、股票复盘工具、复盘啦官网、复盘盒子、股票复盘软件、复盘宝，持续上新功能，目前已经上新至V6.3.1版本，请家人们移步至VIP复盘网 / vip.fupanwang.com，另外，每周三晚上20:00~21:00举办VIP复盘网线上实战课，由具有15年私募基金实战经验，精通龙头、短线、中长线等各种模式，熟悉游资操作的竹炜老师给家人们实战复盘，并讲解操盘技巧，每期只开放100个名额，请家人们快速联系客服报名！！！

扫码VIP小程序

逸豪新材（2025-06-23）炒作逻辑：逸豪新材因HVLP/RTF高频高速铜箔送样认证获市场聚焦，深度绑定AI芯片催生的高端PCB需求，叠加铜箔-PCB垂直产业链产能扩张，引爆技术升级预期。

逸豪新材高频铜箔突破AI芯片供应链，垂直一体化引爆PCB升级预期

来源：专家复盘组时间：2025-06-23 17:51 关键词：逸豪新材 301176 PCB 高频高速铜箔 AI芯片垂直一体化 HVLP铜箔

今日炒作逻辑
明日走势预判
明日操盘策略
炒作逻辑说明

逸豪新材（2025-06-23）真正炒作逻辑：PCB+高频高速铜箔+AI芯片配套+垂直一体化制造

1、高频高速铜箔突破：公司HVLP、RTF高频高速铜箔已向头部客户送样认证，迎合AI芯片对高端PCB材料的需求升级
2、AI芯片驱动PCB升级：Marvell大会强调定制芯片市场高速增长（CAGR45%），ASIC芯片要求更高性能PCB，公司高频高速铜箔技术直接受益
3、垂直一体化优势：覆盖铜箔-覆铜板-PCB全产业链，产能扩张聚焦超薄/厚铜箔及锂电铜箔，多层板产能优化契合工业自动化/智能终端高端需求
4、铝基PCB技术储备：LED领域铝基PCB定制化能力为电子信息制造提供基础，结合高频材料突破打开增长空间

1、高开震荡：今日逻辑发酵后存溢价空间，但需消化短期获利盘，预计高开3%-5%后震荡
2、量能关键：若早盘成交量达昨日150%以上且维持均价线上方，有望冲击涨停；否则可能回落至5%-7%涨幅
3、板块联动：PCB/半导体板块强度决定上限，若生益科技等龙头续强则提供支撑

1、持股观察：若开盘30分钟量比＞1.5且站稳分时均线，持有待涨
2、分批止盈：急冲至+8%以上无量配合时减仓1/3，涨停封单不足5万手时再减1/3
3、回撤防守：跌破开盘价且15分钟未收回则清仓，跌破-3%严格止损
4、低吸机会：若AI芯片概念早盘分歧导致低开-2%至+1%，可分批低吸（仓位≤20%）

1、核心驱动力：Marvell大会揭示AI定制芯片爆发（2028年429亿美元市场）推动高端PCB需求，公司高频高速铜箔认证进度成关键催化剂
2、技术壁垒：HVLP铜箔可降低信号损耗，满足AI服务器/交换机的高速传输要求，认证通过将打入生益科技等头部客户供应链
3、产能协同：横向扩张超薄/厚铜箔产能，纵向优化PCB多层板占比，锂电铜箔布局构建第二增长曲线
4、风险提示：认证结果未公告、铝基PCB主业占比仍高，需跟踪高端产品量产进度

最新Deepseek炒作逻辑

更多Deepseek炒作逻辑

VIP复盘网

股票复盘网
当前版本：V3.0