折叠 iPhone 进入 P1 阶段，利好折叠屏产业链增长：苹果公司旗下折叠屏iPhone项目已进入P1（Prototype 1）原型开发阶段，有望于2026年上市。苹果折叠后续会有 P2 和 P3 阶段，每个原型阶段通常持续大约两个月，该机的早期出货量预计为 700 万部。根据 Counterpoint Research的报告，2024 年全球折叠屏手机市场的年增长率为 2.9%，随着 Apple 入局及翻盖式机型回暖，2026 年市场将迎来反弹。蓝思科技港股上市创 “百天速通” 纪录，首日表现亮眼：蓝思科技 7 月 9 日正式登陆港交所主板，发行价 18.18 港元，首日收盘涨 9.13% 至 19.84 港元，全球发售 2.62 亿股，募资净额约 46.94 亿港元；从递表到挂牌仅耗时 100 天，远快于 2024 年港股平均 393 天的上市周期，凸显龙头资本运作效率。

GB300  服务器出货启动，叠加 GB200 放量驱动全球 AI 基建升级：7月11日英伟达盘中涨超2%至167.89美元历史新高，市值突破4万亿美元，创全球科技公司新高，其 GB300 AI 服务器由戴尔率先出货（PowerEdge XE9712 服务器），依托 GB300 芯片（2080 亿晶体管）、NVL72 系统（1 万亿次浮点运算 / 秒）及液冷技术，推理输出提升 50 倍、每瓦吞吐量提高 5 倍；GB200  服务器已规模化放量，鸿海一季度 AI 服务器收入占比 50%，预计全年机柜出货超 3 万台，2028 年 AI 服务器占全球服务器市场近 7 成。美系四大 CSP（微软等）需求占比超 6 成，驱动 GB200/GB300 放量，GB300 预计四季度上量，带动 1.6T 光模块 2025 年需求达百万只级。看好推理侧需求攀升及AI市场扩容，Marvell更新ASIC市场预判：Marvell预测2028年约5000亿美元的数据中心芯片支出中，超过一半将用于AI加速计算，其中3500亿美元将落在XPU和其附件市场。Marvell 预测 2028 年其覆盖的定制ASIC、交换等市场达 940 亿美元（CAGR 35%），定制 XPU 及附件市场分别达 400 亿、150 亿美元（CAGR  47%、90%）；AI 工作负载多样化（预训练到递归模型）复杂多轮推理则需要高性能异构算力单元及训练数据差异推动定制需求，通用架构存在浪费，定制平台可按需配置，Marvell 凭借端到端定制模式（5/3nm 量产、2nm 测试）及技术优势，在美系超大规模云服务商获 18 个订单，潜在终身收入市场 750 亿美元，定制硅已成 “平台之争” 核心。

AI-PCB受英伟达AI服务器需求以及ASIC需求的拉动持续增长：云服务大厂对AI推理侧需求的资本支出依旧见涨，尤其是对PCB的需求出现明显增长。AI-PCB有两个增量方向：一是受到英伟达AI服务器需求的拉动，二是受到ASIC需求的拉动。1）英伟达GB200 NVL7 2架构对PCB提出更高的要求，推动PCB增长。2）ASIC发展推动PCB需求增长，促进AI  PCB产业产值的快速增长。3）国内HDI方面，胜宏、沪电以及生益电子建议关注。

面板行业整体需求放缓，7月价格小幅下跌：TrendForce 预计 7 月电视面板需求放缓，32 寸、43 寸价格下跌 1 美元，50 寸、55 寸、65 寸、75 寸下跌 2 美元；显示器面板需求进入 Q3 后放缓，Open Cell 及模组价格全面持平；笔电面板需求转乐观但价格持平，后续走势取决于品牌与面板厂议价。TCL 科技半年度预报显示业务高增长，光伏坚持行业自律，战略布局强化竞争力：半导体显示业务上半年净利润超 46 亿元（同比   70%），大尺寸领域受益供给优化及高端化趋势盈利增强，中尺寸 t9 产能爬坡带动 IT 产品增长，小尺寸 OLED 高端化战略成效显著，且完成 t11 并入及华星光电股权收购；新能源光伏业务受产业链供需失衡及价格下跌影响，TCL 中环上半年亏损 12.0-13.5 亿元；其他业务稳健，公司整体营收同比增长 3%-13%，归母净利润同比增长 81%-101%。

