兴森科技：AI服务器+光模块双轮驱动，半导体封装基板产能释放打开成长空间

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兴森科技（2025-04-30）炒作逻辑：兴森科技深度布局AI服务器PCB及光模块，FCBGA封装基板量产在即，叠加华为合作与存储芯片复苏，技术突破驱动业绩增长预期。

兴森科技：AI服务器+光模块双轮驱动，半导体封装基板产能释放打开成长空间

来源：专家复盘组时间：2025-04-30 15:55 关键词：兴森科技 PCB 半导体封装华为概念光通信 AI服务器

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炒作逻辑说明

兴森科技（2025-04-30）真正炒作逻辑：PCB+半导体封装+华为概念+光通信+AI服务器

1、AI服务器与光模块需求：公司在PCB领域聚焦AI服务器、加速卡、高端光模块等产品，HDI和类载板产能升级，FCBGA封装基板项目进入小批量生产阶段，直接受益于AI硬件需求增长。
2、半导体封装基板布局：IC封装基板业务配套GPU、存储芯片等领域，珠海工厂扩产计划推进，叠加存储芯片行业复苏，CSP封装基板收入快速增长。
3、华为合作深化：与华为在PCB及半导体业务长期合作，产品适配下游场景需求，增强市场竞争力。
4、光通信技术突破：800G光模块已送样测试，光模块PCB设计制造能力完善，未来量产预期提升。

1、技术面趋势：若市场情绪维持科技主线，股价可能延续放量上涨，但需关注前期压力位。
2、消息面催化：AI算力产业链热度持续，叠加光模块测试进展，可能吸引资金关注。
3、风险提示：若大盘调整或板块轮动，可能面临短期抛压，需观察量能是否持续。

1、持股策略：若高开高走且量能放大，可持有观望；若冲高回落，建议部分止盈。
2、买入策略：分时回调至5日均线附近且承接有力时低吸，避免追高。
3、止损设置：若跌破10日均线且无反弹迹象，需考虑止损规避风险。

1、核心逻辑1：AI算力硬件需求爆发，公司HDI/类载板产能升级直接受益。
2、核心逻辑2：FCBGA封装基板配套GPU/存储芯片，珠海扩产提升长期竞争力。
3、核心逻辑3：800G光模块测试进展强化光通信赛道卡位，华为合作提供订单保障。

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