公司业绩保持高增态势，平台化布局优势不断显现。在国内集成电路装备市场持续增长的背景下，公司凭借高效的产品研发和客户响应能力，工艺覆盖度与市占率稳步提升，带动2025年前三季度收入同比增长32.97%至273.01亿元，研发费用同比高速增长导致公司归母净利润同比增速小于营收增速。分季度看，公司2025Q3单季度收入、归母净利润创历史新高至111.60、19.22亿元。展望未来，随着公司平台化布局持续深化及下游客户需求释放、国产替代进程的不断推进，公司业绩有望保持稳健增长，盈利能力有望不断恢复。

内生外延双轮驱动，平台型龙头持续完善产品矩阵。公司作为国内产品线全面布局的半导体设备龙头之一，持续通过内生研发与外延并购拓宽护城河：1）内生研发方面，公司2025年前三季度研发投入达32.85亿元，同比增长48.40%，研发费用占收入比例同比 1.26pct至12.03%，于2025年3月正式发布多款12英寸离子注入设备；同时，立式炉、PVD设备双双迎来第1000台交付里程碑，产品成熟度与市场认可度持续提升。2）外延并购方面，公司于2025年上半年完成对芯源微的收购，持有其17.87%股份并取得控制权。芯源微是国内涂胶显影设备龙头，与公司现有刻蚀、薄膜等产品线形成强力互补，未来有望在研发、供应链及客户资源上实现全面协同。

国产替代进程加速，龙头厂商有望深度受益。在当前国际贸易形势下，半导体设备作为战略性产业，国产化需求迫切，下游晶圆厂积极配合国产设备验证导入，为国内设备厂商提供了广阔的成长空间。公司作为国内半导体设备平台型龙头企业，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节，工艺覆盖度及市场份额在国内厂商中处于领先地位。未来随着国内晶圆厂产能持续扩张及公司新产品的不断推出和验证，公司有望充分受益于市场的快速增长及份额的显著提升