建议关注：消费电子零组件&组装：工业富联、蓝思科技、鹏鼎控股、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子（港股）  、东山精密、欣旺达（与电新组联合覆盖）、环旭电子、比亚迪电子（港股）；

消费电子材料：创新新材（与金属材料组联合覆盖）、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世华科技；

连接器及线束厂商：鼎通科技、立讯精密、华丰科技、中航光电（与军工组联合覆盖）、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；

被动元件：洁美科技、国瓷材料；MLCC：三环集团、风华高科、达利凯普；电感：顺络电子、麦捷科技、铂科新材（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技、惠伦晶体；

面板：京东方、TCL 科技、彩虹股份、深天马 A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子、奥来德（与机械、化工联合覆盖）  、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电（化工组覆盖）、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份；

CCL&铜箔&PCB：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、生益电子、南亚新材、深南电路、建滔积层板、生益科技、金安国纪、华正新材、方邦股份、深南电路、兴森科技、景旺电子；

消费电子自动化设备：科瑞技术、智立方、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、凌云光、精测电子；

品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电组联合覆盖）、小米集团（港股）  （与海外、汽车联合覆盖） ；折叠屏产业链：蓝思科技、领益智造、精研科技、统联精密、科森股份、凯盛科技（与建筑建材组联合覆盖）、长信科技、长阳科技、汇顶科技；

风险提示：消费电子需求不及预期风险，新产品创新力度不及预期风险；地缘政治冲突风险；消费电子产业链外移影响国内厂商份额风险。

1. 周观点：GB300启动出货，看好推理侧需求攀升及AI市场扩容

1.1. 折叠iPhone入局开启供应链新周期，蓝思港股上市演绎"极速IPO" 

1.1.1. 折叠iPhone进入P1阶段，利好折叠屏产业链增长

折叠iPhone已进入P原型开发阶段，有望于2026年上市。据供应链消息，苹果公司旗下折叠屏iPhone项目已进入P1（Prototype 1）原型开发阶段。业界普遍认为，这款产品有望在2025年底完成P1-P3整个开发流程，随后进入EVT（Engineering Verification Test）阶段，进行工程样品验证测试，确保产品符合苹果的设计要求和规范。在P1到P3的开发阶段，供应链将进行小批量试产，并交由iPhone的主力组装厂商鸿海、和硕进行组装和检查。这一阶段每个大约持续2个月时间。按照这一流程，折叠屏iPhone有望在2026年下半年正式上市。

苹果折叠iPhone P1原型早期出货预计700万部，2025折叠屏手机出货回升。据科技媒体 Digitime 此前报道，苹果折叠 iPhone 手机已于上月进入 P1（IT之家备注：Prototype 1）原型开发阶段，后续会有 P2 和 P3 阶段，每个原型阶段通常持续大约两个月，该机的早期出货量预计为 700 万部。根据 Counterpoint Research的《全球折叠屏智能手机市场预测报告》，2024 年，全球折叠屏手机市场的年增长率为 2.9%，Counterpoint预计 2025 年市场将出现个位数负增长。不过随着 Apple 入局及翻盖式机型回暖，2026 年市场将迎来大幅反弹。

