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返回 当前位置: 首页 中晶科技(003026) 2025-06-24 专家分析

中晶科技(2025-06-24)炒作逻辑:深度解析中晶科技受资金追捧核心逻辑:大基金三期加持+碳化硅技术突破+业绩拐点预期,预判明日关键压力位操作策略。

中晶科技:碳化硅突破引爆半导体材料行情,明日决战前高!

来源:专家复盘组 时间:2025-06-24 19:15 关键词: 中晶科技 003026 半导体材料 碳化硅 国产替代 操盘策略
  • 今日炒作逻辑
  • 明日走势预判
  • 明日操盘策略
  • 炒作逻辑说明
中晶科技(2025-06-24)真正炒作逻辑:半导体材料+第三代半导体+国产替代

  • 1、半导体材料国产替代:国家大基金三期重点投资半导体材料领域,公司作为国内半导体硅片核心供应商直接受益
  • 2、碳化硅技术突破:公司碳化硅衬底研发获突破性进展,已送样头部客户验证,切入第三代半导体高增长赛道
  • 3、业绩拐点预期:一季度硅材料订单量同比增80%,8英寸硅片量产进度超预期,机构大幅上调盈利预测
  • 1、高开震荡:受今日缩量涨停及龙虎榜机构加持影响,明日大概率高开3%-5%
  • 2、量能关键:需观察早盘30分钟量能是否达今日50%,若量能不足易冲高回落
  • 3、压力区间:上方强压力位在38.2元(前高套牢区),支撑位在34.5元(5日均线)
  • 1、持仓策略:若高开后快速放量站稳36元,持有观望;若量比<1.5且分时MACD顶背离,减仓30%
  • 2、加仓策略:分时回踩34.8元不破且量能温和放大(换手率>8%),可阶梯式加仓
  • 3、止盈止损:突破38元压力位持有,跌破33.8元(涨停板起涨点)无条件止损
  • 1、政策驱动:大基金三期3440亿重点投向半导体材料,公司主营的半导体硅片属卡脖子领域,国产化率不足20%,政策红利持续释放
  • 2、技术突破:碳化硅衬底良率提升至65%(行业平均50%),已获比亚迪半导体验证,切入新能源车800V高压快充供应链
  • 3、资金动向:今日龙虎榜显示3机构合计买入6200万,北向资金增持1.2%,游资作手新一接力3400万形成合力
  • 4、行业景气:半导体硅片Q2涨价5%-8%,公司嘉兴基地新增产能Q3投产,预期全年净利润增速达150%
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