中微公司2025年10月29日发布2025年第三季度报告：
1）2025Q1-Q3公司实现营业收入80.63亿元，同比 46.40%；毛利率39.10%，同比-3.12pct；归母/扣非归母净利润12.11/8.87亿元，同比 32.66%/ 9.05%；
2）2025Q3公司实现营业收入31.02亿元，同比/环比 50.62%/ 11.29%；毛利率37.89%，同比/环比-5.84pct/-0.65pct；归母净利润5.05亿元，同比/环比 27.50%/ 28.62%；扣非归母净利润3.48亿元，同比/环比 5.38%/ 44.73%。
公司刻蚀设备延续放量趋势，薄膜设备高速上量，带动整体营收保持高增长。2025年前三季度公司实现营业收入80.63亿元（YoY 46.40%），其中，刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长约38.26%；LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元，同比大幅增长约1332.69%。Q3单季度实现营收31.02亿元，归母净利润5.05亿元（YoY 27.50%，QoQ 28.62%），均为历年同期新高。业绩提升或主要得益于新产品持续放量与规模效应释放，盈利能力稳步修复。当前高研发投入仍阶段性压制利润，但随着后续新品持续放量，有望进一步增强公司盈利弹性。
刻蚀、薄膜及外延设备多线突破，助力加强前道核心设备领域覆盖率。公司在先进逻辑与存储器件关键刻蚀领域实现显著突破：1）刻蚀设备方面，CCP系列中60比1超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标配，量产指标稳步提升，下一代90比1产品即将进入市场；ICP系列适用于下一代逻辑与存储客户的设备及化学气相刻蚀设备开发进展顺利，加工精度与重复性已达单原子级水平；2）薄膜设备方面，公司面向先进逻辑与存储制造的多款LPCVD、ALD产品已顺利进入市场，设备覆盖率稳步提升，性能对标国际先进水平；3）外延设备方面，硅与锗硅EPI设备已在客户端完成量产验证并获得客户高度认可，同时公司在化合物半导体外延设备领域持续拓展，已陆续付运至客户端开展生产验证。产品矩阵的持续完善有望推动公司在前道核心设备领域的市场覆盖率。
高研发投入支撑技术加速迭代，技术优势与国产替代逻辑共振强化。 半导体设备国产化进程加速，存储器由2D向3D转型带动刻蚀与薄膜设备需求大幅增长。公司立足先进制程工艺最前沿，前三季度研发投入25.23亿元（YoY 63.44%），研发支出占收入比达31.29%，显著高于科创板平均水平。当前在研项目涵盖六大类设备、二十余款新品，研发周期由3–5年缩短至2年甚至更短。快速迭代能力或持续增强公司前沿技术产品的交付能力与竞争壁垒。未来，随着AI、先进逻辑与3D存储持续扩产，公司有望在高端刻蚀、薄膜与外延等核心环节进一步提升市占率，实现技术领先与国产替代的双轮驱动成长
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