1.1.2. 蓝思科技：百天极速上市首日涨9%，募资46.9亿港元显龙头实力

蓝思科技：消费电子龙头成功登陆港股市场，首日涨幅超9%，表现亮眼。7月9日，蓝思科技股份有限公司正式于香港联合交易所主板挂牌交易。其发行价为18.18港元/股，上市首日市场交易活跃，股票高开高走，至收盘涨幅9.13%，报收19.84港元/股。蓝思科技此次港股IPO全球发售2.62亿股，所得款项净额约46.94亿港元。

百天收获港股IPO，速度远超平均。蓝思科技此次港股IPO跑出了“加速度”，堪称教科书级的资本运作，从递表到挂牌，仅耗时约100天。2024年以来，港股平均上市周期（首次递表至挂牌）约为393天。在蓝思科技之前的案例中，上市较快的如荣利营造，仅用 103 天便完成上市；而较慢的如嘀嗒出行，则耗时 1359 天。

1.2. GB300启动出货，看好推理侧需求攀升及AI市场扩容

1.2.1. 英伟达市值创全球科技公司新高，GB300/GB200 服务器放量

英伟达盘中触及有史以来全球科技公司的最高市值，业务端进展与资本市场表现形成共振。7月11日，英伟达股价表现强劲，盘中涨超2%至167.89美元达到近一年的历史新高，市值突破4万亿美元；而在7月3日，美国CoreWeave公司官网就已宣布收到市场首个基于英伟达最新高端芯片的GB300 AI服务器系统。

PowerEdge XE9712服务器高效能推理技术加强大规模 AI 模型训练。CoreWeave 此次部署的是基于PowerEdge XE9712服务器的戴尔集成机架可扩展系统，该AI服务器基于英伟达GB300 NVL72，专为推理任务设计，具备高效能、高密度加速技术，可提供50倍AI推理输出及5倍吞吐量，优势在于NVIDIA GB300 NVL72 GPU的高性能加速、采用液冷技术节能以及实时万亿参数 LLM 推理能力，以此加强大规模的AI模型训练。

GB300芯片/NVL72系统/液冷技术三大核心技术助力服务器实现巨大突破。PowerEdge XE9712服务器核心技术包括：1）GB300 芯片，其于2025年3月GTC大会发布，基于Blackwell Ultra架构，采用定制台积电4NP工艺，拥有2080亿晶体管，双倍光刻裸片通过10TB/s 互联成统一GPU；2）NVL72系统，包含72卡GPU实现130TB/s带宽，支持9倍于单个8卡系统的吞吐量，集成72个Blackwell Ultra GPU与 36个Grace CPU，理论算力可达1万亿次浮点运算/秒。与英伟达上一代Hopper架构相比，GB300 NVL72 的用户响应速度提升10倍，每瓦吞吐量提高5倍，推理模型的推理输出增加50倍；3）液冷技术，其液冷服务器采用创新的直接芯片冷却技术，最多可支持192个Nvidia Blackwell Ultra GPU。

戴尔还布局风冷及液冷版本的XE9780/9785服务器；GB300 服务器作为首款ExaFLOPS级设备，将超算算力带入企业级场景，重新定义AI推理效率，赋能代理式AI工业化、物理模拟实时化突破以及多模型推理的规模化协同等核心场景。

GB200服务器规模化放量。 GB200服务器进展顺利，根据Bernstein报告的数据，预计在2025年第三季度，GB200机架的出货量达到1万台，GB300预计2025年第四季度出货量为数千台，鸿海精密2025年一季度AI服务器收入占比达50%。

美系四大CSP需求占超6成驱动GB200/GB300放量，GB300 带动1.6T光模块需求达百万只级。美系四大 CSP（Microsoft、Google、AWS、Meta）占比分别达 20.2%、16.6%、16%及10.8%，合计占全球需求超6成，均对GB200/GB300有广泛需求。TrendForce 预估2025年GB200出货量破百万颗（占英伟达高端GPU4-5成），微软2024年四季度GB200订单激增3-4倍（超其他CSP总和），机架订单从300-500个增至1400-1500个（70%为NVL72型号）；GB300 预计四季度放量，广达预计9月出货，两者升级按部就班推进；GB300 将带动1.6T光模块上量，其超级芯片集群设计需1.6T光模块实现TB级传输（速率较800G提升2倍、功耗降40%），2025年全球需求或达百万只级，头部厂商正扩产应对。

