5月22日，华天科技发布公告，公司董事会审议通过了相关议案，同意控股子公司华天科技（南京）有限公司（以下简称“华天南京”）投资30亿元建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”。

据介绍，项目将依托华天南京现有厂区存量土地实施改扩建，规划新建总建筑面积约8.33万平方米厂房及配套建筑，项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。项目建设期为2年，即2026年6月至2028年5月，预计达产后年实现营业收入21.50亿元，实现净利润1.26亿元。项目实施资金来源为华天南京自筹。

华天科技表示，本次项目投资是公司进一步拓展存储集成电路封装测试业务布局，顺应行业快速发展的重要举措。项目产品主要应用于人工智能算力、服务器、消费电子、智能终端、车载电子及数据中心等领域。项目建成投产后，将会进一步提高公司存储集成电路封装测试技术水平和生产能力，提升公司的整体竞争能力和盈利能力，实现公司持续稳定发展。