国风新材：光刻胶送样+PI膜量产引爆半导体材料预期，国资整合打开空间

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国风新材（2025-03-27）炒作逻辑：国风新材因光刻胶研发突破、PI膜量产及半导体材料战略合作获资金关注，国资整合预期强化成长逻辑，技术面突破前高后或开启主升浪。

国风新材：光刻胶送样+PI膜量产引爆半导体材料预期，国资整合打开空间

来源：专家复盘组时间：2025-03-27 15:22 关键词：国风新材 000859 光刻胶 PI膜半导体材料国企改革折叠屏

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炒作逻辑说明

国风新材（2025-03-27）真正炒作逻辑：光刻胶+半导体材料+PI膜+折叠屏+国企改革

1、光刻胶研发进展：公司在光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发中取得阶段性成果，实验室送样检测数据良好，属于半导体材料国产替代核心方向。
2、PI膜材料布局：年产180吨高性能微电子级PI膜项目已量产，产品用于柔性电路板（FPC）基板制造，贴合折叠屏及集成电路需求。
3、战略合作深化：与中科大先研院共建联合实验室，共同研发柔性衬底PI浆料、TPI复合膜等高端材料，强化技术壁垒。
4、资产整合预期：拟收购金张科技58.33%股权，拓展功能性膜材料产业链，国资背景（合肥国资委）提供资源整合支持。

1、高开博弈：今日受半导体设备及材料板块催化涨停，明日可能高开，但需关注板块持续性及资金接力意愿。
2、量能分化：若早盘换手率超15%且分时承接稳固，有望连板；反之可能冲高回落，压力位关注7.5元前高。
3、板块联动：需观察彤程新材、容大感光等光刻胶概念股走势，若板块整体走强则溢价概率加大。

1、竞价观察：若集合竞价成交额超5000万且高开3%-5%，可考虑分歧低吸；缩量一字板则警惕炸板风险。
2、止盈止损：跌破分时均线或半小时内无封板动作则减仓，回撤防守位设5日线（当前6.2元）。
3、题材验证：盘中跟踪SEMICON论坛后续报道及光刻胶送样进展，若有利好催化可加仓。

1、技术卡位：PSPI光刻胶为半导体封装关键材料，国产化率不足10%，送样进展标志技术突破。
2、需求刚性：折叠屏手机渗透率提升推动FPC基板用PI膜需求，公司产能释放匹配行业爆发期。
3、资源协同：合肥国资主导的半导体产业布局中，公司作为材料平台有望承接中芯国际等本地晶圆厂订单。

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