1.2.2. 看好推理侧需求攀升及AI市场扩容，Marvell更新ASIC市场预判

Marvell更新ASIC市场预判，Marvell预测2028 年涵盖ASIC市场将达到940亿。云计算四巨头资本支出2023年1500亿美元、2024年超2000亿美元、2025 年预计超3000亿美元，其中最大一部分资金将投向“定制芯片”；新兴超大规模云服务商（如 xAI、特斯拉）及各国政府也在布局，以xAI为代表的公司已经认识到控制自身基础设施的价值，正在建设专属数据中心。XAI在短短一年内就建成了一个20万单元的AI集群，并成功开发出强大的Grok模型；构建终端应用的公司也在为AI构建高度专业化的基础设施。特斯拉建造了基于Dojo的数据中心，为完全自动驾驶背后的AI提供算力支持；还有所谓"主权AI"的兴起，世界各国政府也在发起重大投资，建设本地AI基础设施。美满电子去年提及的 AI 相关市场（涵盖定制ASIC、交换、互连和存储）规模为 750 亿美元，复合年增长率近 30%；如今该市场总体增长约 25%，预计 2028 年达 940 亿美元，复合年增长率提升至 35%。其中，计算市场较去年预测扩大近 30%，互连市场增长约 37%。

看好推理侧需求攀升，AI工作负载的多样化演进推动平台定制化爆发。推动定制市场急速增长的核心动力，1）是AI工作负载的多样化演进：从预训练到后训练，从轻量级推理到思维链（Chain of Thought）等递归型模型，对算力结构和内存层次提出了截然不同的要求。例如，传统推理对低延迟内存密度要求高，而复杂多轮推理则需要高性能异构算力单元；2）训练数据差异（如自动驾驶视频数据：需要巨量本地内存带宽与视频处理逻辑；社交文本数据更注重参数稀疏性与推理效率）推动定制市场增长。通用架构存在结构性浪费，定制平台可按需配置核心类型、数据路径等。Marvell 首席运营官 Chris Koopmans 指出2028 年约5000亿美元的数据中心芯片支出中超一半用于 AI 加速计算（3500 亿美元在 XPU 及附件市场），公司聚焦的定制细分市场 2028 年预计达 550 亿美元。

凭借高速Serdes及先进工艺IP能力，M对ASIC市场保持乐观，其预测数据中心ASIC 2028年符合增速35%，其中XPU附件增速高于XPU。Marvell 预测 2028 年其覆盖的定制ASIC、交换等市场达 940 亿美元（CAGR 35%），其中ASIC为最大最快增长部分（XPU市场规模约为400亿美元，CAGR 47%；XPU附件市场规模约为150 亿美元，CAGR 90%，预计2028 年定制 XPU 附件市场规模将与当前整个定制ASIC市场相当）；公司在美国前四大超大规模云服务商获18个定制芯片订单（5 个XPU核心、13 个附件），新兴AI云客户获6个订单，潜在终身收入市场750亿美元；竞争优势在于端到端全服务定制ASIC模式（整合系统架构、IP 技术全面的芯片服务、专业的封装技术等核心能力有机结合）及技术领先（5/3nm量产，2nm测试，448Gbps SerDes 等IP优势），在Marvell所构建的蓝图中，定制AI芯片，不再是少数头部客户的独角戏，而是一场“全行业全应用的系统化转向”。

