广合科技(2025-07-08)真正炒作逻辑:AI服务器PCB+数据中心+业绩预增+海外扩张
- 1、AI服务器需求爆发:公司AI类产品占服务器业务营收超20%,直接受益全球AI算力基建浪潮
- 2、海外产能扩张:泰国工厂6月正式投产,突破产能瓶颈抢占海外数据中心市场
- 3、业绩高速验证:Q1净利润同比大增65.68%,超预期增长印证行业高景气
- 4、大宗商品联动:铜价回升推动覆铜板提价,产业链盈利修复预期增强
- 5、技术壁垒优势:国内服务器PCB龙头,AI运算服务器等高端产品量产能力稀缺
- 1、高开惯性:今日逻辑强化或引发资金抢筹,大概率高开2%-4%
- 2、量能博弈:需观察是否放量突破前高48.5元压力位,警惕获利盘抛压
- 3、板块联动:PCB板块中军沪电股份走势将形成情绪传导
- 4、技术关键:5日线(约45.8元)成强弱分水岭,跌破则短期调整
- 1、持仓者策略:高开不封板则减仓50%,回落46元支撑有效可回补
- 2、持币者策略:分两笔操作:突破48.5元加仓追涨,回踩45.8元企稳低吸
- 3、风控要点:单日换手超25%或跌破10日线(44.3元)无条件止损
- 4、仓位管理:新开仓不超过20%总仓位,避免满仓博弈
- 1、核心成长逻辑:全球AI服务器需求爆发式增长,公司高性能PCB板技术壁垒构筑护城河
- 2、产能释放逻辑:泰国基地投产突破产能瓶颈,71.84%海外收入占比享全球化红利
- 3、业绩弹性逻辑:高附加值产品占比提升+原材料成本下降,盈利能力持续优化
- 4、周期共振逻辑:铜价企稳回升驱动覆铜板涨价,全产业链迎来利润修复窗口