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半导体切割：**半导体切割**指的是将单个晶圆切割成多个独立的芯片（“die”）的过程。这个工序在晶圆上完成了所有半导体制造工艺后进行，以便进行后续的封装和测试。晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式，如激光半切+裂片、激光隐形划切等。 **股票**相关名词解释：股票是股份公司发行的所有权凭证，代表股东对公司的所有权，股东凭借股票可分享公司的利润，也可参与公司的重大决策。股票可在证券交易所自由买卖，其价格由市场供求关系决定。股票的交易形成股票市场，股票市场是资本市场的主要组成部分，为上市公司提供了融资平台，也为投资者提供了投资渠道。股票的价格受公司业绩、行业前景、宏观经济等多种因素影响。