广合科技(2025-07-09)真正炒作逻辑:AI服务器PCB+先进封装+次新股
- 1、AI服务器PCB需求爆发:公司是国内服务器PCB龙头,深度绑定浪潮、戴尔等头部客户,直接受益于全球AI算力建设加速带动的服务器PCB需求激增
- 2、先进封装技术突破:公司掌握mSAP等高端工艺,产品应用于先进封装基板领域,契合半导体国产化趋势,技术壁垒受资金认可
- 3、次新股流动性溢价:作为深市主板新上市企业,流通盘较小(仅7,080万股),筹码结构利于游资炒作,叠加市场风险偏好回升
- 1、高开冲高概率大:今日强势涨停且换手率达42%,资金介入较深,早盘有望惯性冲高
- 2、警惕盘中分歧:前高48元附近存在套牢盘压力,且次新股波动剧烈,需防获利盘兑现引发跳水
- 3、量能决定高度:若早盘成交额超8亿且维持红盘,有望连板;若缩量滞涨则需警惕回调
- 1、持仓者策略:开盘半小时观察48元压力位表现,放量突破则持有;若冲高回落跌破分时均线且量能萎缩,部分止盈
- 2、持币者策略:若高开≤3%且五分钟内站稳均价线,可轻仓试错;若高开>5%则放弃追涨,等待尾盘分歧低吸机会
- 3、风控要点:严格设置46元(-5%)为止损点,仓位控制在总资金15%以内
- 1、核心驱动逻辑:AI服务器出货量年增30%催生PCB替换潮,公司高端产品毛利率超35%,业绩弹性显著优于同业
- 2、技术面支撑:上市后完成W底构筑,今日放量突破颈线位,MACD金叉且主力净流入1.2亿
- 3、资金博弈动态:拉萨军团与机构席位联动,买一华鑫宁波分扫货3800万,但方新侠获利了结暗示明日将现多空决战
- 4、风险预警:同业沪电股份Q1增速放缓可能引发板块调整,且新股融券余额增至1.8亿构成潜在抛压