民德电子：功率半导体全栈黑马！晶圆代工并购引爆汽车电子预期差

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民德电子（2025-04-11）炒作逻辑：民德电子通过控股广芯微电子构建MOS/VDMOS全产业链能力，并购晶圆厂完善IDM模式，深度绑定新能源/智能驾驶赛道，半导体业务占比突破60%打开估值空间。

民德电子：功率半导体全栈黑马！晶圆代工并购引爆汽车电子预期差

来源：专家复盘组时间：2025-04-11 18:27 关键词：民德电子功率半导体晶圆代工汽车电子并购重组

今日炒作逻辑
明日走势预判
明日操盘策略
炒作逻辑说明

民德电子（2025-04-11）真正炒作逻辑：功率半导体+晶圆代工+汽车电子+并购重组

1、功率半导体布局：控股广芯微电子量产45V-2000V全系列MOS及VDMOS，覆盖汽车电子/新能源等高景气赛道
2、晶圆代工扩张：控股收购广芯微电子强化IDM模式，整合设计+制造+应用生态圈优势
3、智能驾驶概念：参股自行科技切入自动驾驶设备服务，与功率器件形成车规级协同
4、并购预期升温：财联社明确公司正在推进晶圆厂并购，补全半导体产业链关键环节

1、高开冲高：今日缩量涨停突破年线，筹码结构改善，早盘或惯性冲高
2、分化压力：半导体板块中军士兰微滞涨，跟风股易受情绪波动影响
3、量能关键：需15分钟级别放量突破8.2元前高，否则面临获利盘兑现

1、竞价观察：集合竞价量能超2万手视为强势，低于1.5万手警惕诱多
2、冲高止盈：分时量价背离时减仓50%，9:45未封板清仓
3、回踩低吸：5日线7.4元附近企稳可回补仓位，跌破7元止损

1、技术壁垒：2000V特高压VDMOS量产能力国内稀缺，车规认证进度超预期
2、模式优势：smart IDM生态实现设计-代工-应用闭环，毛利率较纯设计公司高15%
3、产业协同：条码识别主业提供稳定现金流，反哺半导体研发投入
4、政策催化：第三代半导体进口替代加速，公司GaN中试线Q4投产

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