行业景气度回升叠加产品结构优化，公司2025Q3业绩和盈利能力持续提升。2025Q1-3公司抓住半导体市场结构性增长机遇，营业收入同比 17.77%至201.16亿元，归母净利润同比 55.74%至8.60亿元。分季度看，公司2025Q1-3业绩环比持续提升，产品结构优化叠加成本管控带动盈利能力不断改善，2025Q3公司毛利率同比/环比 1.54pct/ 0.06pct至16.18%，净利率同比/环比 2.86pct/ 2.04pct至7.19%。展望后续，随着行业需求的不断复苏，AI、汽车电子等高景气领域市场的持续发展，叠加公司业务结构的迭代升级，公司业绩有望保持增长态势、盈利能力有望不断改善。

AI驱动先进封装需求爆发，公司深度绑定优质客户，技术布局领先。AI算力芯片需求激增带动先进封装市场高增长，2025H1公司大客户 AMD 的业绩延续了增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出，公司作为AMD最核心的封测供应商（承接其超八成订单），持续深化“合资 合作”模式。近期AMD与OpenAI达成战略合作，有望为公司带来业绩弹性。技术布局方面，公司大尺寸FCBGA已进入量产，超大尺寸FCBGA进入工程考核阶段，并在光电合封（CPO）领域取得突破，相关产品已通过初步可靠性测试。公司正积极完善Chiplet、2D 解决方案平台，以配合客户高端产品需求。

汽车电子、存储业务高景气，多元化布局打开长期成长空间。公司加速向高附加值领域转型：1）汽车电子方面，公司依托车规技术优势，全面拓展车载功率器件、MCU等产品；2）存储封测方面，公司深化与国内存储原厂战略协同；3）消费电子方面，公司抓住国产替代机遇，成为重要客户的策略合作伙伴。产能扩张方面，公司2025年资本开支计划约60亿元，其中崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科等共计划投资25亿元，通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资35.00亿元，为中长期成长奠定坚实基础