摘要

最近半年，受织布机供应紧张和普通CCL持续涨价影响，电子布价格上涨频次及幅度超预期。2025Q4以来7628电子布报价涨幅达78%（2026年6月时点价格为7.4元/米，25Q3期末仅4.15元/米），其中2-5月每月跳涨0.5元/米、单月涨幅对应10%上下,6月开始跳涨0.7元/米。2026年一季度玻纤板块业绩表现亮眼，受益于①普通电子布涨价，②AI需求驱动，中国巨石/中材科技/国际复材/宏和科技经营景气度突出、互为验证。

作为电子布的原材料，电子纱的累计涨幅略低于布，但趋势一致。2025Q4以来G75电子纱（对应7628电子布上游）报价累计涨幅61%，2026年6月时点价格为14525元/吨，2025Q3期末仅9000元/吨。虽然电子纱同样逐月上涨，但累计涨幅略低于布（电子布同区间涨幅78%）。

我们认为背后原因是，一方面外售电子纱偏少，因为行业龙头是一体化模式居多（电子纱是电子布的原材料），预计仅有少量企业外售纱，市场对纱的定价并未充分；另一方面，电子纱和布都很缺，并非缺布不缺纱（曾有一种逻辑推演是缺织布机后，不生产布导致电子纱堆积），从高频涨价推测出电子纱的库存同样偏低，但布的供应可能更紧张。

谁在消化电子纱？电子纱的紧缺让我们提出一个可能性，假设未来织布机供应逐渐充足，因为缺原材料（电子纱），电子布仍然供应偏紧。我们尝试从国产织布机行不行、什么时候可以批量使用的问题中走出来，转而从电子纱的角度看待电子布价格的持续性。

首先，池窑和坩埚工艺都需要拉丝漏板，漏板是关键的纤维成型装置、由贵金属铂铑合金制作而成，通常铂金占比10%、铑粉占比90%。贵金属铂金、铑价格上涨，导致行业成本大幅抬升，主要体现在固定资产投资与生产损耗两方面：

新建产线投资增加，以粗纱为例（非电子纱，电子纱成本更高），一条10万吨粗纱产线，仅铂铑合金相关投入约2亿元，当前同类产线的贵金属投资已抬升至4.5亿元。我们预计因担心未来贵金属价格回落，企业普遍降低扩产意愿；

贵金属损耗成本上升，生产过程中一吨玻纤纱产品会永久带走0.5-1g铂金，从而形成贵金属损耗成本。

普通电子纱和AI电子纱对比，后者对拉丝漏板提出更高要求，例如不能剥离、用量更多，但不影响电子纱漏板在做适当改造的情况下、转用于AI产线，漏板环节同样发生“AI挤占”，企业有动力停掉普通电子纱产线、设备调给AI产线。

但我们始终认为，贵金属更多影响资本开支落地的时间节奏、并不能真正阻碍投资，因为“贵并非买不到”，结合投资回报率和投资的必要性，过往无论是粗纱、电子纱，新增投产依然发生。我们认为，比贵金属更重要的、影响电子纱的供应因素是产业升级加快，企业更倾向投资AI电子纱而非普通电子纱。我们已知的公开转产企业包括境内的光远，中国台湾的台玻，日本的日东纺等。在贵金属价格高企的背景下、普通电子纱的贵金属漏板被更高阶产线挤占，导致电子纱的供应相对减少，此外，工业细纱也是下游需求的一个消化源。

3.1 E布同样用在AI服务器上

PCB混压指的是将不同种类的基材(如高频材料以及普通FR-4等)压合在一块板上，核心目的是在性能、可靠性和成本之间找到最佳平衡点。混压情况下，在高速信号层使用低损耗（Df）、低介电常数(Dk)且稳定的高频材料，其余层使用FR-4或相对低级别的高频材料，既能保证信号质量，又能遵循商业化要求。

松下电工Megtron系列为高速CCL领域分级标杆,其对于高速CCL等级分类为M2至M9，其中M9为最高级别：

M2、M4级别CCL适用于高速数据传输、服务器和路由器等；

M6级别以上开始可用于5G等通信基础设备和超算,其Df值通常介于3-5‰；

M7、M8级别CCL损耗进一步降低，Df值整体在1-2‰之间，为目前低传输损耗多层基板材料，其可用于高速通信的通信网络基础设施设备，是目前AI服务器、800G交换机所使用的关键材料；

M9级别CCL为当前最高标准等级高频高速覆铜板，应用领域为高端 AI服务器、交换机，如英伟达GB300、Rubin系列产品、1.6T交换机等领域。

混压工艺对普通E布拉动的问题上，我们提示重视2个关键结论：①PCB板数量在增加，②AI服务器对应PCB层数大规模增加：

①PCB板数量在增加，单机柜/GPU对应PCB价值量在增加：以2026年推出的Vera Rubin NVL144 CPX为例，除已有的computer tray和switch tray外，新增PCB板主要为Midplane，2027年Rubin Ultra有望新增PCB板包括LPU以及正交背板；

