一、行情回顾
三大指数今日冲高回落,收盘均小幅上涨,深成指走势较强。算力、云服务全线爆发,
二、当日热点
1.光电共封装CPO
光电共封装CPO概念今日集体走强,
中航证券表示,与传统的光模块相比,CPO在相同数据传输速率下可以减少约50%的功耗,将有效解决高速高密度互连传输场景下,电互连受能耗限制难以大幅提升数据传输能力的问题。与此同时,相较传统以III-V材料为基础的光技术,CPO主要采用硅光技术具备的成本、尺寸等优势,为CPO技术路径的成功应用提供了技术保障。
2.云计算中心
云计算中心板块今日大涨,
催化上,3月22日,在美国英伟达公司举办的年度GTC开发者大会上,CEO黄仁勋表示,将通过中国云服务商提供AI超算能力。
长期看来,伴随编译器等软件端技术迭代,新产品推出有望提速。AI大模型有望向小型化、高效化方向发展,对算力需求趋势从单模型所需高性能芯片价值转变为应用端规模增长带来的用量提升。
3.PCB
PCB板块今日活跃,
从主流厂商规划来看,目前Intel服务器平台正经历从Whitley升级至EagleStream的过程,其中PCB层数将从12-16层升级到16-20层,价值量将会至少提升50%,CCL等级将从LowLoss升级至VeryLowLoss,价值量将提升50%~100%,可见服务器升级将给PCB/CCL带来显著的价值增长。