华天科技是全球知名的半导体封装测试企业，可为客户提供一流的芯片成品封测一站式服务，涵盖封装设计、封装仿真、引线框架封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等。

5月22日，华天科技发布公告，公司董事会审议通过了相关议案，同意控股子公司华天科技（南京）有限公司投资30亿元建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”。据介绍，项目将依托华天南京现有厂区存量土地实施改扩建，规划新建总建筑面积约8.33万平方米厂房及配套建筑，项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。项目建设期为2年，即2026年6月至2028年5月，预计达产后年实现营业收入21.50亿元，实现净利润1.26亿元。项目实施资金来源为华天南京自筹