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晶圆封装：**晶圆封装解释**： 晶圆封装是指将制造完成的晶圆上的各个芯片进行切割、封装，以保护芯片免受物理损害、防止静电放电（ESD）及提高散热性能等，从而使芯片能够在实际的电子系统中稳定、可靠地工作。封装过程包括芯片的切割、引脚或焊球的焊接、封装体的成型以及后续的测试等环节。良好的封装技术对于提高集成电路的性能、降低成本及增强市场竞争力具有至关重要的作用。 **股票相关名词解释**： 股票是股份公司发行的所有权凭证，代表股东对公司所有权的一部分。股票可在证券交易所上市交易，投资者通过购买股票成为公司的股东，享有公司利润分配和参与重大决策等权利。股票价格的波动受公司业绩、行业动态、宏观经济环境及市场情绪等多重因素影响，是投资者关注的重要金融投资品种。