②AI服务器对应PCB层数大规模增加：技术上传统8卡GPU服务器PCB为20-24层，Rubin架构为40-78层，LPU预计采用52层PCB板、同时基材升级至M9等级，电子布消耗量大幅增加。

3.2 渗透率比总量更重要，新能源汽车、储能对E布是正向拉动

首先，新能源车电子化加速，电路板渗透率提升，车载PCB价值量翻倍。PCB是新能源汽车三电控制的重要组成部分，新能源车单车PCB价值量达1500-2000元、是传统燃油车的2倍，其中L2 自动驾驶域控制器需搭配16层HDI板，单车PCB价值量突破5000元。我们测算，2021-2025年我国汽车PCB板CAGR达到17.3%，主要驱动力为新能源汽车电动化需求、而非整体汽车销量：

（1）2025年我国汽车总销量为2374万辆、较2021年增长18%，其中，新能源汽车销量为1649万辆、较,2021年增长368%，新能源车渗透率由2021年的18%提升至2025年的69%。

（2）参考“赣州市电子制造行业协会”微信公众号，此处假设2025年新能源车单车PCB价值量为1750元、燃油车单车PCB价值量为875元，以上数据较2021年略有增长。

（3）测算2025年我国汽车PCB板市场空间达352亿元，较2021年增长89%，CAGR达17.3%。

第二，新型电力系统建设加速，储能变流器、电池管理系统（BMS）以及高压直流充电模块对功率模块的集成度、散热能力和长期可靠性提出严苛要求，高性能埋嵌PCB需求景气提升。

我们预计M8方案是今年AI服务器高速信号层的核心高速材料，例如英伟达Rubin架构、google V8等。M8级别高速材料，PCB混压方案在电源层预计大概率搭配M4/M6等相对低级别的高频材料，M4和M6将带来大量薄布需求（low-dk一代布目前主要应用于M7级别材料、以及部分M8级别材料）。

我们测算，仅2025年AI服务器混压工艺对薄布及以上E布需求拉动的比重在3.8-7.7%，乐观预期下、2026年拉动比例有望达双位数：

（1）2025年中材科技特种玻纤出货量在1917万米，假设其全球市占率接近20%，对应2025年全年特种玻纤出货量约1亿米。

（2）AI服务器混压，我们假设2类情况，即高阶：低阶混压比例为1:1或者2:1（采用M8/M9相对高级别的CCL材料层数：采用M4/M6相对低级别的CCL材料层数），则仅考虑AI服务器混压，2025年有望拉动E布需求0.5-1亿米；

（3）我们估计2025年全球普通电子布出货量在37.2亿米。根据玻璃纤维工业协会数据，2025年我国电子纱产量88.6万吨，合理估计厚布克重2.8g/cm2、厚布占比70%，薄布克重1.4g/cm2、厚布占比30%，其中薄布及以上占比在30%（参考巨石新线数据）、估计在11.2亿米；

（4）以此测算，仅2025年AI服务器混压工艺对薄布及以上E布需求拉动的比重在4.5-9%。

（5）AI大规模拉动上游算力基建，2026年全球云厂商资本支出上修至超8000亿美元、同比 67%，同时叠加高阶PCB层数增加，乐观预期下、2026年拉动比例有望更多。

因此，我们可以定性推测，一方面需求结构化拉动下，普通电子布出货好于预期，另一方面，电子纱和织布机同时紧缺，上述3个因子①需求、②电子纱紧张、③织布机紧张的共同作用下，带来电子布的紧缺、从而提价，如果其中一个因素得到缓解，例如织布机加快供应（无论是海外还是国产），而另外两个因素不变，也不会完全改变电子布的紧张，普通电子布价格依然有上涨动力。我们接下来需要做的是，对3个因子的强弱保持持续跟踪。

投资建议：我们继续看好普通电子布的涨价趋势，建议继续跟踪库存表现，以及观察薄布/超薄布/极薄布的应用空间，和织布机要素的变化、AI挤占的状态。普通7628前次高点发生在2021年8月，对应价格约8.75元/米，当前价格在约为7.5元/米，距离前高仅为18%。本轮供需边际变动仅反映AI赋能产业的开端，建议关注AI需求的超预期变化。

算力需求不及预期：如果AI应用落地不及预期，导致海外大厂算力CAPEX不及预期，可能导致PCB需求量不及预期，进而导致以上PCB上游材料需求不及预期。

行业竞争格局恶化的风险：目前玻纤行业竞争格局较好，但后续如果有更多中国企业切入电子布领域，可能会导致行业竞争格局恶化，甚至出现价格下滑风险。

原材料价格波动的风险：电子布可变成本占比较高，原材料价格变化可能引起盈利能力波动。