1.3. AI-PCB受英伟达AI服务器需求以及ASIC需求的拉动持续增长

1.3.1. AI-PCB的发展受英伟达AI服务器及ASIC需求增加所推动

AI-PCB有两个增量方向：一是受到英伟达AI服务器需求的拉动，二是受到ASIC需求的拉动。印刷电路板（PCB），几乎是任何电子设备都不可或缺的组装基础。因为拥有广泛的下游应用方向，PCB在长周期中总是能随着下游产业升级而迎来新的增长机会，小到智能手机、平板、个人PC，大到智能汽车，通讯基站。AI服务器放量与升级是PCB主要驱动因素，AI服务器PCB面积、层数、材料性能持续提升，推动PCB单机价值量增长，比如高端服务器对其层数要求在46层 ，高阶HDI渗透率提升较为明确，HDI集成GPU CPU将是主流。

一方面，英伟达AI服务器需求拉动。下一代AI GPU GB300出现关键硬件规格变化：引入GPU插槽，插槽式对PCB的要求更高。同时，对PCB材料层数将进一步增大。

另一方面，ASIC带动高端PCB需求激增。因为AI ASIC目前的设计仍然沿用的是以往高速通信的主流方案，即用PCB承载高速带宽，使得单芯PCB价值量更高。另外，国内高多层 高阶HDI成为主要增量，国产算力也在字节等大厂带动下迎来爆发。

1.3.2. 英伟达GB200 NVL7 2架构对PCB提出更高的要求，推动PCB增长

英伟达GB200 NVL72架构对PCB提出更高的要求，推动PCB增长。英伟达GB200 NVL72架构对PCB提出更高的要求。首先是层数提升，从传统服务器的12-16层提升至24-40层，需满足高速信号传输及散热需求；其次材料也有升级，需采用高频高速材料（如PTFE混压板）以降低信号损耗。印刷电路板产品种类多样，多层板应用最为广泛，GPU的基板需要用到20层以上的高多层板。但HDI具有高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性，适合用在小型AI加速器模组上。随着AI服务器升级，GPU主板也将逐步升级为HDI，因此HDI将是未来5年增速最快的PCB，根据Prismark预计，2023-2028年HDI的CAGR将达到16.3%，是增速最快的品类。2025年，全球AI服务器市场规模预计可达317.9亿美元。根据Prismark，与服务器及相关系统组件的PCB市场规模预计未来将以9%的增速提升，2028年达到79.74亿美元。

国内HDI方面，胜宏、沪电以及生益电子值得关注。在HDI方面，胜宏和沪电有代表性，胜宏多款AI HDI已批量量产，有70层高精密板的研发制造能力。沪电的GPU类产品已通过6阶HDI认证，准备量产。生益电子已经成功开发了包括亚马逊在内的多家服务器客户，AI配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段，同时，公司具备HDI板4-30层的生产能力，目前HDI及软硬结合板的产能逐步释放。

1.3.3. ASIC发展推动PCB需求增长，促进AI PCB产业产值的快速增长

ASIC发展推动PCB需求增长，促进AI PCB产业产值的快速增长。随着训练和推理需求增加和分化，为了降低定制化芯片成本，各家云厂商都在加速推进 ASIC（专用集成电路）芯片项目。ASIC对PCB的要求要显著高于GPU，主要有两个原因：1) 单芯片性能较低需要通过 PCB 传输更多数据；（2）ASIC服务器需要先进的CCL材料来增强热管理。ASIC通过牺牲单芯片效率换取定制化优势，其代价是将复杂性转嫁给PCB系统，形成“性能不足->堆叠芯片->功耗暴增->材料升级”的链条。Meta的ASIC服务器PCB层数（36层/40层）明显高于传统设计，选择CCL这种高性能覆铜板材料，这是系统复杂程度增加的体现。高要求也使其在供应链中更倾向于选择具备高端制造能力的企业。高端AI芯片服务器的PCB价值是传统服务器的5-8倍，ASIC的兴起，把AI PCB产业产值25-26年翻了接近4倍，对于ASIC PCB的供应商来说，今明两年的市场空间都在翻倍。

