康达新材(2025-07-02)真正炒作逻辑:半导体收购+光刻胶+军工雷达+光伏材料
- 1、半导体收购:拟现金收购中科华微51%股权,切入MCU/电源管理/SiP等集成电路设计领域
- 2、国产替代加速:通过并购+现有半导体材料(CMP抛光液/光刻胶/靶材)双轮驱动,战略转型集成电路产业
- 3、光刻胶突破:子公司掌握半导体IC级光引发剂技术(光刻胶核心原料),卡位芯片制造关键材料
- 4、多概念叠加:军工(4D反无人机雷达)+光伏(HJT电池密封材料)+风电(结构胶龙头)形成题材共振
- 1、高开冲高:半导体并购利好刺激下有望高开,光刻胶/抛光液概念或带动冲高
- 2、放量分歧:连续两日发酵后需观察半导体板块整体强度,警惕获利盘兑现压力
- 3、关键支撑:5日均线为强弱分界,若半导体板块走强则有望突破前高
- 1、持仓策略:高开超5%且半小时未封板则部分止盈,回踩5日线不破可加仓
- 2、持币策略:分时回踩均线企稳时低吸,避免追涨超7%的脉冲
- 3、风向观察:紧盯中芯国际/华虹半导体等晶圆厂走势,若板块退潮及时离场
- 4、止损设定:跌破今日最低价-3%或30分钟线失守5日线止损
- 1、核心驱动:收购中科华微实现从材料(现有抛光液/光刻胶)到芯片设计的产业链延伸,契合国产替代政策导向
- 2、题材稀缺性:同时覆盖半导体前道材料(光引发剂)与后道封装(SiP),且军工雷达已实现产业化应用
- 3、业绩弹性:风电结构胶基本盘稳固(市占率第一),半导体业务若并购落地将打开第二增长曲线
- 4、风险提示:并购存在不确定性,CMP抛光液仍处测试阶段,需警惕题材炒作后的估值回归