长电科技2025年10月23日发布2025年第三季度报告：
公司2025Q3实现营业收入100.64亿元，同比/环比 6.03%/ 8.56%；毛利率14.25%，同比/环比 2.02pct/-0.06pct；归母净利润4.83亿元，同比/环比 5.66%/ 80.60%；扣非后归母净利润3.46亿元，同比/环比-21.27%/ 41.56%。
收入与利润双增，收入创历史同期新高。2025年起，全球半导体行业周期回暖，下游需求环境持续改善。受生成式AI、云计算、汽车电子、工业自动化等重点应用需求增长带动，公司25Q3运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%，Q3季度营业收入达到100.6亿元，环比增长8.6%，前三季度累计实现营业收入286.7亿元，同比增长14.8%，均创同期新高。利润端，公司Q3归母净利润环比大幅增长80.6%，盈利能力显著修复；前三季度归母净利润达人民币9.5亿元。
结构优化与产能爬坡并进，盈利质量持续改善可期。受益于存储器与AI芯片相关先进封装需求持续释放，公司先进封装订单饱满，一至三季度公司产能利用率持续提升，尤其晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产水平，公司产品组合向高性能、高附加值方向转型加速。尽管面临国际大宗商品价格波动带来的成本压力以及新建产线的初期投入，公司正通过供应链协同优化、制程良率提升等方式积极应对。展望未来，随着高附加值产品持续放量及规模效应逐步显现，盈利能力有望稳步提升。
研发投入持续加码，推进晟碟并购强化先进封装产业布局。公司重点聚焦存储、光通讯、可穿戴设备等高成长性市场，加码先进/特色封装技术的研发投入，前三季度公司研发费用同比增长24.7%至人民币15.4亿元，重点推进光电合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装及高密度系统级封装（SiP）等关键技术领域的研发突破。公司持续引进全球研发人才，强化技术储备，为未来技术演进奠定基础。此外，第三季度公司完成对晟碟半导体80%股权收购协议的补充签署及第三笔收购款支付，晟碟半导体作为全球主要的闪存封测厂商，其纳入将进一步强化公司在存储封测领域的战略布局
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