1.4. 面板整体需求放缓，价格温和下跌，TCL 科技半年度预报表现亮眼

1.4.1. 面板整体需求放缓，价格持平或小幅度温和下跌

7月电视面板需求疲弱，预计各尺寸面板价格小幅下跌：TrendForce 研究副总范博毓指出，7 月电视面板需求依旧疲弱，部分品牌客户持续修正第三季采购订单，在控管库存的同时增加与面板厂的议价筹码；尽管第四季促销旺季备货需依赖第三季采购，若品牌能获得价格优惠或对第三季需求形成支撑，但需求放缓下部分面板厂或接受品牌要求，导致 7 月电视面板价格小幅走跌，其中 32 寸与 43 寸预估下跌 1 美元，50 寸、55 寸、65 寸与 75 寸预估下跌 2 美元。

Q3 显示器面板需求放缓，预计7月整体面板及模组全面持平：TrendForce研究副总范博毓指出，进入第三季后的面板需求也开始出现放缓迹象，仅有少部分尺寸规格在供应上仍小有缺口。在此同时，因为电视面板价格开始下滑，也连带影响到面板价格的趋势，观察7月份整体面板价格走势，目前预估无论是Open Cell面板或是面板模组，都进入全面持平的态势。

部分品牌笔电面板需求转乐观、动能稍增，价格预估持平，后续取决于商谈情况：第三季度部分品牌客户对笔电面板需求展望转趋乐观，需求动能稍增强，但与面板厂的议价态度转趋积极，希望通过增量取得更多价格优惠；各面板厂现阶段试图通过台面下的价格优惠稳定客户需求，维持市占率及台面上价格稳定；7 月笔电面板价格预估整体维持持平态势，后续走势仍取决于品牌客户与面板厂的商谈情况。

1.4.2. TCL 科技半导体显示业务上半年净利润超 46 亿（同比增超 70%），新能源光伏业务坚持行业自律，其他业务稳健

TCL 科技半年度预报显示业务高增长，光伏坚持行业自律，战略布局强化竞争力。TCL科技聚焦半导体显示、新能源光伏和半导体材料核心主业，坚持战略引领等发展方向；半导体显示业务上半年预计净利润超46亿元（同比增长超70%），大尺寸领域因供给优化及高端化/大尺寸化趋势盈利增强，中尺寸t9产能爬坡带动 IT 产品增长及盈利改善，小尺寸OLED高端化战略成效显著，且t11于2025年二季度并入、7月1日完成对深圳华星光电 21.5311% 股权收购以提升竞争力；2025年上半年全球光伏装机增长但国内分布式需求5月后回落，产业链供需失衡，TCL中环受产品价格下跌及存货减值影响，上半年归属于公司股东净利润 -12.0至-13.5亿元。25H1，公司其他业务板块经营稳健，继续贡献收益。

2. 本周（7/7~7/11）消费电子行情回顾

7月11日申万电子行业指数为4,620.38，本周（7/7~7/11）涨幅为0.93%，7月11日沪深300指数为4,014.81，本周（7/7~7/11）涨幅为0.82%，电子行业跑赢大盘。7月11日申万电子行业市盈率为53.20，7月11日沪深300市盈率为14.42。

3. 风险提示

消费电子需求不及预期风险。预测消费电子需求会增长、但并不排除经济下行导致消费需求降低或者消费降级的风险。

新产品创新力度不及预期风险。预测新产品创新带动需求，但不排除新产品创新力度与并不匹配市场需求和重点导致产品出货量降低的风险。

地缘政治冲突风险。消费电子产业链各环节和材料供应商来自全球各地，不排除地缘政治冲突导致材料紧缺导致产品产量和销量不足的风险。

消费电子产业链外移影响国内厂商份额风险。不排除消费电子产业链因成本和产能向国外迁移导致国内厂商份额降低的风险。