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半导体封装：**半导体封装与股票名词解释** 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。该过程包括将晶圆切割成晶片，贴装到基板上，通过金属导线或导电性树脂连接到引脚，再用塑料外壳封装保护，最后进行一系列测试和包装工序。 关于股票，它是股份公司用来表示股份的证券，持有者拥有股东权利。股票可以在证券交易所进行买卖交易，其价格受到公司业绩、市场环境等多重因素的影响。常见的股票类型有A股、B股、H股等，分别代表在境内、境外或香港上市的人民币或外币股票。此外，与股票相关的还有股东、市盈率、成交额、涨停板等概念，这些构成了股票市场的基本框架和术语体系。