强力新材：光刻胶+华为封装双驱动，PSPI突破打开成长空间

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强力新材（2025-06-20）炒作逻辑：强力新材作为光刻胶核心原料龙头，其KrF光酸及PSPI材料已进入华为鲲鹏/昇腾芯片封装产线，先进封装技术突破引发市场热捧。

强力新材：光刻胶+华为封装双驱动，PSPI突破打开成长空间

来源：专家复盘组时间：2025-06-20 17:06 关键词：强力新材 300429 光刻胶先进封装华为产业链 PSPI 盛合晶微

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强力新材（2025-06-20）真正炒作逻辑：光刻胶+先进封装+华为产业链+半导体材料

1、光刻胶核心原料：公司主营半导体KrF光刻胶用光酸、光酸中间体及聚合物单体，是光刻胶国产替代关键材料
2、先进封装突破：光敏性聚酰亚胺(PSPI)通过送样验证，应用于FO-WLP/Chiplet等先进封装技术
3、华为产业链认证：产品进入华为盛合晶微封装产线，应用于鲲鹏/昇腾/麒麟芯片供应链
4、三重领域覆盖：业务覆盖PCB、LCD、半导体三大光刻胶应用领域，技术壁垒深厚

1、高开冲高概率：多重热点叠加可能引发资金追捧，早盘或高开冲高
2、量能决定持续性：若早盘换手率超15%且量比>3，有望封板；否则警惕回落风险
3、板块联动效应：需观察中芯国际、张江高科等半导体龙头表现，板块强弱直接影响个股走势
4、压力位关注：前高14.8元构成关键压力，突破需放量至昨日150%以上

1、激进策略：高开<5%且量比>2可轻仓试错，放量突破14.8元加仓
2、稳健策略：等待分时回踩5日均线(13.6元)支撑低吸
3、止盈纪律：冲高无量(15分钟量能环比降50%)则分批止盈，封板不住立即减仓
4、风控要点：跌破13.2元支撑位止损，避免消息面澄清风险

1、核心壁垒：国内少数覆盖PCB/LCD/半导体全领域光刻胶原料企业，技术获国家火炬计划认证
2、增量空间：PSPI材料突破FO-WLP/Chiplet等先进封装技术，验证通过后有望带来数亿增量市场
3、华为背书：进入盛合晶微供应链证实产品力，直接服务麒麟芯片等核心产品
4、国产替代：KrF光刻胶原料突破卡脖子环节，受益半导体材料自主化加速

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